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电子封装的简化热模型研究 被引量：12
1
作者 张栋 付桂翠 《电子器件》 EI CAS 2006年第3期672-675,679,共5页
集成电路的飞速发展使得从封装到电子设备的单位体积功耗和发热量不断增加。电子系统散热问题需要在设计阶段就通过热仿真予以充分考虑和预测。电子封装作为电子系统的最小组成部分,其简化模型的优劣直接影响电子系统热分析的速度和准... 集成电路的飞速发展使得从封装到电子设备的单位体积功耗和发热量不断增加。电子系统散热问题需要在设计阶段就通过热仿真予以充分考虑和预测。电子封装作为电子系统的最小组成部分,其简化模型的优劣直接影响电子系统热分析的速度和准确性。本文主要讨论单芯片封装稳态简化热模型的建立。先后介绍了从最简单的单热阻模型到目前广为关注的边界条件独立的DELPHI简化模型的结构。其中着重分析了两热阻模型和DELPHI模型的建模方法及过程。 展开更多
关键词 简化热模型 热阻 热分析 封装
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精简热模型在集成电路封装中的应用研究 被引量：3
2
作者 刘培生 仝良玉 +3 位作者 陶玉娟 王金兰 黄金鑫 卢颖 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期48-51,共4页
探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温... 探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温误差均在10%以内,从而具备较好的边界条件独立性。 展开更多
关键词 精简热模型 FBGA封装 DELPHI型热阻网络 边界条件独立性 温度 仿真
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终端设备环境温度检测算法及实验研究 被引量：1
3
作者 李帮俊 刘浩然 王如竹 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第2期489-493,共5页
环境温度对于终端电子设备的功耗和温度管理至关重要,而设备内部的温度传感器受内热源影响无法直接检测所在环境的温度。因此,针对含有多个瞬态内热源的终端设备,本文提出基于传热反问题迭代求解的实时环境温度检测算法。通过简化热容... 环境温度对于终端电子设备的功耗和温度管理至关重要,而设备内部的温度传感器受内热源影响无法直接检测所在环境的温度。因此,针对含有多个瞬态内热源的终端设备,本文提出基于传热反问题迭代求解的实时环境温度检测算法。通过简化热容热阻网络模型建立系统传热方程,提出双传感器预测偏差修正策略解决由于已知量不足产生的不适定性。此外,基于实际智能手机的实验结果表明算法对实时动态环境温度的检测相对误差在10%以内。 展开更多
关键词 传热反问题 简化热模型 最小二乘回归 环境温度检测
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一种模块级的温度感知漏电功耗估计策略 被引量：1
4
作者 刘晓飞 张戈 +1 位作者 姚志刚 肖天昊 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期1181-1186,共6页
针对CMOS集成电路设计对芯片漏电功耗估算的要求以及漏电功耗与温度呈指数依赖关系的特点,提出了一种温度感知的模块级漏电功耗估计策略。该策略通过在漏电功耗估计过程中引入热分析技术,把模块由于自身耗能所引起的温度变化及时反馈到... 针对CMOS集成电路设计对芯片漏电功耗估算的要求以及漏电功耗与温度呈指数依赖关系的特点,提出了一种温度感知的模块级漏电功耗估计策略。该策略通过在漏电功耗估计过程中引入热分析技术,把模块由于自身耗能所引起的温度变化及时反馈到漏电功耗估计过程中,从而精确计算出模块在工作温度实时变化条件下的漏电功耗。其核心是在功耗估算过程中建立温度-功耗循环,此循环的基础是漏电建模和散热建模。该策略可以较好地克服传统的漏电功耗估计方法不能反映温度实时变化的影响的缺陷,有效提高门级漏电功耗估计方法的准确度。通过对实验数据进行分析,论证了这一策略的有效性。 展开更多
关键词 漏电流 功耗估计 温度感知设计 简化热模型
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系统级芯片动态温度响应快速估计方法研究
5
作者 黄旻忞 杨宏来 《计算机科学》 CSCD 北大核心 2013年第1期26-28,53,共4页
针对高性能集成芯片的热管理,提出了一种动态温度的快速估计方法。该估计方法利用等价热阻网络建立芯片热电模型,在实时电路中把芯片由于外部激励和自生耗能引起的温度变化反馈到估计过程中,并采用数字滤波原理,将连续时域响应函数转化... 针对高性能集成芯片的热管理,提出了一种动态温度的快速估计方法。该估计方法利用等价热阻网络建立芯片热电模型,在实时电路中把芯片由于外部激励和自生耗能引起的温度变化反馈到估计过程中,并采用数字滤波原理,将连续时域响应函数转化为离散时域响应函数,通过温度-功耗迭代计算可以准确高效地估计动态电路的温度变化。通过C语言程序实现了该温度估计算法,并通过实验验证了该方法能够有效地提高实时温度响应估计的准确度和实时性,适用于系统级芯片动态温度管理。 展开更多
关键词 动态热管理 等效热电模型 动态温度时域响应
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用于电动汽车功率模块热分析的紧凑型热网络模型 被引量：9
6
作者 马铭遥 郭伟生 +3 位作者 严雪松 杨淑英 陈文杰 蔡国庆 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2020年第18期5796-5804,共9页
由于恶劣的运行环境,IGBT模块成为电动汽车驱动系统最薄弱的环节。功率模块的失效主要由温度因素引发。为了尽可能准确地预测芯片结温,文中提出一种适用于电动汽车功率模块热分析的紧凑型热网络模型。首先在ANSYS/ICEPAK中搭建包含水冷... 由于恶劣的运行环境,IGBT模块成为电动汽车驱动系统最薄弱的环节。功率模块的失效主要由温度因素引发。为了尽可能准确地预测芯片结温,文中提出一种适用于电动汽车功率模块热分析的紧凑型热网络模型。首先在ANSYS/ICEPAK中搭建包含水冷散热系统的功率模块有限元模型。然后,提出一种考虑上下桥臂热耦合的3D紧凑型热网络模型,并详细地叙述热网络模型参数提取的步骤。最后,3D紧凑型热网络模型的仿真结果与有限元仿真模型高度吻合并且实验结果表明,所提出的热网络模型能够准确预测电动汽车中功率模块的结温。与有限元模型相比,所提出的热网络模型减少仿真时间,适用于功率模块的寿命估计和结温在线计算。 展开更多
关键词 IGBT模块 结温估算 有限元模型 紧凑型热网络模型 参数提取
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