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应用于血液检测的微流控芯片制造工艺及应用研究现状
被引量:
4
1
作者
司朝霞
韩文
《医疗卫生装备》
CAS
2021年第2期93-98,共6页
阐述了微流控技术的基本原理和优势,介绍了微流控芯片制造工艺的研究现状,综述了微流控芯片在血液分型和血液疾病的初步筛查、肿瘤细胞快速筛查以及新型冠状病毒核酸快速检测等领域的研究现状和临床试验创新成果,分析了目前微流控芯片...
阐述了微流控技术的基本原理和优势,介绍了微流控芯片制造工艺的研究现状,综述了微流控芯片在血液分型和血液疾病的初步筛查、肿瘤细胞快速筛查以及新型冠状病毒核酸快速检测等领域的研究现状和临床试验创新成果,分析了目前微流控芯片技术存在的不足及发展趋势。指出了随着新材料、新技术的不断涌现,基于微流控芯片的血液检测技术必将不断完善,为实现高通量、低成本、高精度、实时性的血液检测提供新的技术方案。
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关键词
血液检测
微流控芯片
芯片制造工艺
微流控技术
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职称材料
探究SAP在支撑芯片制造Zero Bank工艺中的应用
2
作者
程万
《集成电路应用》
2017年第7期30-34,共5页
为了大幅度提升芯片制造工厂Fab的产能,芯片制造的Zero Bank工艺可以优化生产流程,提高线上工作效率,缩断产品周期。这一先进的新模式已全面应用于行业生产,其突破性进步和显著的效益不言而喻。但是如何把它整合到现有的系统管理中,对...
为了大幅度提升芯片制造工厂Fab的产能,芯片制造的Zero Bank工艺可以优化生产流程,提高线上工作效率,缩断产品周期。这一先进的新模式已全面应用于行业生产,其突破性进步和显著的效益不言而喻。但是如何把它整合到现有的系统管理中,对芯片生产支持来说始终始是个挑战。在整合该模式的项目中,SAP系统成功实施。该项目的实用性和领先性为同行业的进步提供了借鉴。
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关键词
芯片制造
工艺优化
零库存
ZERO
BANK
move数转换
change
type
自动批处理
SAP
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职称材料
芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述
3
作者
程俊
戴卫理
+10 位作者
高飞雪
杭弢
黄蕊
王翀
马盛林
洪文晶
赵庆
陈军
任其龙
杨俊林
孙世刚
《中国科学:化学》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期1803-1811,共9页
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法,是国家高端制造战略安全的重要支撑.本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛”,针对我国在芯片制造电子电镀领域的重大需求,梳理了芯片制造电子电镀表界面...
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法,是国家高端制造战略安全的重要支撑.本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛”,针对我国在芯片制造电子电镀领域的重大需求,梳理了芯片制造电子电镀表界面科学基础的研究现状、发展趋势及面临的挑战,凝炼了该研究领域急需关注和亟待解决的重要基础科学问题,探讨了今后5~10年的科学基金重点资助方向,为国家相关政策的总体布局提供有效的参考建议.
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关键词
芯片制造
电子电镀
微纳界面过程
电沉积机制与调控
表界面科学
原文传递
题名
应用于血液检测的微流控芯片制造工艺及应用研究现状
被引量:
4
1
作者
司朝霞
韩文
机构
山东潍坊市立医院检验科
出处
《医疗卫生装备》
CAS
2021年第2期93-98,共6页
文摘
阐述了微流控技术的基本原理和优势,介绍了微流控芯片制造工艺的研究现状,综述了微流控芯片在血液分型和血液疾病的初步筛查、肿瘤细胞快速筛查以及新型冠状病毒核酸快速检测等领域的研究现状和临床试验创新成果,分析了目前微流控芯片技术存在的不足及发展趋势。指出了随着新材料、新技术的不断涌现,基于微流控芯片的血液检测技术必将不断完善,为实现高通量、低成本、高精度、实时性的血液检测提供新的技术方案。
关键词
血液检测
微流控芯片
芯片制造工艺
微流控技术
Keywords
blood
testing
microfluidic
chip
chip
manufacturing
process
microfluidic
technology
分类号
R318 [医药卫生—生物医学工程]
R446.11 [医药卫生—基础医学]
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职称材料
题名
探究SAP在支撑芯片制造Zero Bank工艺中的应用
2
作者
程万
机构
上海先进半导体制造股份有限公司
出处
《集成电路应用》
2017年第7期30-34,共5页
基金
上海市软件和集成电路产业发展基金(2015.150221)
文摘
为了大幅度提升芯片制造工厂Fab的产能,芯片制造的Zero Bank工艺可以优化生产流程,提高线上工作效率,缩断产品周期。这一先进的新模式已全面应用于行业生产,其突破性进步和显著的效益不言而喻。但是如何把它整合到现有的系统管理中,对芯片生产支持来说始终始是个挑战。在整合该模式的项目中,SAP系统成功实施。该项目的实用性和领先性为同行业的进步提供了借鉴。
关键词
芯片制造
工艺优化
零库存
ZERO
BANK
move数转换
change
type
自动批处理
SAP
Keywords
chip
manufacturing
,
process
optimization,
Zero
Bank
move
conversion,
changetype,
automatic
batch
process
ing,
SAP
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述
3
作者
程俊
戴卫理
高飞雪
杭弢
黄蕊
王翀
马盛林
洪文晶
赵庆
陈军
任其龙
杨俊林
孙世刚
机构
厦门大学化学化工学院
国家自然科学基金委员会
上海交通大学材料科学与工程学院
电子科技大学材料与能源学院
厦门大学航空航天学院
南开大学化学学院
浙江大学化学工程与生物工程学院
出处
《中国科学:化学》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期1803-1811,共9页
文摘
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法,是国家高端制造战略安全的重要支撑.本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛”,针对我国在芯片制造电子电镀领域的重大需求,梳理了芯片制造电子电镀表界面科学基础的研究现状、发展趋势及面临的挑战,凝炼了该研究领域急需关注和亟待解决的重要基础科学问题,探讨了今后5~10年的科学基金重点资助方向,为国家相关政策的总体布局提供有效的参考建议.
关键词
芯片制造
电子电镀
微纳界面过程
电沉积机制与调控
表界面科学
Keywords
chip
manufacturing
electronic
electroplating
micro-nano
interface
process
electrodeposition
mechanism
surface
interface
science
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
应用于血液检测的微流控芯片制造工艺及应用研究现状
司朝霞
韩文
《医疗卫生装备》
CAS
2021
4
下载PDF
职称材料
2
探究SAP在支撑芯片制造Zero Bank工艺中的应用
程万
《集成电路应用》
2017
0
下载PDF
职称材料
3
芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述
程俊
戴卫理
高飞雪
杭弢
黄蕊
王翀
马盛林
洪文晶
赵庆
陈军
任其龙
杨俊林
孙世刚
《中国科学:化学》
CAS
CSCD
北大核心
2023
0
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