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题名嵌埋陶瓷散热基板对白光LED性能的影响
被引量：6
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作者
秦典成
陈爱兵
肖永龙
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机构
广东省LED封装散热基板工程技术研究中心
乐健科技(珠海)有限公司
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出处
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第1期97-105,共9页
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文摘
将氮化铝陶瓷片局部嵌入FR4材料中获得嵌埋陶瓷散热基板,结合LED相关测试手段对比研究了其与普通MCPCB对白光LED光学特性的影响。将嵌埋陶瓷散热基板应用于功率为30 W的远近一体车灯光源,并对LED车灯光源进行了光衰测试以及可靠性验证。结果表明,嵌埋陶瓷散热基板较之普通MCPCB有着更好的散热性能,FR4/Al N界面呈现出良好的结合强度,可以大幅减小LED的结温,有效改善LED的光学性能,极大地提升LED汽车灯光源的性能稳定性。
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关键词
嵌埋陶瓷
散热
基板
LED
汽车灯光源
结温
光学性能
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Keywords
ceramic-embedded
heat dissipation
substrate
LED
automobile lamp
junction temperature
optical performance
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分类号
TB3
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名嵌埋陶瓷基板的白光LED散热问题
被引量：3
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作者
秦典成
赵永新
陈爱兵
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机构
广东省LED封装散热基板工程技术研究中心
乐健科技(珠海)有限公司
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出处
《照明工程学报》
2020年第3期103-107,共5页
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文摘
借助积分球系统和结温测试仪,对比研究了具有相同外形尺寸的MCPCB及嵌埋陶瓷基板对白光LED散热影响的差异,同时还研究了当AlN几何尺寸时嵌埋陶瓷基板在LED功率及尺寸变化时其散热性能的变化情况。结果表明,嵌埋陶瓷基板因一维热阻及扩散热阻均小于MCPCB,从而具备较好的散热优势;随着LED功率及尺寸的增大,含相同几何尺寸AlN的嵌埋陶瓷基板的总热阻变小,其所表现出来的散热性能有所提升,与之对应的LED模组的热阻也相应减小,这种散热差异性是由参与导热的陶瓷块的体积以及水平方向上的扩散热阻所决定的。
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关键词
MCPCB
ALN
嵌埋陶瓷基板
LED
散热性能
热阻
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Keywords
MCPCB
AlN
ceramic-embedded substrate
LED
heat dissipation performance
thermal resistance
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分类号
TN04
[电子电信—物理电子学]
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题名嵌埋陶瓷基板散热的热阻问题分析
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作者
秦典成
陈爱兵
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机构
乐健科技(珠海)有限公司
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出处
《中国材料进展》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第4期332-336,共5页
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文摘
基于热电分离式设计理念,首先将表面经金属化处理且具备高导热率的AlN陶瓷片局部嵌入导热率较低的FR4材料中,利用压合工艺将二者复合制备成用于LED散热管理的嵌埋陶瓷基板;然后借助SMT工艺将LED灯珠与上述散热基板组装成LED模组;最后利用结温测试仪以及恒温控制系统对不同AlN尺寸及不同功率LED的上述模组进行了结温测试,并依据结温测试结果对上述嵌埋陶瓷基板的散热能力进行了对比研究。结果表明,当LED功率一定时,随着AlN陶瓷片尺寸不断加大,嵌埋陶瓷的扩散热阻及一维热阻均随之减小,从而致使基板总热阻呈现出下降趋势,LED的结温也因此而随之降低。而随着LED功率不断增加,嵌埋同一尺寸AlN陶瓷片的散热基板因一维热阻保持不变,扩散热阻不断增加,从而导致基板的总热阻也不断增加。
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关键词
嵌埋陶瓷
LED
结温
热阻
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Keywords
ceramic embedded
LED
junction temperature
thermal resistance
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分类号
TN312
[电子电信—物理电子学]
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题名填充床换热器内置圆形通道对取热的影响
被引量：1
- 4
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作者
高增丽
刘永启
苏庆泉
高振强
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机构
北京科技大学
山东理工大学
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出处
《冶金能源》
2011年第5期19-22,共4页
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基金
国家863高技术基金重点项目(2009AA063202)
山东省自然科学基金项目(ZR2009FQ023)
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文摘
利用fluent三维数学模型研究了蜂窝陶瓷填充床内圆形通道特征尺寸对内置换热器取热的影响。结果表明,换热管周围热气体平均流速随着内置圆形通道直径的增加而减小,取热效率则随着圆形通道直径增加呈现先增加后减小的趋势,并存在最大值;在管内工质水工况确定的条件下,换热器取热受换热管周围热风流速、风温的影响以及来自蜂窝陶瓷端面与内部通道辐射的影响。
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关键词
蜂窝陶瓷
内置换热器
取热
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Keywords
honeycomb ceramic embedded heat exchanger heat extraction
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分类号
TK172
[动力工程及工程热物理—热能工程]
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题名环氧/BaTiO_3复合物埋入电容膜和电容膏
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作者
蔡积庆
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出处
《印制电路信息》
2006年第7期15-19,26,共6页
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文摘
概述了环氧/BaTiO_3复合物埋入电容膜和电容膏的开发,它们适用于PCB之类的有机基材内制造具有高介质常数和低误差的埋入电容。
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关键词
介质常数
聚合物-陶瓷复合物
误差
埋入电容膜
埋入电容膏
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Keywords
dielectic constant polymer-ceramic composite tolerance embedded capacitor film embedded capacitor paste
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ174.758
[化学工程—陶瓷工业]
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