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我国集成电路测试技术现状及发展策略
被引量:
31
1
作者
俞建峰
陈翔
杨雪瑛
《中国测试》
CAS
2009年第3期1-5,共5页
集成电路在现代电子整机中的应用比重已超过25%,测试是分析集成电路缺陷的最好工具,通过测试可以提高集成电路的成品率。通过分析我国集成电路产业现状,论述我国集成电路的设计验证测试、晶圆测试、芯片测试、封装测试等关键测试环节的...
集成电路在现代电子整机中的应用比重已超过25%,测试是分析集成电路缺陷的最好工具,通过测试可以提高集成电路的成品率。通过分析我国集成电路产业现状,论述我国集成电路的设计验证测试、晶圆测试、芯片测试、封装测试等关键测试环节的技术水平,提出进一步发展我国集成电路测试产业的相关建议。
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关键词
集成电路
设计验证
晶圆测试
芯片测试
封装测试
发展策略
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职称材料
轨道交通用高压IGBT技术特点及其发展趋势
被引量:
20
2
作者
丁荣军
刘国友
《机车电传动》
北大核心
2014年第1期1-6,共6页
针对轨道交通用高压绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)的应用特点,从芯片和模块两方面对轨道交通用IGBT的技术特点进行了分析。随着IGBT芯片及模块的设计与工艺技术发展,未来轨道交通用IGBT将朝更高功率密度、...
针对轨道交通用高压绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)的应用特点,从芯片和模块两方面对轨道交通用IGBT的技术特点进行了分析。随着IGBT芯片及模块的设计与工艺技术发展,未来轨道交通用IGBT将朝更高功率密度、更高工作温度、更智能及更可靠的方向发展。
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关键词
绝缘栅双极晶体管
芯片
模块
技术特点
技术发展
轨道交通
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职称材料
芯片敏捷开发实践:标签化RISC-V
被引量:
15
3
作者
余子濠
刘志刚
+4 位作者
李一苇
黄博文
王卅
孙凝晖
包云岗
《计算机研究与发展》
EI
CSCD
北大核心
2019年第1期35-48,共14页
随着开放指令集RISC-V的流行,开源芯片的概念逐渐进入人们的视野.但是目前的芯片设计项目需要投入相当的人力和时间才能开展,并且具有一定的风险,这些情况一定程度上限制了开源芯片的发展.为了进一步降低芯片开发的门槛,加州大学伯克利...
随着开放指令集RISC-V的流行,开源芯片的概念逐渐进入人们的视野.但是目前的芯片设计项目需要投入相当的人力和时间才能开展,并且具有一定的风险,这些情况一定程度上限制了开源芯片的发展.为了进一步降低芯片开发的门槛,加州大学伯克利分校先后设计了开放指令集RISC-V,开放了其SoC实现Rocket Chip的项目源码,并提出了一门面向敏捷开发的硬件构建语言Chisel.RISC-V,Rocket Chip和Chisel是如何赋能开源芯片敏捷开发?将基于中国科学院计算技术研究所的研究工作"标签化RISC-V"项目开发过程中的若干案例,展示:1)开放又活跃的指令集生态(如RISC-V)是推动芯片研发创新的必要条件;2)Chisel的信号整体连接、元编程、面向对象编程以及函数式编程等特性可大幅缩减代码量,提升代码可维护性;3)敏捷开发能在编码效率提升一个数量级的同时,达到与传统硬件开发模式相当甚至更优的性能、功耗与面积.
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关键词
RISC-V
Chisel
开源
芯片设计
敏捷开发
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职称材料
我国智能机器人核心芯片技术发展战略研究
被引量:
11
4
作者
莫洋
王耀南
+3 位作者
刘杰
缪志强
张鑫
江未来
《中国工程科学》
CSCD
北大核心
2022年第4期62-73,共12页
智能机器人正在引领全球新一轮的科技革命和产业变革,培育并推进我国智能机器人核心芯片技术及产业发展,有助于产业优化升级并实现生产力跃升。本文阐述了智能机器人核心芯片技术对于推动技术自主可控、实现经济高质量发展、满足居民美...
智能机器人正在引领全球新一轮的科技革命和产业变革,培育并推进我国智能机器人核心芯片技术及产业发展,有助于产业优化升级并实现生产力跃升。本文阐述了智能机器人核心芯片技术对于推动技术自主可控、实现经济高质量发展、满足居民美好生活需要、提升国家核心竞争力等方面的重要价值;梳理了相关政策、技术、产业等的国际进展,分析了我国发展智能机器人核心芯片的基础优势和面临的问题;以多架构路线、技术方案比对的方式,论证了我国智能机器人芯片技术发展路线,据此提出领域发展策略,形成面向2035的重点任务与发展路线图。研究建议,将智能机器人芯片自主可控发展上升为国家战略,明确顶层设计;设立智能机器人芯片重大科技专项,加大科研经费投入;出台激励智能机器人芯片技术研究和产业应用的政策,牵引产业链升级;落实智能机器人芯片人才培养和发展措施,推动技术及产业健康发展。
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关键词
智能机器人
芯片技术
产业链
自主可控
发展路线图
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职称材料
微电子封装技术的发展现状
被引量:
10
5
作者
张满
《焊接技术》
北大核心
2009年第11期1-5,共5页
论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势,主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术。芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术。倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术。微...
论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势,主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术。芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术。倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术。微电子装联技术包括波峰焊和再流焊。再流焊技术有可能取代波峰焊技术,成为板级电路组装焊接技术的主流。从微电子封装技术的发展历程可以看出,IC芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的,微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。
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关键词
微电子封装
倒装芯片
再流焊
发展现状
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职称材料
生物芯片技术研究的现状与进展
被引量:
6
6
作者
许树成
《阜阳师范学院学报(自然科学版)》
2003年第3期41-45,共5页
本文着重介绍了生物芯片这一现代生物技术的特征、种类、由来、产生、发展及现状,对生物芯片技术的关键技术环节和应用前景进行了深入的讨论。
关键词
生物芯片
技术研究
现状
进展
DNA芯片
蛋白质芯片
微机电技术
生物技术
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职称材料
全球芯片产业人才发展现状及主要发展战略
被引量:
7
7
作者
熊缨
王伊
《中国人事科学》
2021年第5期59-69,共11页
芯片产业是支撑经济社会发展的基础性、先导性、战略性产业,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。支撑和决定芯片产业发展的关键在于人才。随着芯片产业的迅速发展,全球各国芯片产业人才发展面临着新的风险和挑战,各国纷纷出台政策措...
芯片产业是支撑经济社会发展的基础性、先导性、战略性产业,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。支撑和决定芯片产业发展的关键在于人才。随着芯片产业的迅速发展,全球各国芯片产业人才发展面临着新的风险和挑战,各国纷纷出台政策措施,不断加强芯片产业人才的培养力度、提升产业研发能力、缩小产业的技能缺口。本文从人才数量、教育程度、薪酬水平、创新能力等方面总结了全球芯片产业人才的特点,梳理了各国政府为应对芯片产业人才面临的风险与挑战而采取的战略措施,包括强化政策支持、推动立法、加大研发投入等,为我国芯片产业人才开发培养提供有益参考,为芯片产业的持续、强劲发展提供有力支撑。
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关键词
全球
芯片产业
人才
发展战略
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职称材料
香山开源高性能RISC-V处理器设计与实现
被引量:
3
8
作者
王凯帆
徐易难
+28 位作者
余子濠
唐丹
陈国凯
陈熙
勾凌睿
胡轩
金越
李乾若
李昕
蔺嘉炜
刘彤
刘志刚
王华强
王诲喆
张传奇
张发旺
张林隽
张紫飞
张梓悦
赵阳洋
周耀阳
邹江瑞
蔡晔
郇丹丹
李祖松
赵继业
何伟
孙凝晖
包云岗
《计算机研究与发展》
EI
CSCD
北大核心
2023年第3期476-493,共18页
近年来以RISC-V为代表的开源指令集引领了开源处理器的设计潮流.然而,目前国内外的开源处理器性能尚未满足学术界和工业界的需求.为填补空白,香山处理器项目启动.香山是一款开源高性能RISC-V处理器,采用6发射超标量乱序执行设计,目前在...
近年来以RISC-V为代表的开源指令集引领了开源处理器的设计潮流.然而,目前国内外的开源处理器性能尚未满足学术界和工业界的需求.为填补空白,香山处理器项目启动.香山是一款开源高性能RISC-V处理器,采用6发射超标量乱序执行设计,目前在著名开源项目托管平台GitHub上获得超过3200个星标(Star),形成超过400个分支(Fork),成为国际上最热门的开源硬件项目之一,得到国内外企业和研究者的积极支持.香山处理器在近两年时间中历经两代版本演进,第一代“雁栖湖”微架构已经成功流片,回片性能符合预期;第二代“南湖”微架构已进入最后的优化迭代阶段,即将投片,据已知消息,其仿真评估性能在当前开源处理器中排名第一.主要讨论香山前两代微架构的实现细节与设计演进,并系统介绍开发香山过程中的各类挑战与经验.
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关键词
RISC-V
高性能处理器
开源
芯片设计
敏捷开发
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职称材料
基于专利分析的芯片“卡脖子”问题研究
被引量:
6
9
作者
姜迪
徐寅
+1 位作者
陈长益
芮雯奕
《中国科技资源导刊》
2021年第4期14-21,共8页
首先从我国芯片的产业现状和发展格局入手,梳理芯片产业链确定高端芯片制造的EUV光刻技术是生产芯片的“卡脖子”技术。然后分析EUV光刻技术领域的发展趋势、技术分布、竞争态势和专利布局。最后从专利视角挖掘我国大陆EUV光刻技术与发...
首先从我国芯片的产业现状和发展格局入手,梳理芯片产业链确定高端芯片制造的EUV光刻技术是生产芯片的“卡脖子”技术。然后分析EUV光刻技术领域的发展趋势、技术分布、竞争态势和专利布局。最后从专利视角挖掘我国大陆EUV光刻技术与发达国家/地区的技术发展差距,提出解决芯片“核芯”技术受制于人问题的对策建议,为相关部门研究制定突破高端芯片“卡脖子”问题的政策措施提供数据和决策参考。
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关键词
芯片
极紫外光刻
产业发展
专利分析
国际专利分类号
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职称材料
汽车芯片分类及技术研究
10
作者
曹冬冬
宋承斌
+1 位作者
夏显召
吴含冰
《中国汽车》
2024年第3期11-18,37,共9页
本文围绕汽车芯片的应用场景、技术现状进行了分类研究,形成了九类芯片的分类方案,支撑我国汽车芯片标准体系的构建;根据不同类型芯片的具体应用场景研究其主要技术要求和指标要求;同时根据产业趋势,提出了下一阶段汽车芯片短、中、长...
本文围绕汽车芯片的应用场景、技术现状进行了分类研究,形成了九类芯片的分类方案,支撑我国汽车芯片标准体系的构建;根据不同类型芯片的具体应用场景研究其主要技术要求和指标要求;同时根据产业趋势,提出了下一阶段汽车芯片短、中、长期主要技术要求和指标发展的预测。
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关键词
汽车芯片
分类
技术要求
发展趋势
原文传递
氨纶纤维的生产技术及发展趋势
被引量:
6
11
作者
韩秀山
杨涛
董宏伟
《化工科技市场》
CAS
2004年第2期14-18,共5页
本文概述了氨纶纤维的用途、生产方法和生产工艺,对氨纶纤维技术发展趋势、国内外氨纶纤维现况进行了分析,并着重对熔纺氨纶丝进行了介绍,对国内氨纶纤维的发展及外资企业抢滩中国氨纶市场的现象提出建议。
关键词
氨纶纤维
生产
干法纺丝
熔融纺丝
湿纺纺丝
化学反应法
发展趋势
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职称材料
Chiplet技术推动半导体产业可持续发展的研究
12
作者
张志伟
冯明宪
+1 位作者
田果
王世权
《无线互联科技》
2024年第2期19-22,共4页
随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求...
随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求。文章深入探讨了Chiplet技术如何在莫尔定律遇到挑战的情况下推动半导体产业的可持续发展,并期望提供新的思维和发展方向。
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关键词
半导体产业
芯片发展
chip
let技术
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职称材料
类器官芯片在生物医学中的研究进展
被引量:
6
13
作者
吴谦
潘宇祥
+2 位作者
万浩
胡宁
王平
《科学通报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第9期902-910,共9页
目前国际上药物筛选技术主要是依据药效学模型进行细胞和动物实验,测试给药前后的变化,但是这种初筛方法的效率并不够理想.近年来,随着生物技术和信息技术的迅速发展,使得类器官芯片成为生物医学中极具特色而富有活力的新兴领域.相比传...
目前国际上药物筛选技术主要是依据药效学模型进行细胞和动物实验,测试给药前后的变化,但是这种初筛方法的效率并不够理想.近年来,随着生物技术和信息技术的迅速发展,使得类器官芯片成为生物医学中极具特色而富有活力的新兴领域.相比传统的平面细胞培养和动物模型,类器官具有更接近在体器官的结构和功能的优势,可以更好地反映人体生理学特性.结合类器官芯片与微流控技术构建的生理微系统,可以在体外模拟人体组织器官的主要结构和功能特征.本文综述了类器官的培养现状、器官芯片的制作和应用以及结合仿生传感技术的研究工作进展.这些技术研究在药物研发、疾病模型和个性化医疗方面具有广阔的应用前景.
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关键词
类器官芯片
仿生传感技术
生物医学工程
生物传感
药物研发
原文传递
数字信号处理芯片的发展和应用
被引量:
1
14
作者
严洪
宏峰
胡耄祺
《航天医学与医学工程》
CAS
CSCD
1999年第1期76-78,共3页
数字信号处理(DSP)系统由于受运算速度的限制,其实时性在相当的时间内远不如模拟信号处理系统。从80年代至今的十多年中,DSP芯片在运算速度、运算精度、制造工艺、芯片成本、体积、工作电压、重量和功耗方面取得了划时代的...
数字信号处理(DSP)系统由于受运算速度的限制,其实时性在相当的时间内远不如模拟信号处理系统。从80年代至今的十多年中,DSP芯片在运算速度、运算精度、制造工艺、芯片成本、体积、工作电压、重量和功耗方面取得了划时代的发展,开发工具和手段不断完善。DSP芯片有着非常快的运算速度,使许多基于DSP芯片的实时数字信号处理系统得以实现。目前,DSP芯片已应用在通信、自动控制、航天航空及医疗领域,取得了相当的成果。在载人航天领域,基于DSP芯片的技术具有广阔的应用前景。
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关键词
数字信号处理
芯片
发展
应用
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职称材料
BiCMOS技术在通信领域的研究与进展
被引量:
2
15
作者
成立
高平
+1 位作者
王振宇
史宜巧
《电讯技术》
北大核心
2004年第2期7-13,共7页
为了促进我国通信用高性能电子电路和各种通信ASIC新产品的设计、研制和应用,本文首先论述了性能卓越的BiCMOS技术的先进性,然后讨论了国外流行的两种BiCMOS工艺制作技术及其特殊考虑,以及在通信工程中的应用电路,最后分析了BiCMOS技术...
为了促进我国通信用高性能电子电路和各种通信ASIC新产品的设计、研制和应用,本文首先论述了性能卓越的BiCMOS技术的先进性,然后讨论了国外流行的两种BiCMOS工艺制作技术及其特殊考虑,以及在通信工程中的应用电路,最后分析了BiCMOS技术在我国高速通信、信息处理电路和系统(如CPU、SRAM、DSP、SOC和数/模混合电路等)中的应用前景和发展趋势。文中提出了运用先进的BiCMOS技术于中国通信电路和系统中的观点。
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关键词
BICMOS
通信专用集成电路
数字信号处理器
片上系统
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职称材料
未来芯片技术发展态势分析
被引量:
5
16
作者
王立娜
唐川
徐婧
《世界科技研究与发展》
CSCD
2020年第1期47-56,共10页
半导体集成电路是现代信息产业的基石,但主导其发展的摩尔定律正遭遇物理学和经济学双重限制,致使传统的硅基电子技术临近发展极限,亟需采用新型芯片技术推动未来信息产业持续蓬勃发展。各国政企积极布局一系列未来芯片技术,抢占国际半...
半导体集成电路是现代信息产业的基石,但主导其发展的摩尔定律正遭遇物理学和经济学双重限制,致使传统的硅基电子技术临近发展极限,亟需采用新型芯片技术推动未来信息产业持续蓬勃发展。各国政企积极布局一系列未来芯片技术,抢占国际半导体技术战略制高点。本文梳理了一批主要未来芯片技术,剖析了这些芯片技术的当前发展现状、所处的成熟度阶段和市场应用前景。最后,对我国未来芯片技术的发展提出了建议,以期为我国相关研究工作提供参考。具体建议包括制定未来芯片技术发展规划,打破国外垄断格局;梯次推进未来芯片技术发展,平衡新技术发展面临的机遇与风险;重点推动存内计算技术研发和商业化,缓解我国芯片技术卡脖子问题。
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关键词
未来芯片技术
发展态势
市场前景
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职称材料
微流控芯片与生物质谱联用技术的发展与展望
被引量:
2
17
作者
水雯箐
苏佳
+2 位作者
黄珍玉
黄懿
杨芃原
《质谱学报》
EI
CAS
CSCD
2002年第2期100-111,99,共13页
本文系统归纳了当前微流控电泳芯片与生物质谱的联用模式。芯片材质涵盖玻璃与高聚物 ,与接口衔接的电离手段包括电喷雾电离 ( ESI)和基质辅助激光解析电离 ( MAL DI)。
关键词
联用技术
发展
微流控芯片
生物质谱
电泳芯片
生物大分子
分析
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职称材料
微生理系统发展态势及对策建议
18
作者
陈琪
秦建华
+4 位作者
张博文
何蕊
曹芹
桑晓冬
于振行
《生命科学》
CSCD
北大核心
2023年第11期1535-1541,共7页
微生理系统属于生命科学与生物技术前沿交叉研究方向,为生命科学、医学研究以及新药研发等带来了新理念、新方法、新工具,显示出巨大发展前景。近年来,生物技术的快速发展以及和不同学科之间的交叉融合渗透,不仅促进了微生理系统领域的...
微生理系统属于生命科学与生物技术前沿交叉研究方向,为生命科学、医学研究以及新药研发等带来了新理念、新方法、新工具,显示出巨大发展前景。近年来,生物技术的快速发展以及和不同学科之间的交叉融合渗透,不仅促进了微生理系统领域的更快发展,也拓展了传统的生物医学研究和新药研发体系,推动生物医药创新发展进入新阶段。文章综合分析了国际微生理系统发展新阶段的特征和发展趋势,以及我国该领域的发展现状,在此基础上,提出我国微生理系统发展的对策建议。
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关键词
微生理系统
器官芯片
发展态势
对策建议
原文传递
基于NX的斜齿轮滚齿加工仿真系统设计
被引量:
4
19
作者
张荣闯
王军
王宛山
《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
2014年第6期93-96,共4页
为建立滚齿加工几何仿真与反应加工过程的物理模型之间的联系,提出了基于NX二次开发的斜齿轮滚齿加工仿真方法。首先构建了斜齿轮滚齿加工仿真系统总体结构;其次,建立了滚齿加工过程的运动学方程;然后,对工件几何实体、滚刀扫掠体、齿...
为建立滚齿加工几何仿真与反应加工过程的物理模型之间的联系,提出了基于NX二次开发的斜齿轮滚齿加工仿真方法。首先构建了斜齿轮滚齿加工仿真系统总体结构;其次,建立了滚齿加工过程的运动学方程;然后,对工件几何实体、滚刀扫掠体、齿廓实体以及未变形切屑几何实体构建过程进行了描述;最后,对一个实例斜齿轮进行仿真加工,仿真法向齿廓与理论渐开线齿廓的比较验证了所提出方法的合理性与准确性。
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关键词
滚齿加工
几何仿真
未变形切屑
二次开发
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职称材料
我国车规级芯片产业安全发展研究
20
作者
于新宇
李欢
许实清
《电子产品可靠性与环境试验》
2023年第4期13-19,共7页
汽车芯片短缺是制约汽车向电动化、智能化和网联化迈进的重要因素。受汽车“芯荒”的启发,首先,详细地剖析了造成汽车芯片供应短缺的原因,指出了车规级芯片不同于消费级芯片的技术特点;其次,论述了车规级芯片行业发展特点和国内车规级...
汽车芯片短缺是制约汽车向电动化、智能化和网联化迈进的重要因素。受汽车“芯荒”的启发,首先,详细地剖析了造成汽车芯片供应短缺的原因,指出了车规级芯片不同于消费级芯片的技术特点;其次,论述了车规级芯片行业发展特点和国内车规级芯片的发展趋势;然后,深刻分析了我国汽车芯片产业存在的问题,挖掘了影响我国汽车芯片产业国产化突破的关键因素;最后,针对相应问题提出了解决措施,希望为我国汽车芯片产业自主化能力提升提供参考。
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关键词
汽车芯片
供应短缺
技术特点
发展趋势
问题
措施
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职称材料
题名
我国集成电路测试技术现状及发展策略
被引量:
31
1
作者
俞建峰
陈翔
杨雪瑛
机构
江苏出入境检验检疫局机电产品检测中心
无锡质量技术服务公司技术部
出处
《中国测试》
CAS
2009年第3期1-5,共5页
基金
国家质量监督检验检疫总局科技项目(2008IK078)
文摘
集成电路在现代电子整机中的应用比重已超过25%,测试是分析集成电路缺陷的最好工具,通过测试可以提高集成电路的成品率。通过分析我国集成电路产业现状,论述我国集成电路的设计验证测试、晶圆测试、芯片测试、封装测试等关键测试环节的技术水平,提出进一步发展我国集成电路测试产业的相关建议。
关键词
集成电路
设计验证
晶圆测试
芯片测试
封装测试
发展策略
Keywords
Integrated
circuit
Design
verification
Wafer
testing
chip
testing
Package
testing
development
strategies
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN407
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职称材料
题名
轨道交通用高压IGBT技术特点及其发展趋势
被引量:
20
2
作者
丁荣军
刘国友
机构
南车株洲电力机车研究所有限公司
出处
《机车电传动》
北大核心
2014年第1期1-6,共6页
文摘
针对轨道交通用高压绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)的应用特点,从芯片和模块两方面对轨道交通用IGBT的技术特点进行了分析。随着IGBT芯片及模块的设计与工艺技术发展,未来轨道交通用IGBT将朝更高功率密度、更高工作温度、更智能及更可靠的方向发展。
关键词
绝缘栅双极晶体管
芯片
模块
技术特点
技术发展
轨道交通
Keywords
IGBT
chip
module
technical
characteristics
technology
development
rail
transit
分类号
TN32 [电子电信—物理电子学]
U264.37 [机械工程—车辆工程]
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职称材料
题名
芯片敏捷开发实践:标签化RISC-V
被引量:
15
3
作者
余子濠
刘志刚
李一苇
黄博文
王卅
孙凝晖
包云岗
机构
计算机体系结构国家重点实验室(中国科学院计算技术研究所)
中国科学院大学
出处
《计算机研究与发展》
EI
CSCD
北大核心
2019年第1期35-48,共14页
基金
国家重点研发计划项目(2016YFB1000201)
国家自然科学基金项目(61420106013
+1 种基金
61702480)
中国科学院青年创新促进会(2013073)~~
文摘
随着开放指令集RISC-V的流行,开源芯片的概念逐渐进入人们的视野.但是目前的芯片设计项目需要投入相当的人力和时间才能开展,并且具有一定的风险,这些情况一定程度上限制了开源芯片的发展.为了进一步降低芯片开发的门槛,加州大学伯克利分校先后设计了开放指令集RISC-V,开放了其SoC实现Rocket Chip的项目源码,并提出了一门面向敏捷开发的硬件构建语言Chisel.RISC-V,Rocket Chip和Chisel是如何赋能开源芯片敏捷开发?将基于中国科学院计算技术研究所的研究工作"标签化RISC-V"项目开发过程中的若干案例,展示:1)开放又活跃的指令集生态(如RISC-V)是推动芯片研发创新的必要条件;2)Chisel的信号整体连接、元编程、面向对象编程以及函数式编程等特性可大幅缩减代码量,提升代码可维护性;3)敏捷开发能在编码效率提升一个数量级的同时,达到与传统硬件开发模式相当甚至更优的性能、功耗与面积.
关键词
RISC-V
Chisel
开源
芯片设计
敏捷开发
Keywords
RISC-V
Chisel
open-source
chip
design
agile
development
分类号
TP302.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
下载PDF
职称材料
题名
我国智能机器人核心芯片技术发展战略研究
被引量:
11
4
作者
莫洋
王耀南
刘杰
缪志强
张鑫
江未来
机构
湖南大学电气与信息工程学院
机器人视觉感知与控制技术国家工程研究中心
出处
《中国工程科学》
CSCD
北大核心
2022年第4期62-73,共12页
基金
中国工程院咨询项目(2021-XY-41)。
文摘
智能机器人正在引领全球新一轮的科技革命和产业变革,培育并推进我国智能机器人核心芯片技术及产业发展,有助于产业优化升级并实现生产力跃升。本文阐述了智能机器人核心芯片技术对于推动技术自主可控、实现经济高质量发展、满足居民美好生活需要、提升国家核心竞争力等方面的重要价值;梳理了相关政策、技术、产业等的国际进展,分析了我国发展智能机器人核心芯片的基础优势和面临的问题;以多架构路线、技术方案比对的方式,论证了我国智能机器人芯片技术发展路线,据此提出领域发展策略,形成面向2035的重点任务与发展路线图。研究建议,将智能机器人芯片自主可控发展上升为国家战略,明确顶层设计;设立智能机器人芯片重大科技专项,加大科研经费投入;出台激励智能机器人芯片技术研究和产业应用的政策,牵引产业链升级;落实智能机器人芯片人才培养和发展措施,推动技术及产业健康发展。
关键词
智能机器人
芯片技术
产业链
自主可控
发展路线图
Keywords
intelligent
robot
chip
technology
industrial
chain
independently
controllable
development
roadmap
分类号
TP242 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
微电子封装技术的发展现状
被引量:
10
5
作者
张满
机构
淮阴工学院机械系
出处
《焊接技术》
北大核心
2009年第11期1-5,共5页
文摘
论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势,主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术。芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术。倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术。微电子装联技术包括波峰焊和再流焊。再流焊技术有可能取代波峰焊技术,成为板级电路组装焊接技术的主流。从微电子封装技术的发展历程可以看出,IC芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的,微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。
关键词
微电子封装
倒装芯片
再流焊
发展现状
Keywords
microelectronic
package,flip
chip
,reflow
soldering,
development
status
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
生物芯片技术研究的现状与进展
被引量:
6
6
作者
许树成
机构
阜阳师范学院生物系
出处
《阜阳师范学院学报(自然科学版)》
2003年第3期41-45,共5页
文摘
本文着重介绍了生物芯片这一现代生物技术的特征、种类、由来、产生、发展及现状,对生物芯片技术的关键技术环节和应用前景进行了深入的讨论。
关键词
生物芯片
技术研究
现状
进展
DNA芯片
蛋白质芯片
微机电技术
生物技术
Keywords
Bio-
chip
Technology
research
Current
situation
development
分类号
Q503 [生物学—生物化学]
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职称材料
题名
全球芯片产业人才发展现状及主要发展战略
被引量:
7
7
作者
熊缨
王伊
机构
中国人事科学研究院国外人力资源研究室
出处
《中国人事科学》
2021年第5期59-69,共11页
文摘
芯片产业是支撑经济社会发展的基础性、先导性、战略性产业,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。支撑和决定芯片产业发展的关键在于人才。随着芯片产业的迅速发展,全球各国芯片产业人才发展面临着新的风险和挑战,各国纷纷出台政策措施,不断加强芯片产业人才的培养力度、提升产业研发能力、缩小产业的技能缺口。本文从人才数量、教育程度、薪酬水平、创新能力等方面总结了全球芯片产业人才的特点,梳理了各国政府为应对芯片产业人才面临的风险与挑战而采取的战略措施,包括强化政策支持、推动立法、加大研发投入等,为我国芯片产业人才开发培养提供有益参考,为芯片产业的持续、强劲发展提供有力支撑。
关键词
全球
芯片产业
人才
发展战略
Keywords
Global
chip
industry
Talent
development
strategy
分类号
C96 [经济管理—人力资源管理]
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职称材料
题名
香山开源高性能RISC-V处理器设计与实现
被引量:
3
8
作者
王凯帆
徐易难
余子濠
唐丹
陈国凯
陈熙
勾凌睿
胡轩
金越
李乾若
李昕
蔺嘉炜
刘彤
刘志刚
王华强
王诲喆
张传奇
张发旺
张林隽
张紫飞
张梓悦
赵阳洋
周耀阳
邹江瑞
蔡晔
郇丹丹
李祖松
赵继业
何伟
孙凝晖
包云岗
机构
处理器芯片全国重点实验室(中国科学院计算技术研究所)
中国科学院大学计算机科学与技术学院
北京开源芯片研究院
鹏城实验室
深圳大学计算机与软件学院
北京微核芯技术有限公司
出处
《计算机研究与发展》
EI
CSCD
北大核心
2023年第3期476-493,共18页
基金
中国科学院战略性先导科技专项(C类)(XDC05030200)
国家自然科学基金重大项目(62090022)。
文摘
近年来以RISC-V为代表的开源指令集引领了开源处理器的设计潮流.然而,目前国内外的开源处理器性能尚未满足学术界和工业界的需求.为填补空白,香山处理器项目启动.香山是一款开源高性能RISC-V处理器,采用6发射超标量乱序执行设计,目前在著名开源项目托管平台GitHub上获得超过3200个星标(Star),形成超过400个分支(Fork),成为国际上最热门的开源硬件项目之一,得到国内外企业和研究者的积极支持.香山处理器在近两年时间中历经两代版本演进,第一代“雁栖湖”微架构已经成功流片,回片性能符合预期;第二代“南湖”微架构已进入最后的优化迭代阶段,即将投片,据已知消息,其仿真评估性能在当前开源处理器中排名第一.主要讨论香山前两代微架构的实现细节与设计演进,并系统介绍开发香山过程中的各类挑战与经验.
关键词
RISC-V
高性能处理器
开源
芯片设计
敏捷开发
Keywords
RISC-V
high
performance
processor
open
source
chip
design
agile
development
分类号
TP302 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
基于专利分析的芯片“卡脖子”问题研究
被引量:
6
9
作者
姜迪
徐寅
陈长益
芮雯奕
机构
江苏科学技术情报研究所
移动集团江苏分公司
出处
《中国科技资源导刊》
2021年第4期14-21,共8页
文摘
首先从我国芯片的产业现状和发展格局入手,梳理芯片产业链确定高端芯片制造的EUV光刻技术是生产芯片的“卡脖子”技术。然后分析EUV光刻技术领域的发展趋势、技术分布、竞争态势和专利布局。最后从专利视角挖掘我国大陆EUV光刻技术与发达国家/地区的技术发展差距,提出解决芯片“核芯”技术受制于人问题的对策建议,为相关部门研究制定突破高端芯片“卡脖子”问题的政策措施提供数据和决策参考。
关键词
芯片
极紫外光刻
产业发展
专利分析
国际专利分类号
Keywords
chip
extreme
ultraviolet
lithography
industry
development
patent
analysis
International
Patent
Classification
Number
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
汽车芯片分类及技术研究
10
作者
曹冬冬
宋承斌
夏显召
吴含冰
机构
中国汽车技术研究中心有限公司
出处
《中国汽车》
2024年第3期11-18,37,共9页
文摘
本文围绕汽车芯片的应用场景、技术现状进行了分类研究,形成了九类芯片的分类方案,支撑我国汽车芯片标准体系的构建;根据不同类型芯片的具体应用场景研究其主要技术要求和指标要求;同时根据产业趋势,提出了下一阶段汽车芯片短、中、长期主要技术要求和指标发展的预测。
关键词
汽车芯片
分类
技术要求
发展趋势
Keywords
automotive
chip
classification
technical
requirement
development
tendency
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
原文传递
题名
氨纶纤维的生产技术及发展趋势
被引量:
6
11
作者
韩秀山
杨涛
董宏伟
机构
吉林市科奥精细化工研究所
出处
《化工科技市场》
CAS
2004年第2期14-18,共5页
文摘
本文概述了氨纶纤维的用途、生产方法和生产工艺,对氨纶纤维技术发展趋势、国内外氨纶纤维现况进行了分析,并着重对熔纺氨纶丝进行了介绍,对国内氨纶纤维的发展及外资企业抢滩中国氨纶市场的现象提出建议。
关键词
氨纶纤维
生产
干法纺丝
熔融纺丝
湿纺纺丝
化学反应法
发展趋势
Keywords
PU
fiber
chip
elastic
fabric
production
development
suggestion
分类号
TQ342 [化学工程—化纤工业]
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职称材料
题名
Chiplet技术推动半导体产业可持续发展的研究
12
作者
张志伟
冯明宪
田果
王世权
机构
日月新(苏州)半导体有限公司
厦门大学
亚太芯谷科技研究院(香港)有限公司
出处
《无线互联科技》
2024年第2期19-22,共4页
文摘
随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求。文章深入探讨了Chiplet技术如何在莫尔定律遇到挑战的情况下推动半导体产业的可持续发展,并期望提供新的思维和发展方向。
关键词
半导体产业
芯片发展
chip
let技术
Keywords
semiconductor
industry
chip
development
chip
let
technology
分类号
G311 [文化科学]
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职称材料
题名
类器官芯片在生物医学中的研究进展
被引量:
6
13
作者
吴谦
潘宇祥
万浩
胡宁
王平
机构
浙江大学生物医学工程与仪器科学学院生物传感器国家专业实验室生物医学工程教育部重点实验室
中国科学院传感技术国家联合重点实验室
Biomaterials Innovation Research Center
出处
《科学通报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第9期902-910,共9页
基金
国家自然科学基金重大仪器专项(31627801)资助
文摘
目前国际上药物筛选技术主要是依据药效学模型进行细胞和动物实验,测试给药前后的变化,但是这种初筛方法的效率并不够理想.近年来,随着生物技术和信息技术的迅速发展,使得类器官芯片成为生物医学中极具特色而富有活力的新兴领域.相比传统的平面细胞培养和动物模型,类器官具有更接近在体器官的结构和功能的优势,可以更好地反映人体生理学特性.结合类器官芯片与微流控技术构建的生理微系统,可以在体外模拟人体组织器官的主要结构和功能特征.本文综述了类器官的培养现状、器官芯片的制作和应用以及结合仿生传感技术的研究工作进展.这些技术研究在药物研发、疾病模型和个性化医疗方面具有广阔的应用前景.
关键词
类器官芯片
仿生传感技术
生物医学工程
生物传感
药物研发
Keywords
organoids-on-a-
chip
microfluidic
biomedical
biosensor
drug
development
分类号
R318 [医药卫生—生物医学工程]
原文传递
题名
数字信号处理芯片的发展和应用
被引量:
1
14
作者
严洪
宏峰
胡耄祺
机构
航天医学工程研究所
出处
《航天医学与医学工程》
CAS
CSCD
1999年第1期76-78,共3页
文摘
数字信号处理(DSP)系统由于受运算速度的限制,其实时性在相当的时间内远不如模拟信号处理系统。从80年代至今的十多年中,DSP芯片在运算速度、运算精度、制造工艺、芯片成本、体积、工作电压、重量和功耗方面取得了划时代的发展,开发工具和手段不断完善。DSP芯片有着非常快的运算速度,使许多基于DSP芯片的实时数字信号处理系统得以实现。目前,DSP芯片已应用在通信、自动控制、航天航空及医疗领域,取得了相当的成果。在载人航天领域,基于DSP芯片的技术具有广阔的应用前景。
关键词
数字信号处理
芯片
发展
应用
Keywords
digital
signal
processing(DSP)
chip
development
application
分类号
TN911.72 [电子电信—通信与信息系统]
TN43 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
BiCMOS技术在通信领域的研究与进展
被引量:
2
15
作者
成立
高平
王振宇
史宜巧
机构
江苏大学电气与信息工程学院
出处
《电讯技术》
北大核心
2004年第2期7-13,共7页
基金
江苏省高校自然科学研究基金项目(02KJB510005)
文摘
为了促进我国通信用高性能电子电路和各种通信ASIC新产品的设计、研制和应用,本文首先论述了性能卓越的BiCMOS技术的先进性,然后讨论了国外流行的两种BiCMOS工艺制作技术及其特殊考虑,以及在通信工程中的应用电路,最后分析了BiCMOS技术在我国高速通信、信息处理电路和系统(如CPU、SRAM、DSP、SOC和数/模混合电路等)中的应用前景和发展趋势。文中提出了运用先进的BiCMOS技术于中国通信电路和系统中的观点。
关键词
BICMOS
通信专用集成电路
数字信号处理器
片上系统
Keywords
BiCMOS
device
BiCMOS
technology
Application
specific
integrated
circuit
for
communication
VLSI
Digital
signal
processor
System
on
a
chip
Application
prospects
development
trend
分类号
TN433 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN492
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职称材料
题名
未来芯片技术发展态势分析
被引量:
5
16
作者
王立娜
唐川
徐婧
机构
中国科学院成都文献情报中心
中国科学院大学经济与管理学院图书情报与档案管理系
出处
《世界科技研究与发展》
CSCD
2020年第1期47-56,共10页
基金
中国科学院青年创新促进会(2019175)
中国科学院文献情报能力建设专项(Y9290001)
+1 种基金
四川省软科学研究计划(2018ZR0078)
成都市科技项目(2017-RK00-00275-ZF)
文摘
半导体集成电路是现代信息产业的基石,但主导其发展的摩尔定律正遭遇物理学和经济学双重限制,致使传统的硅基电子技术临近发展极限,亟需采用新型芯片技术推动未来信息产业持续蓬勃发展。各国政企积极布局一系列未来芯片技术,抢占国际半导体技术战略制高点。本文梳理了一批主要未来芯片技术,剖析了这些芯片技术的当前发展现状、所处的成熟度阶段和市场应用前景。最后,对我国未来芯片技术的发展提出了建议,以期为我国相关研究工作提供参考。具体建议包括制定未来芯片技术发展规划,打破国外垄断格局;梯次推进未来芯片技术发展,平衡新技术发展面临的机遇与风险;重点推动存内计算技术研发和商业化,缓解我国芯片技术卡脖子问题。
关键词
未来芯片技术
发展态势
市场前景
Keywords
Future
chip
development
Trend
Market
Prospect
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
微流控芯片与生物质谱联用技术的发展与展望
被引量:
2
17
作者
水雯箐
苏佳
黄珍玉
黄懿
杨芃原
机构
复旦大学化学系
出处
《质谱学报》
EI
CAS
CSCD
2002年第2期100-111,99,共13页
文摘
本文系统归纳了当前微流控电泳芯片与生物质谱的联用模式。芯片材质涵盖玻璃与高聚物 ,与接口衔接的电离手段包括电喷雾电离 ( ESI)和基质辅助激光解析电离 ( MAL DI)。
关键词
联用技术
发展
微流控芯片
生物质谱
电泳芯片
生物大分子
分析
Keywords
microfluidic
device
micro
chip
bio-mass
spectrometry
development
and
foreground
分类号
Q503 [生物学—生物化学]
O657.63 [理学—分析化学]
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职称材料
题名
微生理系统发展态势及对策建议
18
作者
陈琪
秦建华
张博文
何蕊
曹芹
桑晓冬
于振行
机构
中国生物技术发展中心
中国科学院大连化学物理研究所
中国科学院上海营养与健康研究所
出处
《生命科学》
CSCD
北大核心
2023年第11期1535-1541,共7页
文摘
微生理系统属于生命科学与生物技术前沿交叉研究方向,为生命科学、医学研究以及新药研发等带来了新理念、新方法、新工具,显示出巨大发展前景。近年来,生物技术的快速发展以及和不同学科之间的交叉融合渗透,不仅促进了微生理系统领域的更快发展,也拓展了传统的生物医学研究和新药研发体系,推动生物医药创新发展进入新阶段。文章综合分析了国际微生理系统发展新阶段的特征和发展趋势,以及我国该领域的发展现状,在此基础上,提出我国微生理系统发展的对策建议。
关键词
微生理系统
器官芯片
发展态势
对策建议
Keywords
microphysiological
system
organ-on-a-
chip
development
trends
suggestions
分类号
Q4-3 [生物学—生理学]
R318.08 [医药卫生—生物医学工程]
原文传递
题名
基于NX的斜齿轮滚齿加工仿真系统设计
被引量:
4
19
作者
张荣闯
王军
王宛山
机构
东北大学机械工程与自动化学院
出处
《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
2014年第6期93-96,共4页
基金
国家863高技术研究发展计划(2012AA041303)
文摘
为建立滚齿加工几何仿真与反应加工过程的物理模型之间的联系,提出了基于NX二次开发的斜齿轮滚齿加工仿真方法。首先构建了斜齿轮滚齿加工仿真系统总体结构;其次,建立了滚齿加工过程的运动学方程;然后,对工件几何实体、滚刀扫掠体、齿廓实体以及未变形切屑几何实体构建过程进行了描述;最后,对一个实例斜齿轮进行仿真加工,仿真法向齿廓与理论渐开线齿廓的比较验证了所提出方法的合理性与准确性。
关键词
滚齿加工
几何仿真
未变形切屑
二次开发
Keywords
hobbing
machining
geometry
simulation
undeformed
chip
secondary
development
分类号
TH162 [机械工程—机械制造及自动化]
TG506 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
我国车规级芯片产业安全发展研究
20
作者
于新宇
李欢
许实清
机构
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2023年第4期13-19,共7页
文摘
汽车芯片短缺是制约汽车向电动化、智能化和网联化迈进的重要因素。受汽车“芯荒”的启发,首先,详细地剖析了造成汽车芯片供应短缺的原因,指出了车规级芯片不同于消费级芯片的技术特点;其次,论述了车规级芯片行业发展特点和国内车规级芯片的发展趋势;然后,深刻分析了我国汽车芯片产业存在的问题,挖掘了影响我国汽车芯片产业国产化突破的关键因素;最后,针对相应问题提出了解决措施,希望为我国汽车芯片产业自主化能力提升提供参考。
关键词
汽车芯片
供应短缺
技术特点
发展趋势
问题
措施
Keywords
automotive
chip
supply
shortage
technical
feature
development
tendency
problem
solution
分类号
F426 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
我国集成电路测试技术现状及发展策略
俞建峰
陈翔
杨雪瑛
《中国测试》
CAS
2009
31
下载PDF
职称材料
2
轨道交通用高压IGBT技术特点及其发展趋势
丁荣军
刘国友
《机车电传动》
北大核心
2014
20
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职称材料
3
芯片敏捷开发实践:标签化RISC-V
余子濠
刘志刚
李一苇
黄博文
王卅
孙凝晖
包云岗
《计算机研究与发展》
EI
CSCD
北大核心
2019
15
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职称材料
4
我国智能机器人核心芯片技术发展战略研究
莫洋
王耀南
刘杰
缪志强
张鑫
江未来
《中国工程科学》
CSCD
北大核心
2022
11
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职称材料
5
微电子封装技术的发展现状
张满
《焊接技术》
北大核心
2009
10
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职称材料
6
生物芯片技术研究的现状与进展
许树成
《阜阳师范学院学报(自然科学版)》
2003
6
下载PDF
职称材料
7
全球芯片产业人才发展现状及主要发展战略
熊缨
王伊
《中国人事科学》
2021
7
下载PDF
职称材料
8
香山开源高性能RISC-V处理器设计与实现
王凯帆
徐易难
余子濠
唐丹
陈国凯
陈熙
勾凌睿
胡轩
金越
李乾若
李昕
蔺嘉炜
刘彤
刘志刚
王华强
王诲喆
张传奇
张发旺
张林隽
张紫飞
张梓悦
赵阳洋
周耀阳
邹江瑞
蔡晔
郇丹丹
李祖松
赵继业
何伟
孙凝晖
包云岗
《计算机研究与发展》
EI
CSCD
北大核心
2023
3
下载PDF
职称材料
9
基于专利分析的芯片“卡脖子”问题研究
姜迪
徐寅
陈长益
芮雯奕
《中国科技资源导刊》
2021
6
下载PDF
职称材料
10
汽车芯片分类及技术研究
曹冬冬
宋承斌
夏显召
吴含冰
《中国汽车》
2024
0
原文传递
11
氨纶纤维的生产技术及发展趋势
韩秀山
杨涛
董宏伟
《化工科技市场》
CAS
2004
6
下载PDF
职称材料
12
Chiplet技术推动半导体产业可持续发展的研究
张志伟
冯明宪
田果
王世权
《无线互联科技》
2024
0
下载PDF
职称材料
13
类器官芯片在生物医学中的研究进展
吴谦
潘宇祥
万浩
胡宁
王平
《科学通报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
6
原文传递
14
数字信号处理芯片的发展和应用
严洪
宏峰
胡耄祺
《航天医学与医学工程》
CAS
CSCD
1999
1
下载PDF
职称材料
15
BiCMOS技术在通信领域的研究与进展
成立
高平
王振宇
史宜巧
《电讯技术》
北大核心
2004
2
下载PDF
职称材料
16
未来芯片技术发展态势分析
王立娜
唐川
徐婧
《世界科技研究与发展》
CSCD
2020
5
下载PDF
职称材料
17
微流控芯片与生物质谱联用技术的发展与展望
水雯箐
苏佳
黄珍玉
黄懿
杨芃原
《质谱学报》
EI
CAS
CSCD
2002
2
下载PDF
职称材料
18
微生理系统发展态势及对策建议
陈琪
秦建华
张博文
何蕊
曹芹
桑晓冬
于振行
《生命科学》
CSCD
北大核心
2023
0
原文传递
19
基于NX的斜齿轮滚齿加工仿真系统设计
张荣闯
王军
王宛山
《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
2014
4
下载PDF
职称材料
20
我国车规级芯片产业安全发展研究
于新宇
李欢
许实清
《电子产品可靠性与环境试验》
2023
0
下载PDF
职称材料
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