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碳/陶复合导电陶瓷的研究 被引量:11
1
作者 段曦东 唐绍裘 +1 位作者 谢有赞 杨巧勤 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第3期319-323,共5页
本文提出了复合式导电陶瓷的概念,并实际制备了SiO2-Al2O3-C系列的碳/陶复合导电陶瓷。通过XRD、SEM、电阻率测定等实验研究了材料工艺、结构、性能之间的相互关系,着重研究了导电功能成份石墨的加入对材料烧结和... 本文提出了复合式导电陶瓷的概念,并实际制备了SiO2-Al2O3-C系列的碳/陶复合导电陶瓷。通过XRD、SEM、电阻率测定等实验研究了材料工艺、结构、性能之间的相互关系,着重研究了导电功能成份石墨的加入对材料烧结和导电性能的影响,指出了石墨颗粒在材料基体内部的结构方式以及石墨的加入影响导电的规律,讨论了材料烧结和导电机理,并提出了普通复合式导电陶瓷的接触导电机理。材料性能优良,有良好的应用前景,容易工业化。本文是基础性的研究,进一步的工作是必要的。 展开更多
关键词 导电陶瓷 碳陶复合材料 粉末烧结 陶瓷
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导电陶瓷粉制备的过电流保护元件的电性能 被引量:5
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作者 王军 杨铨铨 刘正平 《仪表技术》 2013年第9期13-16,共4页
研究了以导电陶瓷粉制备的过电流保护元件的室温电阻、PTC特性、耐电流和环境性能。过电流保护元件的电阻随TiC的粒径增加出现先减小后增加的趋势;在相同的TiC的体积分数下,TiC的粒径越小,过电流保护元件的PTC强度越低;TiC体积分数较低... 研究了以导电陶瓷粉制备的过电流保护元件的室温电阻、PTC特性、耐电流和环境性能。过电流保护元件的电阻随TiC的粒径增加出现先减小后增加的趋势;在相同的TiC的体积分数下,TiC的粒径越小,过电流保护元件的PTC强度越低;TiC体积分数较低时的PTC强度比TiC体积分数较高时大;不同粒径TiC制备的过电流保护元件耐电流冲击后电阻的增加程度随粒径的增加是先减小后增加。以导电陶瓷粉制备的过电流保护元件具有良好的耐高温高湿和高低温冲击性能。 展开更多
关键词 导电陶瓷粉 过电流保护元件 PTC特性 耐电流
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偶联剂对导电陶瓷粉过电流保护元件的性能影响 被引量:1
3
作者 方勇 刘兵 刘玉堂 《仪表技术》 2018年第7期27-30,共4页
研究了偶联剂对以陶瓷粉作为导电粒子的过电流保护元件的室温电阻、R-T特性、耐电流冲击的影响,结果表明:随着偶联剂含量的增加,过电流保护元件的室温电阻呈现先降低后升高;过电流保护元件的R-T特性中电阻突变起始温度升高且转变温区变... 研究了偶联剂对以陶瓷粉作为导电粒子的过电流保护元件的室温电阻、R-T特性、耐电流冲击的影响,结果表明:随着偶联剂含量的增加,过电流保护元件的室温电阻呈现先降低后升高;过电流保护元件的R-T特性中电阻突变起始温度升高且转变温区变宽;过电流保护元件耐电流冲击后电阻升幅降低。在以陶瓷粉作为导电粒子的过电流保护元件中添加偶联剂,提高了过电流保护元件的电阻稳定性。 展开更多
关键词 导电陶瓷粉 偶联剂 过电流保护元件 R-T特性
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低密度导热垫片的制备 被引量:2
4
作者 吴向荣 苏俊杰 +2 位作者 李苗 冯乙洪 程宪涛 《有机硅材料》 CAS 2021年第6期50-53,共4页
以乙烯基硅油等为基料,添加低密度导热陶瓷粉体制得导热垫片。探讨了不同类型的导热陶瓷粉体的复配方式及用量、乙烯基硅油的黏度、表面处理剂的用量及导热粉体的加料顺序对导热垫片性能的影响。结果表明,采用氮化硼/球型硅微粉复配制... 以乙烯基硅油等为基料,添加低密度导热陶瓷粉体制得导热垫片。探讨了不同类型的导热陶瓷粉体的复配方式及用量、乙烯基硅油的黏度、表面处理剂的用量及导热粉体的加料顺序对导热垫片性能的影响。结果表明,采用氮化硼/球型硅微粉复配制得的导热垫片的综合性能优于氮化硼/氢氧化铝复配制得的导热垫片;采用黏度为500 mPa·s的乙烯基硅油即可满足客户对导热垫片力学性能的要求;当表面处理剂添加量为0.8 g时,可以保证粉体在垫片内均匀分散;制备胶料时,需要先添加球型硅微粉,依靠硅微粉增加体系黏度,搅拌一定时间后再添加氮化硼,此加料工艺可提高氮化硼的分散效果,优化导热垫片的性能。采用4 g乙烯基硅油为基料,85 g氮化硼与硅微粉(质量比1∶5)复配物为导热填料,添加交联剂、催化剂等制得的导热垫片的密度为2.0 g/cm^(3),热导率为2.0 W/(m·K),能满足低密度导热垫片的要求。 展开更多
关键词 导热陶瓷粉体 氮化硼 乙烯基硅油 硅微粉
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