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题名底部填充胶对器件可靠性的影响
被引量：1
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作者
张成浩
蒋庆磊
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机构
中国电子科技集团公司第十四研究所
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出处
《电子工艺技术》
2023年第4期25-28,共4页
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文摘
在电子封装领域,采用底部填充胶进行器件加固已经成为了一种常见工艺手段,然而,底部填充胶对于器件可靠性的影响还需要进一步研究。介绍了底部填充技术以及加固原理,对底部填充胶的加固效果进行了整理分析。发现在芯片的焊装过程中,使用底部填充胶能够明显提升可靠性;对于塑封器件及陶封器件,其可靠性与所选用底部填充胶的热膨胀系数有关。当底部填充胶热膨胀系数与基板/印制板的热膨胀系数相匹配时,可提升器件可靠性;若不匹配,反而会降低可靠性。研究结果表明,底部填充胶的热膨胀系数是影响器件可靠性的重要参数,选用与器件基板热膨胀系数相近的底部填充胶能够有效提高器件的可靠性。
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关键词
底部填充胶
可靠性
芯片
塑封器件
陶封器件
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Keywords
underfill
reliability
chip
plastic packaging device
ceramic packaging device
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名卫生陶瓷包装跌落试验装置校准方法研究
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作者
陶嘉威
徐华月
叶益阳
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机构
台州市产品质量安全检测研究院
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出处
《日用电器》
2024年第6期52-56,共5页
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文摘
基于卫生陶瓷包装跌落试验装置校准方法的缺失,为了规范和完善跌落试验装置的校准以降低陶瓷制品在运输过程中的跌落破损率,文章通过介绍该试验装置的工作原理、校准条件、校准项目、校准方法和跌落高度示值误差测量结果的不确定度评定示例,成功建立卫生陶瓷包装跌落试验装置的校准方法,为跌落试验装置的量值溯源和标准化提供有益参考,促进卫生陶瓷包装领域的高质量发展,推动卫生陶瓷产业的可持续发展。
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关键词
计量学
卫生陶瓷包装跌落试验装置
跌落高度
校准
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Keywords
metrology
sanitary ceramic packaging drop test device
fall he ight
calibration
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分类号
TQ174.76
[化学工程—陶瓷工业]
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