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一种硅微谐振式压力传感器的敏感膜片设计 被引量:5
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作者 任森 苑伟政 邓进军 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05B期1855-1858,1862,共5页
根据正方形膜片的变形和应力分布情况,提出了一种硅微谐振式压力传感器敏感膜片的设计方法,设计了两种正方形间接连接式压力敏感膜片.在相同的膜片面积下,新膜片与原有矩形间接连接式压力敏感膜片性能相近,为内部谐振器的多样化提供了基... 根据正方形膜片的变形和应力分布情况,提出了一种硅微谐振式压力传感器敏感膜片的设计方法,设计了两种正方形间接连接式压力敏感膜片.在相同的膜片面积下,新膜片与原有矩形间接连接式压力敏感膜片性能相近,为内部谐振器的多样化提供了基础.最后,就压力敏感膜片的工艺设计进行了探讨,认为采用正方形凸角补偿结构的〈110〉硅岛和采用边长补偿的〈100〉硅岛最适合间接连接式压力敏感膜片. 展开更多
关键词 谐振式压力传感器 敏感膜片 硅岛 凸角补偿
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KOH和TMAH基腐蚀液中凸角补偿结构的研究
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作者 孙卫华 韩建强 +2 位作者 徐宇翔 张智超 施阁 《中国计量大学学报》 2023年第3期421-428,共8页
目的:在湿法各向异性腐蚀MEMS微结构过程中常出现凸角底切现象,需要设计凸角补偿图案以获得完整的凸角结构。方法:实验测量了不同电阻率的硅片在KOH和TMAH基腐蚀液中的底切率和八种凸角补偿图案的补偿深度,并与理论预测的补偿深度进行... 目的:在湿法各向异性腐蚀MEMS微结构过程中常出现凸角底切现象,需要设计凸角补偿图案以获得完整的凸角结构。方法:实验测量了不同电阻率的硅片在KOH和TMAH基腐蚀液中的底切率和八种凸角补偿图案的补偿深度,并与理论预测的补偿深度进行对比。结果:1)在KOH腐蚀液中加入IPA,底切率没有变化;但在TMAH腐蚀液中加入IPA,底切率显著降低;2)对KOH、KOH-IPA和TMAH溶液,硼掺杂浓度对底切率的影响不大。但在TMAH-IPA腐蚀液中,随着硼掺杂浓度增加,底切率减小;3)使用叠加正方形、<100>补偿条、<100>宽梁和窄梁作为凸角补偿图案,可以获得完整的凸角;其它补偿图案在凸角处出现了削角,但占用的补偿面积较小。结论:完善了凸角补偿理论体系。 展开更多
关键词 各向异性湿法腐蚀 凸角补偿 加速度计 底切率 补偿深度
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硅(100)晶面各向异性腐蚀的凸角补偿方法 被引量:3
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作者 郭玉刚 吴佐飞 田雷 《传感器与微系统》 CSCD 2019年第3期25-27,共3页
针对单晶硅(100)晶面在氢氧化钾(KOH)腐蚀液中各向异性腐蚀时的削角问题,进行了一项凸角补偿实验。通过不同尺寸与形状组合的〈110〉条形补偿结构,对长方形凸台进行补偿,最终获取具有期望效果的补偿结构。该方法应用于压力传感器芯片的... 针对单晶硅(100)晶面在氢氧化钾(KOH)腐蚀液中各向异性腐蚀时的削角问题,进行了一项凸角补偿实验。通过不同尺寸与形状组合的〈110〉条形补偿结构,对长方形凸台进行补偿,最终获取具有期望效果的补偿结构。该方法应用于压力传感器芯片的过载保护结构设计。 展开更多
关键词 各向异性腐蚀 削角腐蚀 凸角补偿 过载保护
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在EPW中采用(100)硅制作微悬臂梁凸角补偿及工艺研究 被引量:2
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作者 赵晓锋 温殿忠 《黑龙江大学自然科学学报》 CAS 北大核心 2005年第5期697-700,共4页
(100)硅片在EPW腐蚀液中进行各向异性腐蚀时,因在(111)侧面相交的凸角处出现一些腐蚀速率较高的晶面,使微悬臂梁凸角掩膜下的硅受到侧向腐蚀,出现严重的凸角削角现象.研究采用EPW腐蚀(100)硅片制作微悬臂梁的凸角补偿方法及制作工艺,给... (100)硅片在EPW腐蚀液中进行各向异性腐蚀时,因在(111)侧面相交的凸角处出现一些腐蚀速率较高的晶面,使微悬臂梁凸角掩膜下的硅受到侧向腐蚀,出现严重的凸角削角现象.研究采用EPW腐蚀(100)硅片制作微悬臂梁的凸角补偿方法及制作工艺,给出采用圆形掩膜对(100)硅凸角进行补偿.实验结果表明,该方法能够较好的完成对EPW腐蚀液中悬臂梁凸角削角的补偿。 展开更多
关键词 EPW 微悬臂梁 凸角削角补偿
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硅的凸角补偿尺寸及腐蚀中避免削角的新方法 被引量:1
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作者 张丹 郑志霞 冯勇建 《微纳电子技术》 CAS 2004年第8期42-44,47,共4页
在硅的腐蚀过程中,如果不对台面凸角加以补偿,会产生严重的削角现象。本文采用在凸角上补偿正方形掩膜的方法,通过实验得出要在TMAH腐蚀液中将厚度约为300μm的硅片腐蚀出完整的台面凸角结构需要补偿多大尺寸的正方形掩膜。硅片与玻璃... 在硅的腐蚀过程中,如果不对台面凸角加以补偿,会产生严重的削角现象。本文采用在凸角上补偿正方形掩膜的方法,通过实验得出要在TMAH腐蚀液中将厚度约为300μm的硅片腐蚀出完整的台面凸角结构需要补偿多大尺寸的正方形掩膜。硅片与玻璃键合后,由于硅晶格的变化使得与玻璃键合的那一层硅很难腐蚀掉,本文也介绍了一种缩短腐蚀时间、避免削角的方法。 展开更多
关键词 凸角补偿 腐蚀 削角现象
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硅基微结构制作及其在微分析芯片上的应用 被引量:1
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作者 孙洋 钱可元 +4 位作者 韩彦军 蔡鹏飞 罗毅 雷建都 童爱军 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期477-479,483,共4页
 基于一种新的湿法刻蚀条件和新型的凸角补偿结构,以KOH溶液为腐蚀液,对单晶(100)Si材料进行了湿法刻蚀,获得了表面平整和凸角完整的刻蚀结果,制作了用于微模塑工艺的硅基阳模,并成功地用于聚甲基乙烯基硅氧烷微分析芯片的制作上。
关键词 硅材料 湿法刻蚀 凸角补偿 微分析芯片
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体硅湿法腐蚀中(110)衬底上的凸角补偿方法 被引量:1
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作者 张涵 李伟华 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期750-754,共5页
从硅晶胞的空间原子结构出发,对(110)衬底进行研究,提出了针对(110)衬底上规则目标凸角结构的通用补偿方法.以(100)衬底上已提出的图形分析和共性补偿方法为依据,确定了(110)衬底表面特征晶向的平面关系,将所选70℃30%(质量分数)的KOH... 从硅晶胞的空间原子结构出发,对(110)衬底进行研究,提出了针对(110)衬底上规则目标凸角结构的通用补偿方法.以(100)衬底上已提出的图形分析和共性补偿方法为依据,确定了(110)衬底表面特征晶向的平面关系,将所选70℃30%(质量分数)的KOH腐蚀液条件下的特征晶面(111)、(311)以及与衬底同簇的(110)晶面与衬底相交,得到平面特征晶向,从而构建补偿图形的拓扑框架,最终选择拓扑框架中的部分晶向构成具体的补偿图形.利用各向异性三维仿真软件对由该方法设计得到的补偿结果进行验证,模拟结果与设计预期相一致,充分证实了该设计方法的正确可行. 展开更多
关键词 (110)衬底 凸角补偿 拓扑结构 通用方法
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A novel method for generating a rectangular convex corner compensation structure in an anisotropic etching process 被引量:1
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作者 张涵 李伟华 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期33-38,共6页
Detailed characteristics of three classical rectangular convex corner compensation structures on(100) silicon substrates have been investigated, and their common design steps are summarized.By combining the basic me... Detailed characteristics of three classical rectangular convex corner compensation structures on(100) silicon substrates have been investigated, and their common design steps are summarized.By combining the basic method of a silicon wet anisotropic etching process, a general method of generating compensation structures for a rectangular convex corner is put forward.This calls for the following two steps:define the topological field and fit some borderlines together into practical compensation patterns.The rules, which must be obeyed during this process, are summarized.By introducing this method, some novel compensation patterns for rectangular convex corner structures are created on both(100) and(110) substrates, and finally simulation results are given to prove this new method's validity and applicability. 展开更多
关键词 rectangular convex corner compensation anisotropic etching general methodology
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