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Nanoplasmonic waveguides: towards applications in integrated nanophotonic circuits 被引量:21
1
作者 Yurui Fang Mengtao Sun 《Light(Science & Applications)》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第1期343-353,共11页
The properties of propagating surface plasmon polaritons(SPPs)along one-dimensional metal structures have been investigated for more than 10 years and are now well understood.Because of the high confinement of electro... The properties of propagating surface plasmon polaritons(SPPs)along one-dimensional metal structures have been investigated for more than 10 years and are now well understood.Because of the high confinement of electromagnetic energy,propagating SPPs have been considered to represent one of the best potential ways to construct next-generation circuits that use light to overcome the speed limit of electronics.Many basic plasmonic components have already been developed.In this review,researches on plasmonic waveguides are reviewed from the perspective of plasmonic circuits.Several circuit components are constructed to demonstrate the basic function of an optical digital circuit.In the end of this review,a prototype for an SPP-based nanochip is proposed,and the problems associated with building such plasmonic circuits are discussed.A plasmonic chip that can be practically applied is expected to become available in the near future. 展开更多
关键词 NANOPHOTONICS plasmonic chip plasmonic circuit surface plasmons WAVEGUIDE
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切削过程有限元仿真研究进展 被引量:20
2
作者 张松 李斌训 +1 位作者 李取浩 满佳 《航空制造技术》 2019年第13期14-28,共15页
得益于高性能计算机和软件技术的发展,数值仿真为深入理解切削过程、研究刀具磨损、提高加工表面质量等提供了强大的技术支持。总结了现有几种本构模型的特点,对构建切削仿真有限元模型中的几个关键问题进行了分析和总结,综述了有限元... 得益于高性能计算机和软件技术的发展,数值仿真为深入理解切削过程、研究刀具磨损、提高加工表面质量等提供了强大的技术支持。总结了现有几种本构模型的特点,对构建切削仿真有限元模型中的几个关键问题进行了分析和总结,综述了有限元仿真技术在金属切削过程中切屑形成研究、切削温度和切削力、刀具磨损、刀具优化和残余应力预测以及加工表面显微组织演变模拟等方面的研究成果。最后,系统地分析了切削过程有限元仿真研究中存在的问题,探讨了该研究领域未来的发展趋势和需要进一步探索的热点问题。 展开更多
关键词 有限元仿真 切屑形成 切削力及切削温度 残余应力 表面质量
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SiC_p/Al复合材料高速铣削加工表面质量及切屑形成机制 被引量:17
3
作者 葛英飞 徐九华 +2 位作者 傅玉灿 张帅 边卫亮 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期15-18,27,共5页
使用聚晶金刚石(PCD)刀具,对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)进行高速铣削加工,研究了加工表面质量及切屑的形成机制。结果表明:刀具进给波纹、工件材料塑性侧流、刀具-工件相对振动和增强颗粒去除过程留下的孔洞、微裂纹、基体撕... 使用聚晶金刚石(PCD)刀具,对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)进行高速铣削加工,研究了加工表面质量及切屑的形成机制。结果表明:刀具进给波纹、工件材料塑性侧流、刀具-工件相对振动和增强颗粒去除过程留下的孔洞、微裂纹、基体撕裂等是SiCp/Al复合材料高速铣削加工表面的主要形成机制;增大切削速度、使用冷却液、降低增强颗粒体积分数、减小增强颗粒尺寸均有助于提高加工表面质量;切屑形态为不均匀锯齿状,增强颗粒体积分数、热处理状态等对切屑形成有显著影响,绝热剪切、孔洞/微裂纹动态形成和扩展是切屑的主要形成机制。 展开更多
关键词 SICP/AL复合材料 高速铣削 PCD刀具 切屑形成 加工表面
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切削速度和切削厚度对纤维板切削力和表面粗糙度的影响 被引量:16
4
作者 郭晓磊 朱南峰 +4 位作者 王洁 袁根 朱兆龙 那斌 曹平祥 《林业工程学报》 北大核心 2016年第4期114-117,共4页
研究了纤维板铣削过程中切削速度和平均切削厚度对切削力和表面粗糙度的影响。结果表明:平行进给方向的切削分力Fx和垂直进给方向的切削分力Fy都会随着切削刃在工件中位置的变化而变化;切削分力Fx的最大值、切削分力Fy正值的最大值与负... 研究了纤维板铣削过程中切削速度和平均切削厚度对切削力和表面粗糙度的影响。结果表明:平行进给方向的切削分力Fx和垂直进给方向的切削分力Fy都会随着切削刃在工件中位置的变化而变化;切削分力Fx的最大值、切削分力Fy正值的最大值与负值的最小值的绝对值,以及表面粗糙度均随着平均切削厚度的增加而增大;高速铣削时的切削分力Fx的最大值、切削分力Fy正值的最大值和负值的最小值的绝对值,以及表面粗糙度均小于低速铣削时;当加工表面粗糙度要求相同时,高速铣削时的平均切削厚度可大于低速铣削时。因此,高速铣削不仅可以提高加工效率,还可以改善表面的加工质量。 展开更多
关键词 纤维板铣削 切削厚度 切削速度 切削力 表面粗糙度
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蛋白质芯片技术及生物医学应用 被引量:8
5
作者 靳刚 《中国科学院院刊》 2003年第5期362-364,361,共4页
蛋白质芯片技术是一种新型蛋白质分析技术。文章介绍了研究它的目的和意义,重点介绍它的研制过程和研究内容以及生物医学应用。
关键词 蛋白质芯片 生物医学 生物芯片 细胞
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On-chip readout plasmonic mid-IR gas sensor 被引量:13
6
作者 Qin Chen Li Liang +2 位作者 Qilin Zheng Yaxin Zhang Long Wen 《Opto-Electronic Advances》 2020年第7期17-28,I0002,共13页
Gas identification and concentration measurements are important for both understanding and monitoring a variety of phenomena from industrial processes to environmental change.Here a novel mid-IR plasmonic gas sensor w... Gas identification and concentration measurements are important for both understanding and monitoring a variety of phenomena from industrial processes to environmental change.Here a novel mid-IR plasmonic gas sensor with on-chip direct readout is proposed based on unity integration of narrowband spectral response,localized field enhancement and thermal detection.A systematic investigation consisting of both optical and thermal simulations for gas sensing is presented for the first time in three sensing modes including refractive index sensing,absorption sensing and spectroscopy,respectively.It is found that a detection limit less than 100 ppm for CO2 could be realized by a combination of surface plasmon resonance enhancement and metal-organic framework gas enrichment with an enhancement factor over 8000 in an ultracompact optical interaction length of only several microns.Moreover,on-chip spectroscopy is demonstrated with the compressive sensing algorithm via a narrowband plasmonic sensor array.An array of 80 such sensors with an average resonance linewidth of 10 nm reconstructs the CO2 molecular absorption spectrum with the estimated resolution of approximately 0.01 nm far beyond the state-of-the-art spectrometer.The novel device design and analytical method are expected to provide a promising technique for extensive applications of distributed or portable mid-IR gas sensor. 展开更多
关键词 gas sensor MID-IR ON-chip surface plasmon resonance SPECTROSCOPY
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基于介质上电润湿原理的微液滴驱动芯片 被引量:8
7
作者 吴建刚 岳瑞峰 +1 位作者 曾雪锋 刘理天 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第7期1341-1344,共4页
为了实现对微尺度下流体的精确操控,提出一种基于介质上电润湿(e lectrow etting-on-d ie lectric,EW OD)的新型微液滴驱动芯片。研究了介质上电润湿原理及“三明治”结构驱动机制,并利用流体软件(CFD-ACE+)数值模拟液滴在“三明治”结... 为了实现对微尺度下流体的精确操控,提出一种基于介质上电润湿(e lectrow etting-on-d ie lectric,EW OD)的新型微液滴驱动芯片。研究了介质上电润湿原理及“三明治”结构驱动机制,并利用流体软件(CFD-ACE+)数值模拟液滴在“三明治”结构中的驱动情况;分析了“三明治”结构液滴驱动芯片的工艺,并提出在重掺杂多晶硅电极阵列表面上热氧二氧化硅介质层来制备低驱动电压及高可靠性的新结构驱动芯片;在空气环境下,通过施加45V驱动电压成功实现了对去离子离散液滴的操作和控制。 展开更多
关键词 微流控芯片 介质上电润湿 表面张力 微机械
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腐蚀性细菌对油田注水系统金属腐蚀和结垢的影响及防治措施 被引量:6
8
作者 韩文静 孟庆武 刘丽双 《材料研究与应用》 CAS 2008年第2期148-150,154,共4页
对油田注水系统中存在的硫酸盐还原菌、铁细菌、腐生菌和硫杆菌的特征及其产生腐蚀与结垢的作用机理和防治措施进行了介绍,并指出了腐蚀性细菌的研究方向.
关键词 细菌 腐蚀 结垢 注水系统 油田
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Prediction of cutting forces in flank milling of parts with non-developable ruled surfaces 被引量:6
9
作者 Liping WANG Hao SI Liheng GU 《Chinese Journal of Aeronautics》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第7期1788-1796,共9页
Predicting the cutting forces required for five-axis flank milling is a challenging task due to the difficulties involved in determining the Undeformed Chip Thickness(UCT) and CutterWorkpiece Engagement(CWE). To solve... Predicting the cutting forces required for five-axis flank milling is a challenging task due to the difficulties involved in determining the Undeformed Chip Thickness(UCT) and CutterWorkpiece Engagement(CWE). To solve these problems, this paper presents a new mechanistic cutting force model based on the geometrical analysis of a flank milling process. In the model,the part feature and corresponding cutting location data are taken as input information. The UCT considering cutter runout is calculated according to the instantaneous feed rate of the element cutting edges. A solid-discrete-based method is used to precisely and efficiently identify the CWE between the end mill and the surface being machined. Then, after calibrating the specific force coef-ficients, the mechanistic milling force can be obtained. During the validation process, two practical operations, three-axis flank milling of a vertical surface and five-axis flank milling of a nondevelopable ruled surface, are conducted. Comparisons between predicted and measured cutting forces demonstrate the reliability of the proposed cutting force model. 展开更多
关键词 chip thickness CUTTING force FIVE-AXIS FLANK MILLING MACHINING Ruled surface
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扩孔参数对AF1410超高强度钢切屑微观形貌的影响
10
作者 何世琦 宋万万 +2 位作者 郑英晓 王奔 张秀云 《工具技术》 北大核心 2024年第6期61-64,共4页
通过对AF1410钢扩孔加工试验探究主轴转速和进给速度对切屑微观形貌的影响,为改善切屑形貌提升AF1410超高强度钢的扩孔质量提供依据。对有典型形貌特征切屑的自由表面、后表面和上表面进行观测,结果表明,切屑自由表面均为锯齿状片层结... 通过对AF1410钢扩孔加工试验探究主轴转速和进给速度对切屑微观形貌的影响,为改善切屑形貌提升AF1410超高强度钢的扩孔质量提供依据。对有典型形貌特征切屑的自由表面、后表面和上表面进行观测,结果表明,切屑自由表面均为锯齿状片层结构且锯齿片层的宽度随主轴转速和进给速度的增加而增加。切屑后表面整体较光滑,随着主轴转速的增加,后表面光滑程度增加,利于提升已加工表面质量,且在主轴转速为800r/min时,顶部出现撕裂锯齿状毛边,同时进给速度对后表面影响较小。切屑上表面均呈周期锯齿状,切屑厚度随主轴转速增加而减小,锯齿高度随着主轴转速和进给速度的增加而增加。 展开更多
关键词 AF1410超高强度钢 扩孔参数 切屑微观形貌 自由表面 后表面 上表面
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连续流动式PCR芯片相关技术研究进展 被引量:7
11
作者 章春笋 徐进良 《分析测试学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期114-118,123,共6页
微电子机械系统 (microeletromechanicalsystem,MEMS)技术的兴起及其在生物化学领域的广泛应用 ,推动了聚合酶链式反应 (polymerasechainreaction,PCR)热循环装置越来越微型化 ,各种PCR微芯片/装置被开发。本文主要介绍了基于MEMS技术... 微电子机械系统 (microeletromechanicalsystem,MEMS)技术的兴起及其在生物化学领域的广泛应用 ,推动了聚合酶链式反应 (polymerasechainreaction,PCR)热循环装置越来越微型化 ,各种PCR微芯片/装置被开发。本文主要介绍了基于MEMS技术的连续流动式PCR(continuous_flowPCR)芯片/微装置的相关技术 ,包括基底材料的选择、通道表面钝化技术、微细加工技术、封接技术以及系统检测技术等 。 展开更多
关键词 连续流动式PCR芯片技术 微电子机械系统技术 基底材料选择 表面钝化 微细加工 封接技术
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TC4铣削切屑形态与表面形貌特征 被引量:3
12
作者 赵仲林 安立宝 +2 位作者 张好强 董树亮 郭毅 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第5期247-256,共10页
目的 对TC4铣削过程中锯齿状切屑的形成与对应产生的加工表面形貌特征进行研究,掌握钛合金TC4高速铣削加工切屑形态随铣削速度的变化规律,从而提高加工表面质量和效率。方法 基于有限元软件,建立钛合金TC4二维变厚度切削模型,通过仿真... 目的 对TC4铣削过程中锯齿状切屑的形成与对应产生的加工表面形貌特征进行研究,掌握钛合金TC4高速铣削加工切屑形态随铣削速度的变化规律,从而提高加工表面质量和效率。方法 基于有限元软件,建立钛合金TC4二维变厚度切削模型,通过仿真和铣削试验分析铣削速度对切屑形态的影响规律。利用超景深显微镜和PS50表面轮廓仪对TC4铣削过程中形成的切屑形态及工件加工表面形貌进行观测和分析,确定铣削加工TC4过程中铣削速度与切屑形态、工件表面形貌和表面粗糙度之间的关系。结果 铣削试验验证得出铣削力仿真值与试验值最大误差为9.86%,验证了二维变厚度切削模型的准确性。随着铣削速度从40 m/min增大到120 m/min,切屑形态由带状转变为锯齿状,且铣削力逐渐减小。同时,铣削速度由80 m/min增大到240 m/min时,切屑的锯齿化系数和剪切带内的剪切角均增大,而剪切带间距减小,TC4加工表面波纹加深、波纹间距变宽,并且伴随有大量韧窝出现,导致表面粗糙度值增大。结论 掌握锯齿状切屑几何特征与工件表面形貌随铣削速度的变化规律,以便在铣削加工TC4过程中对锯齿状切屑进行控制,对于提高工件加工表面质量和加工效率具有重要的指导意义。 展开更多
关键词 TC4 有限元模拟 铣削试验 切屑形态 锯齿状切屑 表面形貌
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切削速度对切屑形态和加工表面微观形貌的影响 被引量:7
13
作者 唐联耀 唐玲艳 +1 位作者 李鹏南 邱新义 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2020年第5期128-131,共4页
为了研究钛合金车削过程中切削速度和切屑形态特征对已加工表面微观形貌的影响。采用硬质合金涂层刀具车削钛合金TC4,研究了切削速度对切屑形态特征、已加工表面粗糙度和轮廓最大高度的影响规律,分析了切屑底部毛边形貌、已加工表面形... 为了研究钛合金车削过程中切削速度和切屑形态特征对已加工表面微观形貌的影响。采用硬质合金涂层刀具车削钛合金TC4,研究了切削速度对切屑形态特征、已加工表面粗糙度和轮廓最大高度的影响规律,分析了切屑底部毛边形貌、已加工表面形貌与表面粗糙度三者之间的关系。结果表明:在切削速度40~120m/min时,切屑底边出现锯齿形毛边,且随切削速度增大锯齿越明显。切屑底部锯齿毛边的形成是造成已加工表面波峰损伤形成的主要原因。影响已加工表面粗糙度的微观形貌特征包括硬质颗粒、粘结现象和波峰损伤。因此,为了获得高质量的加工表面,加工参数选择时必须规避硬质颗粒和严重的粘结现象,并控制切屑底部毛边形态特征。 展开更多
关键词 TC4 切削速度 切屑形貌 表面完整性
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超精密车削时切屑形成及表面微观形貌形成机理的研究 被引量:4
14
作者 王晓霞 王洪祥 李明洪 《工具技术》 北大核心 2001年第9期14-16,共3页
在亚微米级CNC超精密车床上进行了单晶金刚石刀具切削试验 ,根据试验结果分析了切屑形成机理和最小切削厚度与表面粗糙度之间的关系 ,建立了加工表面微观形貌的几何模型。研究结果表明 :通过计算最小切削厚度值可预测金刚石车削加工可... 在亚微米级CNC超精密车床上进行了单晶金刚石刀具切削试验 ,根据试验结果分析了切屑形成机理和最小切削厚度与表面粗糙度之间的关系 ,建立了加工表面微观形貌的几何模型。研究结果表明 :通过计算最小切削厚度值可预测金刚石车削加工可获得的表面粗糙度值。 展开更多
关键词 超精密车削 金刚石刀具 微切屑 表面粗糙度 表面微观形貌
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硅-玻璃聚合酶链式反应微芯片对β-葡糖苷酸酶基因的扩增 被引量:6
15
作者 邹志青 周天 +1 位作者 赵建龙 徐元森 《生物化学与生物物理进展》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2004年第1期41-46,共6页
聚合酶链式反应 (PCR)微芯片是基于微机电系统 (MEMS)制作 ,在微芯片上进行PCR反应 ,实现生物样品扩增的一项新技术 .介绍了硅 玻璃PCR微芯片的设计和制作、微反应腔的清洗和表面处理、借助外置温度控制系统进行PCR扩增反应以及扩增产... 聚合酶链式反应 (PCR)微芯片是基于微机电系统 (MEMS)制作 ,在微芯片上进行PCR反应 ,实现生物样品扩增的一项新技术 .介绍了硅 玻璃PCR微芯片的设计和制作、微反应腔的清洗和表面处理、借助外置温度控制系统进行PCR扩增反应以及扩增产物在琼脂糖凝胶电泳下的检测分析 ,实现了对 β 葡糖苷酸酶 (GUS)基因的有效扩增 ,扩增时间由原来的 90min缩短到现在的 37min . 展开更多
关键词 PCR微芯片 MEMS技术 表面处理 硅-玻璃聚合酶链式反应 生物芯片技术
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A model for nanogrinding based on direct evidence of ground chips of silicon wafers 被引量:6
16
作者 ZHANG ZhenYu HUO YanXia GUO DongMing 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2013年第9期2099-2108,共10页
Nanometer chips were directly fabricated using face nanogrinding carried out by ultrafine diamond grits at room temperature. Direct evidence for ground nanometer chips is cuboid, and the average ratio of width to thic... Nanometer chips were directly fabricated using face nanogrinding carried out by ultrafine diamond grits at room temperature. Direct evidence for ground nanometer chips is cuboid, and the average ratio of width to thickness is 1.49. Chips of 9.0 nm in thickness, 13.3 nm in width, and 16.0 in diagonal were achieved and confirmed using transmission electron microscopy. Based on the nanometer chips observed, a model was proposed according to the mass conservation and fundamental mechanism of face grinding. The surface roughness and thickness of damaged layers measured experimentally are in good agreement with the prediction of the developed model. The feed rate significantly affects the surface roughness and thickness of damaged layers, when keeping the wheel and table speeds constant, respectively. 展开更多
关键词 nanometer chip nanogrinding surface roughness si wafer TEM
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Prediction of undeformed chip thickness distribution and surface roughness in ultrasonic vibration grinding of inner hole of bearings
17
作者 Yanqin LI Daohui XIANG +2 位作者 Guofu GAO Feng JIAO Bo ZHAO 《Journal of Zhejiang University-Science A(Applied Physics & Engineering)》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第4期311-323,共13页
Ultrasonic vibration grinding differs from traditional grinding in terms of its material removal mechanism.The randomness of grain-workpiece interaction in ultrasonic vibration grinding can produce variable chips and ... Ultrasonic vibration grinding differs from traditional grinding in terms of its material removal mechanism.The randomness of grain-workpiece interaction in ultrasonic vibration grinding can produce variable chips and impact the surface roughness of workpiece.However,previous studies used iterative method to calculate the unformed chip thickness(UCT),which has low computational efficiency.In this study,a symbolic difference method is proposed to calculate the UCT.The UCT distributions are obtained to describe the stochastic interaction characteristics of ultrasonic grinding process.Meanwhile,the UCT distribution characteristics under different machining parameters are analyzed.Then,a surface roughness prediction model is established based on the UCT distribution.Finally,the correctness of the model is verified by experiments.This study provides a quick and accurate method for predicting surface roughness in longitudinal ultrasonic vibration grinding. 展开更多
关键词 Ultrasonic vibration grinding Undeformed chip thickness(UCT) Distribution characteristics surface roughness
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Characterization of the current crowding effect on chip surface using a quantum wide-field microscope
18
作者 Rui Zhao Ding Wang +3 位作者 Huan Fei Wen Yunbo Shi Jun Tang Jun Liu 《Chinese Optics Letters》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第6期123-128,共6页
We characterize the current crowding effect for microwave radiation on a chip surface based on a quantum wide-field microscope combining a wide-field reconstruction technique. A swept microwave signal with the power o... We characterize the current crowding effect for microwave radiation on a chip surface based on a quantum wide-field microscope combining a wide-field reconstruction technique. A swept microwave signal with the power of 0–30 d Bm is supplied to a dumbbell-shaped microstrip antenna, and the significant differences in microwave magnetic-field amplitudes attributed to the current crowding effect are experimentally observed in a 2.20 mm ×1.22 mm imaging area. The normalized microwave magnetic-field amplitude along the horizontal geometrical center of the image area further demonstrates the feasibility of the characterization of the current crowding effect. The experiments indicate the proposal can be qualified for the characterization of the anomalous area of the radio-frequency chip surface. 展开更多
关键词 current crowding effect microwave field on chip surface quantum wide-field microscope nitrogen-vacancy center
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碳纤维复合功能表面刀具拉削性能实验研究 被引量:2
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作者 韦一凡 蒙臻 +2 位作者 周吕敏 倪敬 裘凯军 《机电工程》 CAS 北大核心 2023年第5期707-714,共8页
在拉削加工过程中,切屑会暂时存储在刀具的容屑槽中,划伤工件的已加工表面。传统的微结构刀具由于被动纳屑、效率低下,造成磨屑溢出,会影响拉削性能,为此,通过研究细胞纤毛结构的自清洁特性原理,提出了一种添加碳纤维材料的新型微结构刀... 在拉削加工过程中,切屑会暂时存储在刀具的容屑槽中,划伤工件的已加工表面。传统的微结构刀具由于被动纳屑、效率低下,造成磨屑溢出,会影响拉削性能,为此,通过研究细胞纤毛结构的自清洁特性原理,提出了一种添加碳纤维材料的新型微结构刀具,并对碳纤维复合功能表面刀具的拉削性能进行了实验研究。首先,采用激光加工的方式,在键槽拉刀表面制备倒三角形微结构作为底层微结构,填充硅胶作为结合层,通过碳纤维束仿生纤毛组织与结合层紧密连接,制备了新型微结构刀具;然后,同单一倒三角织构刀具,在干切、水冷、油冷条件下进行了对比切削试验;最后,分别从切屑形态、加工质量、拉削负载等方面对新型微结构刀具的拉削性能进行了分析。研究结果表明:相较于单一倒三角形微结构,新型微结构刀具拉削产生的切屑形态弯曲程度升高了近44.6%,已加工工件表面质量提高了50.7%,拉削负载同理论曲线误差降低了69%;同时发现,新型微结构刀具的切屑形态与表面粗糙度存在98.7%的相关性,这说明,针对新型微结构刀具,凭借切屑形态就能对加工工件表面质量进行准确预测。 展开更多
关键词 拉削加工 仿生刀具 键槽拉刀 织构刀具 复合织构 切屑形态 表面粗糙度
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针对精密车削微元进给的断屑方法研究
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作者 骆波阳 郝小乐 +2 位作者 潘林伟 于连荣 魏兆成 《工具技术》 北大核心 2024年第5期89-93,共5页
自动化设备车削加工过程中,切屑状态是影响其连续加工最重要的因素。当切屑连续不易断屑时,往往会缠绕在工件上,对其表面造成划伤且对下一道工序的装夹造成影响,导致废品率升高和效率降低。通过与啄钻工艺进行类比,提出了在车削过程中... 自动化设备车削加工过程中,切屑状态是影响其连续加工最重要的因素。当切屑连续不易断屑时,往往会缠绕在工件上,对其表面造成划伤且对下一道工序的装夹造成影响,导致废品率升高和效率降低。通过与啄钻工艺进行类比,提出了在车削过程中等距加入反向进给使切屑折断的微元进给断屑方法。从断屑效果、刀具磨损、表面形貌三个方面评价了该工艺的优缺点。结果表明:采用新方法的断屑效果和表面质量均优于传统工艺,且采用切削油润滑时刀具寿命表现最佳。 展开更多
关键词 微元进给 断屑 车削 刀具磨损 表面形貌
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