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基于导电银浆流变特性的导线印刷品质分析与控制 被引量：7
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作者 刘彩凤 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期54-59,共6页
提出了高精度电子产品印刷品质的评价指标,然后根据银微粒在银浆聚合物基体中的受力情况,分析了导电银浆的流动性和触变性对导线印刷品质的影响和墨膜中的银微粒体积分数与浆体流变特性之间的关系,进而提出了银浆中银微粒填充量及墨膜... 提出了高精度电子产品印刷品质的评价指标,然后根据银微粒在银浆聚合物基体中的受力情况,分析了导电银浆的流动性和触变性对导线印刷品质的影响和墨膜中的银微粒体积分数与浆体流变特性之间的关系,进而提出了银浆中银微粒填充量及墨膜干燥状态是影响导线印刷品质的主要因素。通过大量实验样本的分析和评价,提出了确定银浆中银微粒渗流阈值及墨膜最佳干燥条件的目的和方法,为有效控制导线印刷品质提供了理论支持和实践指导。 展开更多
关键词 导电银浆 流变特性 印刷品质 渗流阈值
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