对陶瓷器件超声识别的算法设计及虚拟仪器实现 被引量：3

1

作者 刘昱 贺升平 +2 位作者 贺西平 王杰 周越 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2022年第17期254-261,共8页

防止重要物品被伪造替换,提出了超声指纹识别算法并编制了识别程序。在此基础上,利用超声检测卡研制了一个对陶瓷器件进行超声防伪识别的虚拟仪器—工控机。该工控机可以多通道检测且检波方式多样,增益调节灵活,可同时完成信号的发射和... 防止重要物品被伪造替换,提出了超声指纹识别算法并编制了识别程序。在此基础上,利用超声检测卡研制了一个对陶瓷器件进行超声防伪识别的虚拟仪器—工控机。该工控机可以多通道检测且检波方式多样,增益调节灵活,可同时完成信号的发射和接收。以工控机进行了多组试验测试,测试结果表明,该工控机对外形一致的陶瓷器件可以准确识别区分。随后,研究了对探头旋转、偏移、对探头施加不同压力和改变底衬等因素对识别结果的影响。通过对样品在不同形状、材料、压力和边界等条件下的测试,结果表明,该技术可以实现外表一致的陶瓷器件的有效识别。研制的工控机为实现超声防伪识别系统的智能化、自动化、一体化、小型化奠定了良好的基础。 展开更多

关键词 超声检测 虚拟仪器 陶瓷器件 散射信号 超声指纹

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聚合物先驱体转化法制备陶瓷MEMS器件

2

作者 吕红映 陈立新 +1 位作者 王亚洲 张教强 《中国胶粘剂》 CAS 2008年第11期56-60,共5页

简述了聚合物先驱体转化陶瓷(PDC)法在制备陶瓷纤维、陶瓷涂层和陶瓷粘接等方面的应用,重点介绍了PDC法在微机电系统(MEMS)器件制造中的发展概况。耐高温MEMS的发展面临两大挑战:高温材料的选择和发展合适的微加工技术。指出了传统加工... 简述了聚合物先驱体转化陶瓷(PDC)法在制备陶瓷纤维、陶瓷涂层和陶瓷粘接等方面的应用,重点介绍了PDC法在微机电系统(MEMS)器件制造中的发展概况。耐高温MEMS的发展面临两大挑战:高温材料的选择和发展合适的微加工技术。指出了传统加工技术制备陶瓷MEMS的不足,着重介绍了PDC法制备陶瓷MEMS的优缺点。以国外采用PDC法制备陶瓷MEMS的几种典型器件为例,指出该方法在制备陶瓷MEMS器件中存在的问题和未来的发展方向。 展开更多

关键词 微机电系统 聚合物先驱体转化法 陶瓷器件

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银掺杂对低温烧结四元系陶瓷压电性能的影响 被引量：12

3

作者 胡晓冰 李龙土 +1 位作者 左如忠 桂治轮 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2003年第1期33-35,共3页

研究了微量银掺杂对多层压电陶瓷器件中使用的高性能低温烧结PMN-PNN-PZT(PMNNZT)基陶瓷压电性能的影响。结果表明:在烧结后没有产生明显的新相,少量银掺杂促进了陶瓷的烧结,增强了PMNNZT陶瓷的铁电性。对其压电性能的影响比较显著,具... 研究了微量银掺杂对多层压电陶瓷器件中使用的高性能低温烧结PMN-PNN-PZT(PMNNZT)基陶瓷压电性能的影响。结果表明:在烧结后没有产生明显的新相,少量银掺杂促进了陶瓷的烧结,增强了PMNNZT陶瓷的铁电性。对其压电性能的影响比较显著,具体表现为:微量的银掺杂增强了压电性能,但更多的银掺杂恶化了陶瓷的压电性能。该文解释为银掺杂影响了压电陶瓷材料的应变性能,从而进一步影响了压电性能。 展开更多

关键词 银掺杂 多层压电陶瓷器件 低温烧结 压电性能

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用于局部放电探测的超声光纤传感方法 被引量：5

4

作者 吴凌峰 贺红亮 +7 位作者 魏晓勇 冯玉军 张福平 刘雨生 高志鹏 谢庆海 陶天炯 翁继东 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2017年第2期190-193,共4页

局部放电是一种有效的高压部件绝缘性能检测方法,可通过声、光及电等信号的探测来有效预报绝缘劣化程度。该文建立了基于局部放电超声信号检测的光纤传感器测试系统,使用Mach-zehnder光干涉法来检测声信号导致的光程差,测算测量回路的... 局部放电是一种有效的高压部件绝缘性能检测方法,可通过声、光及电等信号的探测来有效预报绝缘劣化程度。该文建立了基于局部放电超声信号检测的光纤传感器测试系统,使用Mach-zehnder光干涉法来检测声信号导致的光程差,测算测量回路的微小机械形变。实际测试结果表明,该系统具有高的测试灵敏度,可精确测量纳米级的机械形变,准确反映局部放电过程引起的超声信号。采用该光纤传感系统可对多层陶瓷器件的局部放电进行跟踪测量。 展开更多

关键词 局部放电 超声波 Mach-zehnder光干涉法 光纤传感 多层陶瓷器件

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一种环氧树脂封装方法 被引量：1

5

作者 王保卫 杨渊华 《电子与封装》 2006年第11期10-11,共2页

全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产的器件来说,必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂,在管帽上先涂敷环氧树脂,设计了一套特种夹具,采用... 全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产的器件来说,必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂,在管帽上先涂敷环氧树脂,设计了一套特种夹具,采用加压固化法保证封装器件的气密性,实现了全陶瓷器件封装的批量生产。 展开更多

关键词 环氧树脂 全陶瓷封装 封装

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新型超声椭圆振动无心磨削技术 被引量：1

6

作者 范玉峰 唐昆 +2 位作者 尹韶辉 朱勇建 吴勇波 《纳米技术与精密工程》 EI CAS CSCD 2010年第6期484-490,共7页

本文提出一种以超声椭圆振动板取代传统导轮的新型无心磨削技术,通过对该部件中的压电陶瓷(lead zirconate titanate,PbZrTiO3,PZT)施加交流电压,在该板端面产生超声椭圆振动并控制工件的旋转速度.从振型、激振方式、结构和尺寸等方面,... 本文提出一种以超声椭圆振动板取代传统导轮的新型无心磨削技术,通过对该部件中的压电陶瓷(lead zirconate titanate,PbZrTiO3,PZT)施加交流电压,在该板端面产生超声椭圆振动并控制工件的旋转速度.从振型、激振方式、结构和尺寸等方面,对该超声椭圆振动部件进行了设计,研究了输入信号参数(频率、相位差和电压幅值)与振动部件中金属板端面超声椭圆振动的形状和幅值之间的关系.实验结果表明,该超声椭圆振动板具有良好的性能,其端面的超声椭圆振动能精确控制工件旋转的速度.最后,采用改进后的超声椭圆振动无心磨床对初始直径为1 mm～5 mm的微小圆柱形工件进行了磨削实验.实验结果表明。 展开更多

关键词 无心磨削 超声椭圆振动部件 压电陶瓷(lead ZIRCONATE titanate PbZrTiO3 PZT) 微小零部件

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陶瓷器文物名称的英译研究——以河南博物院与洛阳博物馆为例

7

作者 任晓娜 《现代英语》 2021年第2期66-69,共4页

河南是黄河文明的重要发源地,为了做好陶瓷器文物的守护者,成为中国优秀传统文化的传播者,着眼研究河南博物院与洛阳博物馆陶瓷器文物名称英译现状,是十分有必要的。翻译博物馆陶瓷器文物名称是陶瓷文化交流的重要渠道,译文质量直接影... 河南是黄河文明的重要发源地,为了做好陶瓷器文物的守护者,成为中国优秀传统文化的传播者,着眼研究河南博物院与洛阳博物馆陶瓷器文物名称英译现状,是十分有必要的。翻译博物馆陶瓷器文物名称是陶瓷文化交流的重要渠道,译文质量直接影响着外语参观者对中原陶瓷文化的认知与理解。文章对比分析陶瓷器文物名称英译中存在的问题,并提出相应的翻译策略和方法,以期提高今后的陶瓷器文物名称的翻译质量。 展开更多

关键词 陶瓷器英译 翻译策略 文化传播

原文传递

基于专利技术情报的全球微电子陶瓷专利布局研究

8

作者 余祖发 周婧 +4 位作者 黄桂花 曾瑜 熊文婷 郭志亮 余传相 《中国陶瓷工业》 CAS 2019年第4期28-32,共5页

微电子陶瓷是数字技术高速发展的产物,它主要包括陶瓷电阻,陶瓷电容,介质陶瓷,陶瓷基片、基板,陶瓷芯片,陶瓷手机触屏、外壳,陶瓷单片机等电子器件。本文通过对全球微电子陶瓷专利的国内、国外布局和我国主要城市专利活动的分析,阐述了... 微电子陶瓷是数字技术高速发展的产物,它主要包括陶瓷电阻,陶瓷电容,介质陶瓷,陶瓷基片、基板,陶瓷芯片,陶瓷手机触屏、外壳,陶瓷单片机等电子器件。本文通过对全球微电子陶瓷专利的国内、国外布局和我国主要城市专利活动的分析,阐述了全球微电子陶瓷产业具有市场前景的潜力市场和专利布局及专利布局策略。 展开更多

关键词 微电子陶瓷 微电子器件 陶瓷器件 陶瓷市场 专利布局

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激光刻蚀设备多工位定位技术研究

9

作者 黄卫国 韩瑞 魏祥英 《电子工业专用设备》 2020年第1期20-22,共3页

针对陶瓷器件电路刻蚀加工中多种规格器件的定位要求,设计了相应的安装夹具,一次可实现多个器件装夹,采用合理的定位算法,达到快速准确定位的效果。

关键词 激光刻蚀 陶瓷器件 定位 夹具

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微波介质材料与器件的发展 被引量：26

10

作者 章锦泰 许赛卿 +2 位作者 周东祥 熊兆贤 方永汉 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期6-9,共4页

详细论述了微波介质材料与器件国内外现状和技术发展趋势, 分析了应用前景和国内市场需求,对我国“十一·五”发展方向和重点研究课题提出了建议。

关键词 微波介质材料 微波陶瓷器件 介质谐振器 介质天线 低温共烧陶瓷

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叠层片式陶瓷元件发展概述 被引量：7

11

作者 曹明贺 周东祥 龚树萍 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期33-35,共3页

综述近几年来文献报导的关于叠层片式陶瓷电子元件的研究现状。对叠层片式陶瓷电容器、叠层片式陶瓷压敏电阻、叠层片式陶瓷压电产品和叠层片式复合陶瓷电子元件分别作了阐述。指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化... 综述近几年来文献报导的关于叠层片式陶瓷电子元件的研究现状。对叠层片式陶瓷电容器、叠层片式陶瓷压敏电阻、叠层片式陶瓷压电产品和叠层片式复合陶瓷电子元件分别作了阐述。指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化及多功能化而出现的必然性,同时对该类元件在发展过程中出现的各种的问题进行分析,指出了其研究方向。 展开更多

关键词 叠层片式元件 低温烧结 内电极 陶瓷电子元件

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压电陶瓷微动机构在超精密车削中的应用

12

作者 王清明 卢泽生 +1 位作者 梁迎春 董申 《工具技术》 北大核心 1999年第5期24-26,共3页

介绍了压电陶瓷微动机构的性能特点及在超精密车削加工中的多种用途。

关键词 压电陶瓷 微动机构 超精密车削

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底部填充胶对器件可靠性的影响 被引量：1

13

作者 张成浩 蒋庆磊 《电子工艺技术》 2023年第4期25-28,共4页

在电子封装领域,采用底部填充胶进行器件加固已经成为了一种常见工艺手段,然而,底部填充胶对于器件可靠性的影响还需要进一步研究。介绍了底部填充技术以及加固原理,对底部填充胶的加固效果进行了整理分析。发现在芯片的焊装过程中,使... 在电子封装领域,采用底部填充胶进行器件加固已经成为了一种常见工艺手段,然而,底部填充胶对于器件可靠性的影响还需要进一步研究。介绍了底部填充技术以及加固原理,对底部填充胶的加固效果进行了整理分析。发现在芯片的焊装过程中,使用底部填充胶能够明显提升可靠性;对于塑封器件及陶封器件,其可靠性与所选用底部填充胶的热膨胀系数有关。当底部填充胶热膨胀系数与基板/印制板的热膨胀系数相匹配时,可提升器件可靠性;若不匹配,反而会降低可靠性。研究结果表明,底部填充胶的热膨胀系数是影响器件可靠性的重要参数,选用与器件基板热膨胀系数相近的底部填充胶能够有效提高器件的可靠性。 展开更多

关键词 底部填充胶 可靠性 芯片 塑封器件 陶封器件

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陶瓷微结构的制作研究

14

作者 王俊 刘刚 +3 位作者 熊瑛 郭育华 朱学林 田扬超 《微细加工技术》 EI 2006年第6期40-43,共4页

研究了一种制作高精度、大高宽比高铝陶瓷微器件的工艺方法。首先利用同步辐射曝光,制作出带有微结构的PMMA模具。模压后,溶去模具,在1 700℃烧结成型。利用这种工艺,获得了宽度23μm,高度400μm的陶瓷微结构。同时,利用该工艺进行了陶... 研究了一种制作高精度、大高宽比高铝陶瓷微器件的工艺方法。首先利用同步辐射曝光,制作出带有微结构的PMMA模具。模压后,溶去模具,在1 700℃烧结成型。利用这种工艺,获得了宽度23μm,高度400μm的陶瓷微结构。同时,利用该工艺进行了陶瓷微反应器的初步研制,实现了陶瓷微管道的加工。 展开更多

关键词 陶瓷微结构 陶瓷微反应器 同步辐射曝光 压模

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防污闪技术在临钢110 kV总降压站的应用

15

作者 秦杰 《冶金动力》 2004年第3期1-2,12,共3页

随着冶金工业生产规模的不断扩大,工业粉尘给供电系统带来了较多的危害。如何防止和杜绝这种危害已是当务之急,越来越引起人们的高度重视。介绍了防污闪技术在临钢110kV供电系统中的应用情况。

关键词 电瓷设备 防污闪 措施 硅橡胶涂料

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单晶α-氧化铝晶圆的研磨特性研究

16

作者 孙书娟 季业益 +1 位作者 陆宝山 关集俱 《机床与液压》 北大核心 2021年第18期51-54,共4页

开发微孔陶瓷研磨装置,并制备GC磨料和C磨料研磨盘,分别对单晶α-氧化铝晶圆进行研磨加工试验。试验结果表明:与C磨料研磨盘相比,GC磨料研磨盘对单晶α-氧化铝晶圆的研磨效果更佳;使用GC磨料研磨盘研磨10 min后,晶圆材料去除率为1.05~1... 开发微孔陶瓷研磨装置,并制备GC磨料和C磨料研磨盘,分别对单晶α-氧化铝晶圆进行研磨加工试验。试验结果表明:与C磨料研磨盘相比,GC磨料研磨盘对单晶α-氧化铝晶圆的研磨效果更佳;使用GC磨料研磨盘研磨10 min后,晶圆材料去除率为1.05~1.15μm/min,表面粗糙度Sa达15~16 nm;在研磨40~50 min时,研磨盘的研磨效率下降,晶圆材料去除率增加至1.4~1.5μm/min,但表面粗糙度Sa仅提高至15.5~16.5 nm。尽管如此,在保证表面加工质量的前提下,晶圆的材料去除率仍能达到1μm/min以上的工业加工标准,表明所开发的微孔陶瓷研磨装置能够较好地满足单晶α-氧化铝晶圆的研磨加工要求。 展开更多

关键词 陶瓷研磨装置 GC/C磨料研磨盘 单晶α-氧化铝晶圆 研磨特性

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新型电子陶瓷器件生产过程中挥发性有机废气的来源分析及控制管理措施探讨

17

作者 蒋夏瑜 《现代工业经济和信息化》 2021年第12期77-78,117,共3页

分析了新型电子陶瓷器件生产过程中挥发性有机废气的来源,确定了新型电子陶瓷器件生产过程中挥发性有机废气来源于配料、印刷、清洁、烘干等操作,提出了通过源头原料VOCs控制、中间环节控制、挥发性有机废气治理、加强VOCs监测等控制管... 分析了新型电子陶瓷器件生产过程中挥发性有机废气的来源,确定了新型电子陶瓷器件生产过程中挥发性有机废气来源于配料、印刷、清洁、烘干等操作,提出了通过源头原料VOCs控制、中间环节控制、挥发性有机废气治理、加强VOCs监测等控制管理措施,实现了对新型电子陶瓷器件生产过程中挥发性有机废气的有效削减。期待通过本次研究,为新型电子陶瓷器件生产过程中挥发性有机污染物的减少提供一些可供参考的资料。 展开更多

关键词 新型电子陶瓷器件 生产过程 挥发性有机废气 来源

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基于有限元的大尺寸DIP陶封器件离心试验失效分析

18

作者 朱朝轩 罗俊 +1 位作者 唐毅 唐游 《环境技术》 2018年第A01期72-76,共5页

基于大尺寸DIP陶封器件在高加速离心试验中的高失效率问题及其典型的失效模式,用有限元分析软件workbench对这类器件进行了失效分析,确定了引发失效的原因为使器件中部悬空的装夹方式存在问题,进而针对这一问题提出了相应的改进。

关键词 DIP陶封器件 高加速离心试验 失效分析

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大力值精密机械力源的研制

19

作者 唐纯谦 徐尹杰 +2 位作者 唐韵 易伟 贺建平 《宇航计测技术》 CSCD 2009年第4期22-25,共4页

运用"平面二次包络弧面蜗杆传动"技术,研制出一种"轴向可调隙蜗轮蜗杆传动付",将它应用到力源动力传动的伺服减速机构中,驱动精密滚珠丝杠上的动横梁来完成对参考力传感器的粗加载。运用物理学中的"逆压电效应... 运用"平面二次包络弧面蜗杆传动"技术,研制出一种"轴向可调隙蜗轮蜗杆传动付",将它应用到力源动力传动的伺服减速机构中,驱动精密滚珠丝杠上的动横梁来完成对参考力传感器的粗加载。运用物理学中的"逆压电效应"原理,采用压电陶瓷材料和专门的工艺方法制作的力传感器微变形补偿装置——压电陶瓷力调节器,并将它应用到力源的精加载闭环控制中,实现了大载荷下参考力传感器微小力值变化的精确控制,研制出的大力值精密机械力源最大负荷为3 MN。 展开更多

关键词 大力值 机械力源 蜗轮付 压电陶瓷器件 力传感器

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陶瓷敏感元器件烧结用微机温度控制器

20

作者 杨志坚 范坤泰 陈寿元 《传感器世界》 1996年第5期47-50,30,共4页

设计制造了一种用于陶瓷敏感元件烧结的微机温度控制器,它能模拟各种温度过程曲线,控温精度高,超调量小,且成本低,节省人力,使用方便,适用面广,它为陶瓷敏感元件的科研和生产提供了一种有力的工具.

关键词 陶瓷敏感元器件 烧结 温度控制 微机

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