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导热填料在绝缘高分子材料中的应用 被引量:38
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作者 李俊明 虞鑫海 罗道明 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2013年第2期25-28,37,共5页
介绍了常用导热填料的种类及其应用,分析了导热填料对绝缘高分子材料热导率的5个主要影响因素以及提高导热绝缘高分子材料综合性能的常用途径,并指出开发新型导热填料和使用新型复合技术是发展新型导热绝缘高分子材料的新要求。
关键词 导热填料 热导率 绝缘高分子材料 应用
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粒子填充聚合物基复合材料导热性能的数值模拟 被引量:32
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作者 刘加奇 张立群 +3 位作者 杨海波 丁雪佳 陈琪 卢咏来 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期36-42,共7页
根据电镜照片中观察的微观结构信息,基于两套新设计的算法建立了代表体积元(RVE)模型,基于此模型研究了粒子填充聚合物基复合材料的导热性能与微观结构的关系。通过对电镜照片的处理得到两个参数即稀疏区比重和稀疏区半径,建立了与实际... 根据电镜照片中观察的微观结构信息,基于两套新设计的算法建立了代表体积元(RVE)模型,基于此模型研究了粒子填充聚合物基复合材料的导热性能与微观结构的关系。通过对电镜照片的处理得到两个参数即稀疏区比重和稀疏区半径,建立了与实际体系相符的具有非均匀粒子分布结构的RVE模型。制备了氧化铝/高温硫化硅橡胶导热复合材料,并测试了不同填充量下体系的热导率,用以验证模型的有效性。采用有限元方法求解RVE模型得到的热导率预测值与实验值进行对比,结果表明:填料用量在宽范围内预测结果与实验值均吻合很好;与均匀分布或随机分布相比,存在稀疏区和富集区的非均匀分布的体系具有更高的热导率,这种差异在高填充量下当颗粒间形成导热网链时更为显著;在相同填充量下,不同的粒子空间分布结构可使体系热导率差别很大,是影响体系热导率的关键因素。 展开更多
关键词 导热复合材料 热导率 非均匀粒子空间分布 代表体积元模型 有限元 导热硅橡胶
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刚玉粉对室温硫化导热硅橡胶性能的影响 被引量:26
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作者 潘大海 刘梅 《有机硅材料》 CAS 2004年第6期9-12,共4页
以α ω -二羟基封端聚二甲基硅氧烷为基胶 ,刚玉粉为导热填料 ,制备了填充型室温硫化(RTV)导热硅橡胶。研究了刚玉粉的填充量、表面处理方式、粒径及不同粒径刚玉粉的配比对RTV导热硅橡胶性能的影响。结果表明 :随着刚玉粉用量的增加 ,... 以α ω -二羟基封端聚二甲基硅氧烷为基胶 ,刚玉粉为导热填料 ,制备了填充型室温硫化(RTV)导热硅橡胶。研究了刚玉粉的填充量、表面处理方式、粒径及不同粒径刚玉粉的配比对RTV导热硅橡胶性能的影响。结果表明 :随着刚玉粉用量的增加 ,RTV硅橡胶的导热系数增大 ,但力学性能降低 ,基料的粘度增大 ,工艺性能变差 ,刚玉粉的用量以 2 0 0份为宜 ;采用经表面处理的刚玉粉 ,可以改善其与基胶的相容性 ,提高RTV硅橡胶的导热性能 ;且采用硅烷偶联剂处理的刚玉粉还可提高RTV硅橡胶的力学性能 ;大粒径刚玉粉填充的RTV硅橡胶的导热性能优于小粒径刚玉粉填充的RTV硅橡胶 ,但力学性能下降 ;当填充量达到 2 0 0份后 ,二者导热性能的差距明显缩小 ;不同粒径刚玉粉并用可以提高RTV硅橡胶的导热性能 ,降低基料粘度 ,改善工艺性能 ;当大粒径与小粒径刚玉粉的质量比为 1 /3或 3 /5时 ,所得RTV导热硅橡胶的综合性能较好。 展开更多
关键词 刚玉粉 硅橡胶 导热材料 金属氧化物 导热系数
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复合绝缘导热胶粘剂研究 被引量:19
4
作者 周文英 齐暑华 +2 位作者 赵红振 吴有明 邵时雨 《中国胶粘剂》 CAS 2006年第11期22-25,共4页
以增韧的酚醛环氧树脂为基体树脂,氮化铝、氮化硼、氧化铝混杂粒子为导热填料制备了-新型绝缘导热胶粘剂。研究了填料用量对胶粘剂热导率、热阻、介电常数、体积电阻率等性能的影响,发现填料用量为40%时胶粘剂的热导率为O.99 W/mK,... 以增韧的酚醛环氧树脂为基体树脂,氮化铝、氮化硼、氧化铝混杂粒子为导热填料制备了-新型绝缘导热胶粘剂。研究了填料用量对胶粘剂热导率、热阻、介电常数、体积电阻率等性能的影响,发现填料用量为40%时胶粘剂的热导率为O.99 W/mK,热阻为0.70℃/W,介电常数6,体积电阻率4.6×1012Ω·cm,20℃、200℃、250℃下的剪切强度分别为13.0MPa、10.0MPa、5.65MPa。研究结果表明该胶具备良好的电绝缘及力学性能,可以长期在150℃温度下使用,与不加导热填料的相同胶粘剂相比,具有良好的导热能力。 展开更多
关键词 酚醛环氧树脂 导热填料 热阻 热导率 介电常数
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LDPE/石墨复合材料的制备和性能 被引量:11
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作者 李侃社 闫兰英 +1 位作者 邵水源 赵晓玲 《西安科技学院学报》 CAS 北大核心 2003年第2期191-194,共4页
选用电导率、导热系数高的石墨(普通鳞片石墨FG、可膨胀石墨KP35、膨胀石墨EG35)对低密度聚乙烯(LDPE)进行填充改性,采用钛酸酯偶联剂NDZ101对石墨进行表面处理,提高石墨与聚合物基体的界面相互作用,制备出力学性能、导电、导热等综合... 选用电导率、导热系数高的石墨(普通鳞片石墨FG、可膨胀石墨KP35、膨胀石墨EG35)对低密度聚乙烯(LDPE)进行填充改性,采用钛酸酯偶联剂NDZ101对石墨进行表面处理,提高石墨与聚合物基体的界面相互作用,制备出力学性能、导电、导热等综合性能优良的LDPE/石墨复合材料。结果表明:石墨的填充大大改善了聚乙烯的导电、导热和耐热性能,当石墨含量达20%时(文中的各种元素含量均指质量分数),LDPE/KP35的电导率达到1.91×10-7S/m,拉伸强度较LDPE有小幅提高,可作为导热抗静电材料推广应用。 展开更多
关键词 低密度聚乙烯(LDPE) 石墨 复合材料
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石墨及其表面改性对硅橡胶导热性能的影响 被引量:18
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作者 李冬冬 韩雄炜 +1 位作者 申屠宝卿 翁志学 《合成橡胶工业》 CAS CSCD 2010年第1期49-52,共4页
用双辊混炼机将导热填料分散到聚甲基乙烯基硅氧烷中,再配以增强剂、硫化剂等,经模压硫化制得导热硅橡胶。研究了导热填料种类、石墨的表面改性和用量以及石墨与炭黑的复配对硅橡胶导热性和力学性能的影响。结果表明,在用量相同的情况下... 用双辊混炼机将导热填料分散到聚甲基乙烯基硅氧烷中,再配以增强剂、硫化剂等,经模压硫化制得导热硅橡胶。研究了导热填料种类、石墨的表面改性和用量以及石墨与炭黑的复配对硅橡胶导热性和力学性能的影响。结果表明,在用量相同的情况下,导热填料的导热系数越高,其填充硅橡胶的导热性越好,且硅橡胶的导热系数随导热填料用量的增加而增大。石墨的表面改性改善了石墨与硅橡胶的界面相容性,使硅橡胶的力学性能和导热性都得到提高。不同粒径及颗粒形态的炭黑与石墨复合可改善硅橡胶的导热性和力学性能,导热硅橡胶的拉伸强度和扯断伸长率随复合填料中炭黑用量的增加而提高,当石墨与炭黑质量比为25/5时,硅橡胶的导热系数最高,综合性能较好。 展开更多
关键词 硅橡胶 导热填料 石墨 表面改性 导热性 力学性能
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导电混凝土导热系数分析的电热有限元法 被引量:11
7
作者 侯作富 李卓球 胡胜良 《实验力学》 CSCD 北大核心 2002年第4期464-469,共6页
本文提出了利用导电混凝土的电热效应,通过有限元分析计算以及由此而设计的实验得到导电混凝土导热系数的方法,并通过实验证明了该方法的可行性.
关键词 导电混凝土 导热系数 电热效应 有限元
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复合型散热硅橡胶研究 被引量:13
8
作者 周文英 李勤 +2 位作者 齐暑华 安群力 吴有明 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期242-245,249,共5页
研究了氧化铝和氮化硼粒子用量对硅橡胶热膨胀系数、热稳定性及热导率的影响。发现加入两种填料均显著降低了橡胶热膨胀系数,提高了热稳定性及热导率;试验测试热导率和理论计算值差距较大,用Agari模型分析了两种填料对硅橡胶热导率差异... 研究了氧化铝和氮化硼粒子用量对硅橡胶热膨胀系数、热稳定性及热导率的影响。发现加入两种填料均显著降低了橡胶热膨胀系数,提高了热稳定性及热导率;试验测试热导率和理论计算值差距较大,用Agari模型分析了两种填料对硅橡胶热导率差异影响的原因。按照一定比例混合这两种填料所得混合填料填充硅橡胶可获得最大热导率及较佳性能。所制备的复合硅橡胶具有很好的物理性能,是作为散热使用的弹性导热垫片的理想材料。 展开更多
关键词 硅橡胶 导热填料 热导率 弹性导热垫片
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LED用导热塑料 被引量:15
9
作者 金荣福 蔡琼英 夏玉洁 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2011年第10期100-102,共3页
综述了近年来国内外导热高分子材料在发光二极管(LED)中的研究和应用。列举了LED用导热塑料主要公司和牌号。论述了导热塑料取代金属部件用作LED灯外壳和热沉以及降低LED模块热阻方面的现状。提出LED热管理应用中提高导热高分子材料综... 综述了近年来国内外导热高分子材料在发光二极管(LED)中的研究和应用。列举了LED用导热塑料主要公司和牌号。论述了导热塑料取代金属部件用作LED灯外壳和热沉以及降低LED模块热阻方面的现状。提出LED热管理应用中提高导热高分子材料综合性能是今后的发展趋势。 展开更多
关键词 发光二极管 导热塑料 热导率 导热填料
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无机填料粒子的几何特征对环氧树脂灌封胶导热性能的影响 被引量:13
10
作者 何兵兵 傅仁利 +2 位作者 江利 石志想 俞晓东 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2010年第7期20-24,共5页
以Al2O3、Si3N4、BN、SiO2和AlN五种无机填料作为环氧树脂(EP)灌封胶的导热填料,研究了填料的种类、粒径大小和颗粒形态等对EP灌封胶热导率的影响。结果表明:EP灌封胶的热导率随着导热填料用量的增加而增大;当φ(BN)=35%(相对于总体积而... 以Al2O3、Si3N4、BN、SiO2和AlN五种无机填料作为环氧树脂(EP)灌封胶的导热填料,研究了填料的种类、粒径大小和颗粒形态等对EP灌封胶热导率的影响。结果表明:EP灌封胶的热导率随着导热填料用量的增加而增大;当φ(BN)=35%(相对于总体积而言)时,相对最大热导率为2.12 W/(m·K),其值约为EP基体的10倍。填料粒子的几何特征对EP灌封胶的导热性能具有较大的影响;当Al2O3粒径为48μm时,EP灌封胶的相对最大热导率为1.3 W/(m·K);填料粒子过大或过小都会降低EP灌封胶的导热性能。层片状填料粒子可以获得较大的堆积密度,在EP灌封胶中能有效形成导热通道,增加其热导率。 展开更多
关键词 导热填料 环氧树脂 灌封胶 几何特征 热导率
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氧化铝/MVQ导热复合材料的结构与性能 被引量:11
11
作者 陈琪 卢咏来 +2 位作者 丁雪佳 邵俊华 张立群 《橡胶工业》 CAS 北大核心 2008年第10期581-587,共7页
采用熔融共混法制备氧化铝/甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)导热复合材料,研究氧化铝导热网络结构和MVQ交联网络结构对复合材料导热性能和物理性能的影响。结果表明,在氧化铝导热网络开始形成至网络结构遍布整个复合材料的过程中,复合材料的导热... 采用熔融共混法制备氧化铝/甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)导热复合材料,研究氧化铝导热网络结构和MVQ交联网络结构对复合材料导热性能和物理性能的影响。结果表明,在氧化铝导热网络开始形成至网络结构遍布整个复合材料的过程中,复合材料的导热性能随氧化铝用量的增大而提高的幅度最大;MVQ交联密度对复合材料的导热性能影响不显著,但MVQ交联密度过小会导致复合材料的导热性能略有下降。 展开更多
关键词 甲基乙烯基硅橡胶 氧化铝 导热复合材料 填料网络结构 交联密度 导热性能
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导热绝缘聚乙烯材料的研究 被引量:12
12
作者 杜茂平 魏伯荣 +1 位作者 宫大军 宋霖 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期32-35,共4页
文章对Al2O3、MgO/Al2O3、Al2O3/石墨混合填充高密度聚乙烯(HDPE)的导热性能、绝缘性能以及力学性能进行了研究。实验结果表明:在相同配比的情况下,导热性能:Al2O3/石墨/HDPE>Al2O3/MgO/HDPE>Al2O3/HDPE;绝缘性能:Al2O3/石墨/HDPE... 文章对Al2O3、MgO/Al2O3、Al2O3/石墨混合填充高密度聚乙烯(HDPE)的导热性能、绝缘性能以及力学性能进行了研究。实验结果表明:在相同配比的情况下,导热性能:Al2O3/石墨/HDPE>Al2O3/MgO/HDPE>Al2O3/HDPE;绝缘性能:Al2O3/石墨/HDPE<Al2O3/MgO/HDPE、Al2O3/HDPE。 展开更多
关键词 HDPE 导热填料 热导率 电阻率 力学性能
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导热硅凝胶的研究与应用进展 被引量:11
13
作者 陈维斌 《中国胶粘剂》 CAS 2022年第7期56-61,67,共7页
介绍了导热硅凝胶的组成和特点,分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能和电气强度等方面的最新研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池以及测井仪等方面的应用,最后对其发展方向进行展望。
关键词 导热硅凝胶 热界面材料 导热机制 导热系数 渗油性
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银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响 被引量:12
14
作者 刘昊 崔志远 +2 位作者 李进 刘加豪 陈宏涛 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第12期1176-1183,共8页
在相同树脂基体中填充质量分数80%的不同尺寸形貌的银粉填料制成导电胶,通过对比体积电阻率、热导率、剪切强度和粘度,研究银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响。结果表明:银粉尺寸越大,导电胶体积电阻率和剪切强度越低、热导率越高... 在相同树脂基体中填充质量分数80%的不同尺寸形貌的银粉填料制成导电胶,通过对比体积电阻率、热导率、剪切强度和粘度,研究银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响。结果表明:银粉尺寸越大,导电胶体积电阻率和剪切强度越低、热导率越高,球状银粉与块状银粉导电胶的粘度随银粉尺寸增大而降低,而片状银粉导电胶的粘度随银粉尺寸增大而增大。片状银粉导电胶的体积电阻率平均为2.3×10^(-4)Ω·cm,比球状银粉和块状银粉导电胶低一个数量级,片状银粉导电胶热导率最高为3.5 W·(m·K)^(-1),高于球状银粉和块状银粉导电胶的1.2 W·(m·K)^(-1),但片状银粉导电胶的剪切强度不及球状银粉和块状银粉导电胶,粘度也明显高于球状银粉和块状银粉导电胶。相比片状银粉导电胶,采用片状银粉与纳米银粉混合(质量比为85∶15)导电胶的体积电阻率进一步下降,热导率和剪切强度有明显提升,分别为2.0×10^(-4)Ω·cm,4.8 W·(m·K)^(-1)和45.7 MPa,粘度从33.5 Pa·s略微下降到33.0 Pa·s。 展开更多
关键词 导电胶 体积电阻率 导热率 剪切强度 粘度
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石墨改性PA46导热复合材料的性能 被引量:11
15
作者 张雁楠 杨旖莎 +2 位作者 李笃信 杨彩娟 游一兰 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期67-70,共4页
对聚酰胺基导热材料进行了研究。采用石墨对聚己二酰丁二胺(PA46)进行填充改性,通过熔融共混及注射成型工艺制备导热复合材料。研究表明:随着石墨填充量的增加,复合材料的导热率显著增加,拉伸强度、冲击强度稍有降低。SEM形貌分析表明:... 对聚酰胺基导热材料进行了研究。采用石墨对聚己二酰丁二胺(PA46)进行填充改性,通过熔融共混及注射成型工艺制备导热复合材料。研究表明:随着石墨填充量的增加,复合材料的导热率显著增加,拉伸强度、冲击强度稍有降低。SEM形貌分析表明:随着石墨含量的增加,石墨在基体中更易形成导热链、导热网络等通路。当石墨的质量分数为50%时,导热率达到了3.743 W·m-1·K-1,是纯基体的13.91倍;热扩散系数为2.344 mm2/s,为纯基体的15.95倍。实验值与3种导热模型对比的结果表明:与Y Agari导热模型匹配的比较好,适用于低填充量的情况。 展开更多
关键词 尼龙46 导热材料 导热率 注射成型 热扩散系数
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导热塑料研究进展 被引量:8
16
作者 周文英 齐暑华 +3 位作者 武鹏 邱华 涂春潮 杨辉 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2004年第12期62-65,共4页
介绍导热绝缘及导热非绝缘塑料的导热性能、导热机理及导热填料粒子表面处理研究概况 ,并介绍了导热塑料的成型工艺条件选择及优化。综述了各类导热塑料的研究进展 ,讨论了提高塑料导热性能的途径 ,并展望了其应用前景。
关键词 塑料 导热机理 导热性能 成型工艺 导热填料 表面处理 应用前景 研究进展 研究概况 条件选择
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导热衬垫在印制板组件上的应用研究 被引量:11
17
作者 答邦宁 《电子机械工程》 2013年第3期50-52,64,共4页
随着电子产品集成化程度的提高,功率器件及大规模集成电路的散热问题越来越突出。在设计电子产品时,常常利用导热硅脂来帮助实现发热器件和散热板间有效的热传导,从而起到热量散放的作用。文中对所选型的数种导热衬垫与导热硅脂进行了... 随着电子产品集成化程度的提高,功率器件及大规模集成电路的散热问题越来越突出。在设计电子产品时,常常利用导热硅脂来帮助实现发热器件和散热板间有效的热传导,从而起到热量散放的作用。文中对所选型的数种导热衬垫与导热硅脂进行了性能对比测定,通过热阻性能试验、耐溶剂试验、三防漆涂覆试验、耐低温性能试验等试验方法对其性能进行了判定,并分析了在印制板组件上用导热衬垫代替常用的导热硅脂材料的可行性。 展开更多
关键词 导热衬垫 导热系数 接触热阻 总热阻
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纳米银/石墨烯复合物对导电胶性能的影响 被引量:11
18
作者 彭霄 谈发堂 +2 位作者 王维 乔学亮 陈建国 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期33-36,39,共5页
采用液相原位还原法制备了纳米银/石墨烯复合物,利用X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外(FT-IR)光谱、透射电镜(TEM)等测试技术表征了纳米银/石墨烯复合物的结构和形貌,并将纳米银/石墨烯复合物作为填料添加到银填充导电胶中,研究了其对导... 采用液相原位还原法制备了纳米银/石墨烯复合物,利用X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外(FT-IR)光谱、透射电镜(TEM)等测试技术表征了纳米银/石墨烯复合物的结构和形貌,并将纳米银/石墨烯复合物作为填料添加到银填充导电胶中,研究了其对导电胶性能的影响。结果表明:纳米银颗粒均匀分散于石墨烯表面,纳米银粒径约为30 nm;石墨烯呈卷曲的片状,且片层较薄;添加纳米银/石墨烯复合物后,导电胶的导电性能和导热性能均有明显提升。 展开更多
关键词 纳米银 石墨烯 复合物 原位还原 导电胶 电阻率 导热系数
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纳米纤维素基导热复合材料的研究进展 被引量:10
19
作者 徐荧 李曜 +2 位作者 赵培涛 吴敏 宋雪萍 《中国造纸学报》 CAS CSCD 北大核心 2020年第4期63-70,共8页
从导热填料与纳米纤维素间的界面变化、填料的分布、尺寸及负载量等方面,讨论了影响纳米纤维素基导热复合材料性能的因素,总结了纳米纤维素基导热复合材料的最新研究进展,梳理了纳米纤维素基导热材料的发展方向,以期为相关研究者提供借... 从导热填料与纳米纤维素间的界面变化、填料的分布、尺寸及负载量等方面,讨论了影响纳米纤维素基导热复合材料性能的因素,总结了纳米纤维素基导热复合材料的最新研究进展,梳理了纳米纤维素基导热材料的发展方向,以期为相关研究者提供借鉴和参考。 展开更多
关键词 纳米纤维素 导热填料 导热复合材料 导热系数
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填充型导热高分子复合材料的研究进展 被引量:10
20
作者 邢荣芬 陈明敬 +7 位作者 邵宇轩 张宁 王恩东 宁兴坤 郭鹏 付念 查欣雨 甄英项 《塑料工业》 CSCD 北大核心 2017年第9期15-20,27,共7页
针对不同种类导热填料在高分子中的应用,介绍了填充型导热高分子复合材料的研究进展。通过对复合材料导热性能影响因素的讨论,发现对填料进行表面改性以及采用适宜的制备工艺,进而改善有机-无机界面相容性、促进填料在基体中的良好分散... 针对不同种类导热填料在高分子中的应用,介绍了填充型导热高分子复合材料的研究进展。通过对复合材料导热性能影响因素的讨论,发现对填料进行表面改性以及采用适宜的制备工艺,进而改善有机-无机界面相容性、促进填料在基体中的良好分散性,是提高填充型导热复合材料热导率的关键。 展开更多
关键词 复合材料 导热填料 热导率 表面改性 制备方式
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