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题名常见复合型导电密封胶机理分析
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作者
李玉洁
杨震
赵景铎
杨潇珂
安静
张燕红
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机构
郑州中原思蓝德高科股份有限公司
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出处
《粘接》
CAS
2023年第7期42-44,共3页
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文摘
随着生产生活的发展,人们对导电密封胶的需求越来越多,因而近几年关于导电密封胶的研究备受研究者们的青睐。导电密封胶是在基体树脂中加入导电填料,在建筑、工业、电子、航空航天方面均有较多的用途。综述了2种常见的复合型导电密封胶,环氧导电密封胶和有机硅导电密封胶。环氧导电密封胶粘接强度大,导电性优异,可选填料种类多,因而在工业、军工和航空航天等领域使用更为广泛;有机硅导电密封胶耐候性能好,弹性和返工性优异,在叠瓦技术等领域有较好的应用前景。
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关键词
环氧导电胶
有机硅导电胶
导电机理
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Keywords
epoxy conductive adhesive
silicone conductive adhesive
conductive theory
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分类号
TQ437.6
[化学工程]
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题名电磁屏蔽用导电硅胶的固化动力学研究
被引量：2
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作者
许宝中
张凯
熊岩松
李星辉
单雨馨
杨明山
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机构
北京石油化工学院新材料与化工学院
北京德普诺科技有限公司
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出处
《合成材料老化与应用》
2022年第3期20-22,共3页
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文摘
为导电胶的应用工艺提供基础,有必要研究导电胶的固化行为。本文采用动态热机械性能测试法(DMA法),针对不同配比的有机硅导电胶进行了非等温固化特性考察,主要针对储能模量变化曲线,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程分别计算出了有机硅导电胶的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,为电磁屏蔽用导电硅胶的制备和应用提供了基础数据。
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关键词
导电硅胶
固化活化能
反应级数
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Keywords
conductive silicone adhesive
curing activation energy
curing process parameters
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分类号
TQ336.8
[化学工程—橡胶工业]
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题名加成型导热硅凝胶密着力的研究
被引量：3
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作者
黄琪
刘光华
黄文哲
陈建军
黄恒超
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机构
广州市白云化工实业有限公司
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出处
《广州化工》
CAS
2020年第15期106-108,共3页
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文摘
以α,ω-二乙烯基硅油为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,Al2O3为导热填料制备加成型导热硅凝胶,研究了α,ω-二乙烯基硅油粘度大小、含氢硅油活性氢含量、n(Si-H)/n(Si-Vi)比值、导热填料的添加量对于导热硅凝胶密着力的影响。结果表明,随着α,ω-二乙烯基硅油粘度、含氢硅油氢含量、n(Si-H)/n(Si-Vi)比值、导热填料的添加量的提高,密着力呈现先变大后变小的趋势。
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关键词
加成型
导热
硅凝胶
密着力
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Keywords
additional
thermal conductive
silicone gel
adhesive force
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分类号
TQ433.438
[化学工程]
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题名高导热有机硅胶粘剂的制备与性能研究
被引量：7
- 4
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作者
赵登云
虞鑫海
夏宇
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机构
东华大学应用化学系
苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
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出处
《中国胶粘剂》
CAS
2021年第3期7-11,18,共6页
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文摘
利用大粒径、小粒径的球形氧化铝以及小粒径的角形氧化铝按质量比6∶3∶1进行复配,然后用硅烷偶联剂[n(CG9)∶n(CG10)=1∶1]改性氧化铝复配粉,填充量为85%。研究随着改性剂质量比(0、0.6%、1.2%、1.8%和2.4%)的增加,胶粘剂的吸油值、黏度、热导率、力学性能、电学性能、耐冷热冲击性能和邵氏硬度等性能的变化,并最终确定了综合性能较好的改性剂用量;然后用质量比为0.5%的硅烷偶联剂KH-550改性相同粉体,相同填充量下,两者进行了各性能的对比。研究结果表明:用硅烷偶联剂[n(CG9)∶n(CG10)=1∶1]进行氧化铝复配粉改性的较佳质量比为1.2%,改性后胶粘剂的综合性能比未改性的要好,说明改性后的粉体与基体具有很好的相容性,改性剂分子上的有机基团成功包覆在粉体表面。该改性剂改性的胶粘剂比KH-550改性的胶粘剂热导率要高,力学性能以及电学性能优异。
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关键词
导热
有机硅胶粘剂
硅烷偶联剂
氧化铝复配粉
表面改性
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Keywords
thermal conductivity
organic silicone adhesive
silane coupling agent
alumina compound powder
surface modification
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分类号
TQ437.6
[化学工程]
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题名浅谈有机硅材料在LED球泡灯中的应用
被引量：6
- 5
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作者
陈思斌
张震宇
谭月敏
王兵
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机构
广州市白云化工实业有限公司
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出处
《中国照明电器》
2013年第11期22-24,共3页
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文摘
分析有机硅材料的优点,介绍LED球泡灯用有机硅材料的分类和应用。
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关键词
LED
球泡灯
封装
导热
有机硅
粘接
披覆
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Keywords
LED
bulb
packaging
thermal conductivity
silicone
adhesive
coating
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分类号
TM923.34
[电气工程—电力电子与电力传动]
TN304.12
[电子电信—物理电子学]
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