用中间层为非活性金属FeNi/Cu的Si_3N_4陶瓷与Ni的扩散连接 被引量：13

1

作者 陈铮 顾晓波 +1 位作者 李国安 方芳 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第3期25-28,共4页

采用非活性金属中间层FeNi/Cu在高、低真空条件下进行了Si3 N4 陶瓷与Ni的扩散连接 ,然后对部分接头进行了热等静压 (HIP)后处理 ,测定了连接接头的四点弯曲强度 ,用扫描电镜 (SEM)、电子探针 (EPMA)和X射线衍射仪 (XRD)对连接界面区域... 采用非活性金属中间层FeNi/Cu在高、低真空条件下进行了Si3 N4 陶瓷与Ni的扩散连接 ,然后对部分接头进行了热等静压 (HIP)后处理 ,测定了连接接头的四点弯曲强度 ,用扫描电镜 (SEM)、电子探针 (EPMA)和X射线衍射仪 (XRD)对连接界面区域进行了分析。结果表明 ,采用非活性金属中间层扩散连接Si3 N4 陶瓷与Ni,在高真空和低真空条件下均能获得高强度连接 ,连接界面处没有形成Ni-Si化合物反应层 ,连接时间对接头强度的影响不明显。上述特征与用活性金属中间层连接时的情况截然不同。本文的连接方法有着重要的工程应用前景。 展开更多

关键词 陶瓷-金属连接 扩散连接 中间层 界面反应 连接强度 热等静压

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带Nb膜中间层的Cu/α-Al_2O_3的扩散焊接 被引量：2

2

作者 刘伟平 ElssnerG 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期94-96,共3页

采用扫描和透射电镜、能谱分析、X射线衍射和 4点弯曲试验研究了Nb膜中间层对单晶Cu与单晶α -Al2 O3 的扩散焊接特性以及接头组织和性能的影响。结果表明 ,通过电子束蒸镀获得的多晶Nb膜中间层扩散焊后具有织构组织 ,其密排面 (110 )... 采用扫描和透射电镜、能谱分析、X射线衍射和 4点弯曲试验研究了Nb膜中间层对单晶Cu与单晶α -Al2 O3 的扩散焊接特性以及接头组织和性能的影响。结果表明 ,通过电子束蒸镀获得的多晶Nb膜中间层扩散焊后具有织构组织 ,其密排面 (110 )平行于Al2 O3 的 (0 0 0 1)基面。Nb膜中间层的加入显著提高了Cu/Al2 O3 扩散焊接头的断裂能量 ,而扩散焊接温度可以与无Nb膜中间层时保持不变。带Nb膜中间层的Cu/Al2 O3接头所具有的高断裂能量是由于Nb与Al2 O3 较强的键合以及断裂时金属侧较大的塑性变形功二者综合作用的结果。透射电镜观察表明 ,在Cu/Al2 O3 扩散焊接头的界面附近存在大量位错。 展开更多

关键词 陶瓷-金属连接 扩散焊 界面组织 铌膜中间层

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非氧化物陶瓷连接技术的进展 被引量：24

3

作者 张建军 李树杰 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期102-107,共6页

非氧化物陶瓷作为高温结构材料其应用前景非常广阔 ,但非氧化物陶瓷自身及其与金属的连接问题制约了它的工程使用 .与氧化物陶瓷连接相比 ,非氧化物陶瓷的连接目前基本上处于基础性研究和实验室研究阶段 .本文概述了近些年用于非氧化物... 非氧化物陶瓷作为高温结构材料其应用前景非常广阔 ,但非氧化物陶瓷自身及其与金属的连接问题制约了它的工程使用 .与氧化物陶瓷连接相比 ,非氧化物陶瓷的连接目前基本上处于基础性研究和实验室研究阶段 .本文概述了近些年用于非氧化物陶瓷连接的几种方法及其工艺特点 ,其中包括 :活性金属钎焊法、热压扩散连接法、过渡液相连接法、反应成形连接法、自蔓延高温合成 (SHS)焊接法、热压反应烧结连接法和直接敷铜 (DBC) 展开更多

关键词 陶瓷连接 陶瓷 金属连接 非氧化物陶瓷 活性金属钎焊法 热压扩散连接法 过渡液相连接法

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陶瓷-金属焊接的方法与技术 被引量：27

4

作者 钱耀川 丁华东 傅苏黎 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期98-100,104,共4页

概述了陶瓷-金属焊接的特点。综述了常见的6种焊接方法,包括钎焊、扩散连接、过渡液相连接、自蔓延高温合成连接、热压反应烧结连接和摩擦焊等,重点介绍了它们的工艺特点和研究现状。在此基础上,比较了各种方法的优缺点和适用范围,并对... 概述了陶瓷-金属焊接的特点。综述了常见的6种焊接方法,包括钎焊、扩散连接、过渡液相连接、自蔓延高温合成连接、热压反应烧结连接和摩擦焊等,重点介绍了它们的工艺特点和研究现状。在此基础上,比较了各种方法的优缺点和适用范围,并对陶瓷-金属焊接的研究前景进行了展望。 展开更多

关键词 陶瓷-金属连接 焊接 钎焊 扩散连接

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用Zr/Nb复合中间层连接SiC陶瓷与Ni基高温合金 被引量：24

5

作者 冀小强 李树杰 +1 位作者 马天宇 张艳 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期305-310,共6页

采用Zr/Nb耐高温复合中间层 ,通过真空压力扩散焊连接SiC陶瓷和Ni基高温合金 (GH12 8) .研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响 .通过正交优选实验 ,确定出最佳工艺参数 :10 70℃ ,2 0min ,11.5MPa ,并根据此工... 采用Zr/Nb耐高温复合中间层 ,通过真空压力扩散焊连接SiC陶瓷和Ni基高温合金 (GH12 8) .研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响 .通过正交优选实验 ,确定出最佳工艺参数 :10 70℃ ,2 0min ,11.5MPa ,并根据此工艺制取了完整的陶瓷 /金属连接件 ,其抗弯强度达到了陶瓷母材强度的 5 2 % .微观结构研究表明 ,在界面处发生了元素的互扩散 ,生成了反应扩散层 ,实现了良好的冶金结合 ;同时 ,由于SiC陶瓷中存在开孔 ,从而中间层金属通过塑性流动进入空隙 。 展开更多

关键词 Zr/Nb复合中间层 连接 SIC陶瓷 NI基高温合金 固相扩散连接 碳化硅 镍基合金

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SiC陶瓷/SiC陶瓷及SiC陶瓷/Ni基高温合金SHS焊接中的界面反应及微观结构研究 被引量：19

6

作者 李树杰 刘深 +4 位作者 段辉平 张永刚 吴晨刚 党紫九 张艳 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第6期757-762,共6页

采用加压自蔓延高温合成（ＳＨＳ） 焊接工艺，连接ＳｉＣ陶瓷／ＳｉＣ陶瓷以及ＳｉＣ陶瓷／Ｎｉ 基高温合金． 为了得到牢固的界面结合，实验了多种焊料配方． 而且基于润湿性、亲合性、ＳＨＳ起爆温度及界面反应的可能性等多方面的考... 采用加压自蔓延高温合成（ＳＨＳ） 焊接工艺，连接ＳｉＣ陶瓷／ＳｉＣ陶瓷以及ＳｉＣ陶瓷／Ｎｉ 基高温合金． 为了得到牢固的界面结合，实验了多种焊料配方． 而且基于润湿性、亲合性、ＳＨＳ起爆温度及界面反应的可能性等多方面的考虑，设计并实验了多层焊料配方． 微观结构显示，液相反应产物对ＳｉＣ 陶瓷的润湿性很好． 液相能够渗入陶瓷的表面开孔之中，而且界面结合很好． 成分分析证实，界面处发生了界面扩散，这有助于界面结合强度的提高． 展开更多

关键词 界面反应 焊接 陶瓷 金属连接 碳化硅陶瓷 SHS

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Si C 陶瓷与镍基高温合金的热压反应烧结连接 被引量：9

7

作者 段辉平 李树杰 +4 位作者 张永刚 刘深 张艳 党紫九 刘登科 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第5期326-330,共5页

采用 Ｔｉ Ｎｉ Ａｌ 金属复合焊料粉末， 利用 Ｇｌｅｅｂｌｅ １５００ 热模拟机以自阻加热方式对镍基高温合金和 Ｓｉ Ｃ 陶瓷进行热压反应烧结连接研究， 获得了强度为７０ Ｍ Ｐａ （ Φ１０ ｍ ｍ ×５０ｍ ｍ 圆棒非标... 采用 Ｔｉ Ｎｉ Ａｌ 金属复合焊料粉末， 利用 Ｇｌｅｅｂｌｅ １５００ 热模拟机以自阻加热方式对镍基高温合金和 Ｓｉ Ｃ 陶瓷进行热压反应烧结连接研究， 获得了强度为７０ Ｍ Ｐａ （ Φ１０ ｍ ｍ ×５０ｍ ｍ 圆棒非标准试样， 四点抗弯强度） 的焊接件。微观结构分析表明铝可以通过渗透到陶瓷的非封闭孔隙中或与陶瓷发生界面反应而形成比较牢固的接头。分析了焊缝区焊料中的孔洞对缓解焊接应力的作用。 展开更多

关键词 陶瓷/金属连接 焊接 应力

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Sialon陶瓷与40Cr钢连接中缓冲层的作用 被引量：10

8

作者 冼爱平 斯重遥 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1991年第6期B421-B425,共5页

本文研究了Sialon陶瓷与40Cr钢活性钎焊连接中缓冲层的作用.结果发现:缓冲层材料本身可能影响活性钎料与陶瓷的界面连接强度,对Ag_(57) Cu_(38) Ti_5活性钎料,Cu和Ta是较好的缓冲层材料,而对 Kovar,Ni-15 Cr-15Co则较差;用软性缓冲层如... 本文研究了Sialon陶瓷与40Cr钢活性钎焊连接中缓冲层的作用.结果发现:缓冲层材料本身可能影响活性钎料与陶瓷的界面连接强度,对Ag_(57) Cu_(38) Ti_5活性钎料,Cu和Ta是较好的缓冲层材料,而对 Kovar,Ni-15 Cr-15Co则较差;用软性缓冲层如 Cu来松弛应比用硬性缓冲层如Mo来避免应力更加重要;软性缓冲层有一个合适的厚度范围,其h/L≈0.02—0.1;采用软/硬复合缓冲层可以有效的提高接头强度。最后作者提出了设计梯度材料作为专用缓冲层材料的设想。 展开更多

关键词 SIALON陶瓷 40CR钢 钎焊 缓冲层

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ZrO_2与40Cr钢钎焊中的缓冲层 被引量：5

9

作者 黄小丽 林实 +1 位作者 肖纪美 楚建新 《材料科学与工程》 CSCD 1996年第3期58-61,共4页

本试验研究了ＺｒＯ２与４０Ｃｒ钢在加入缓冲层前后的钎焊连接，结果表明：插入缓冲层Ｃｕ和Ｔｉ可以提高接头强度。对每一种缓冲层，存在一最佳厚度，对应的钎焊强度最大。此最佳厚度对Ｃｕ为０．４ｍｍ左右，对Ｔｉ为１ｍｍ左右。作... 本试验研究了ＺｒＯ２与４０Ｃｒ钢在加入缓冲层前后的钎焊连接，结果表明：插入缓冲层Ｃｕ和Ｔｉ可以提高接头强度。对每一种缓冲层，存在一最佳厚度，对应的钎焊强度最大。此最佳厚度对Ｃｕ为０．４ｍｍ左右，对Ｔｉ为１ｍｍ左右。作者认为这是由缓冲层的力学性能和热膨胀系数对残余应力释放产生的两种相反影响而造成的。钎焊时，缓冲层Ｃｕ和Ｔｉ向钎料中均有程度不同的溶解，但不影响钎料对ＺｒＯ２的浸润和反应结合。ＺｒＯ２－４０Ｃｒ钢连接的所有接头均断在陶瓷的近缝区，其断裂方式有三种。 展开更多

关键词 缓冲层 金属 陶瓷 连接 二氧化锆

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陶瓷/金属异质钎焊连接研究进展 被引量：7

10

作者 王星星 吴港 +5 位作者 何鹏 杨晓红 骆静宜 李帅 方乃文 龙伟民 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第7期2689-2697,共9页

钎焊作为制造业中材料连接较广泛的方法之一,在医疗、电力电子和汽车等领域应用广泛,各国学术界认为钎焊是陶瓷/金属异质连接中最有效、最具有发展潜力的连接方式。本文主要对近20年各国有关陶瓷/金属钎焊异质连接的研究报道进行详细综... 钎焊作为制造业中材料连接较广泛的方法之一,在医疗、电力电子和汽车等领域应用广泛,各国学术界认为钎焊是陶瓷/金属异质连接中最有效、最具有发展潜力的连接方式。本文主要对近20年各国有关陶瓷/金属钎焊异质连接的研究报道进行详细综述。首先综述了陶瓷/金属钎焊的研究概况,其次分别从氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、氮化物陶瓷、陶瓷基复合材料4种陶瓷材料方面以及活性金属钎焊、空气反应钎焊、接触反应钎焊、玻璃钎焊和超声波辅助钎焊5种钎焊方法详细评述陶瓷/金属异质钎焊的研究进展。然后介绍了陶瓷/金属异质钎焊在医疗、电力电子和汽车领域的应用,最后指出陶瓷/金属异质钎焊技术研究和发展过程中存在的不足,并展望陶瓷/金属异质钎焊技术未来发展的方向,为陶瓷/金属异质材料连接的相关研究和工程应用提供理论依据和技术支撑。 展开更多

关键词 钎焊 陶瓷/金属异质连接 AgCuTi钎料 残余应力 润湿

原文传递

燃烧合成焊接Al_2O_3陶瓷的研究 被引量：3

11

作者 刘伟平 翟封祥 刘书华 《大连铁道学院学报》 1999年第1期57-62,共6页

以Ｎｉ－Ａｌ－Ｔｉ元素粉末为反应焊料，采用加压燃烧合成技术对Ａｌ２Ｏ３陶瓷的焊接进行了研究。结果表明，经反应合成的含５％Ｔｉ的Ｎｉ３Ａｌ以及Ｎｉ２ＡｌＴｉ金属间化合物在文章实验条件下实现了Ａｌ２Ｏ３陶瓷的焊接。在反应... 以Ｎｉ－Ａｌ－Ｔｉ元素粉末为反应焊料，采用加压燃烧合成技术对Ａｌ２Ｏ３陶瓷的焊接进行了研究。结果表明，经反应合成的含５％Ｔｉ的Ｎｉ３Ａｌ以及Ｎｉ２ＡｌＴｉ金属间化合物在文章实验条件下实现了Ａｌ２Ｏ３陶瓷的焊接。在反应焊料中加入一定量的Ａｌ２Ｏ３陶瓷颗粒获得了带有Ａｌ２Ｏ３ｐ／Ｎｉ３Ａｌ（Ｔｉ）复合焊缝层的陶瓷焊接接头（复合焊接接头）．加压燃烧合成焊接法具有材料制备和连接一次完成的优越性。 展开更多

关键词 燃烧合成 焊接 工程陶瓷 三氧化二铝

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铋酸盐封接玻璃的研究及其连接应用现状

12

作者 牛济泰 董文伟 +1 位作者 高增 邱得超 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期1-9,共9页

无铅低温封接玻璃由于具有绿色安全、成本低、封接温度低等优势,被广泛应用于航空航天、电真空、集成电路等领域。在磷酸盐、钒酸盐、硼酸盐和铋酸盐等多种封接玻璃体系中,因铋与铅具有相似的性质特点,使得铋酸盐玻璃成为最有可能替代... 无铅低温封接玻璃由于具有绿色安全、成本低、封接温度低等优势,被广泛应用于航空航天、电真空、集成电路等领域。在磷酸盐、钒酸盐、硼酸盐和铋酸盐等多种封接玻璃体系中,因铋与铅具有相似的性质特点,使得铋酸盐玻璃成为最有可能替代铅酸盐玻璃的绿色玻璃钎料。综述了铋酸盐玻璃的成分和性能调控、网络结构的研究现状,介绍了目前使用铋酸盐封接玻璃进行金属、陶瓷同质/异质材料连接的研究进展,最后对未来的发展趋势进行了展望。 展开更多

关键词 铋酸盐封接玻璃 网络结构 陶瓷/金属连接

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射频溅射薄膜改善氮化铝陶瓷与金属连接性研究 被引量：4

13

作者 朱胜 霍辛斯基 徐滨士 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 1998年第4期5-9,共5页

本文介绍了一种改善氮化铝（AlN）陶瓷与金属连接性的新工艺方法。首先采用射频溅射在AlN陶瓷表面沉积铝、钛薄膜，然后用真空钎焊和扩散焊实现经表面改性的AlN陶瓷与Cu和FeNi42等金属的连接。由于射频溅射于射频溅射的Al、Ti薄膜改善了... 本文介绍了一种改善氮化铝（AlN）陶瓷与金属连接性的新工艺方法。首先采用射频溅射在AlN陶瓷表面沉积铝、钛薄膜，然后用真空钎焊和扩散焊实现经表面改性的AlN陶瓷与Cu和FeNi42等金属的连接。由于射频溅射于射频溅射的Al、Ti薄膜改善了AlN陶瓷与金属的润湿性，所以AlN／金属的结合强度明显提高。通过对结合界面的显微形貌结构分析以及接头应力计算，阐明了采用功能梯度材料（FGM）过渡层可以进一步改善AlN／金属的连接性。 展开更多

关键词 金属 扩散焊 真空钎焊 表面沉积 过渡层 射频溅射 结合强度 AIN陶瓷 氮化铝陶瓷 新工艺

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用铁粉坯连接碳化硅陶瓷界面的微观结构 被引量：3

14

作者 张建军 刘文安 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期9-10,61,共3页

以铁粉压坯作为连接材料,采用高温钎焊连接工艺连接反应烧结SiC陶瓷。连接温度1250℃,保温时间3min,降温速率5℃/min,压坯厚度0.6mm。对其界面微观结构进行了分析;并进行了三点弯曲试验。结果表明:连接界面形成了2个反应层,相应的界面... 以铁粉压坯作为连接材料,采用高温钎焊连接工艺连接反应烧结SiC陶瓷。连接温度1250℃,保温时间3min,降温速率5℃/min,压坯厚度0.6mm。对其界面微观结构进行了分析;并进行了三点弯曲试验。结果表明:连接界面形成了2个反应层,相应的界面微观结构为SiC/反应层1/反应层2/反应层1/SiC;各界面之间相互交错,形成紧密连接;界面含有Fe_3Si、FeSi和SiC等相;试样断裂位置大部位于母材内,只有小部分断裂于反应层中,断口为混合断口。 展开更多

关键词 陶瓷/金属连接 界面结构 碳化硅

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用Fe粉坯连接SiC陶瓷的工艺研究

15

作者 张建军 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期234-237,共4页

以Fe金属粉压坯作为连接材料,采用高温钎焊连接工艺连接反应烧结SiC陶瓷。通过正交实验得到了最佳连接工艺为:保温时间3 min,连接温度1250℃,降温速率为5℃/min,压坯厚度0.6mm(0.375g)。弯曲实验结果表明,采用该工艺得到的接头最大弯曲... 以Fe金属粉压坯作为连接材料,采用高温钎焊连接工艺连接反应烧结SiC陶瓷。通过正交实验得到了最佳连接工艺为:保温时间3 min,连接温度1250℃,降温速率为5℃/min,压坯厚度0.6mm(0.375g)。弯曲实验结果表明,采用该工艺得到的接头最大弯曲强度为13.6MPa。界面SEM分析表明,不同工艺下得到的接头界面微观结构相似,连接界面形成了2个反应层,相应的界面微观结构为SiC/反应层1/反应层2/反应层1/SiC。反应层1与SiC形成了紧密的连接,反应层1/反应层2界面处各相相互咬合在一起。 展开更多

关键词 陶瓷/金属连接 界面结构 SIC陶瓷

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陶瓷二次金属化镀镍工艺研究

16

作者 崔永丽 江利 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期29-31,共3页

对陶瓷二次金属化镀镍工艺及其工艺中需要注意的问题进行了探讨 ,并对镀镍层常见缺陷进行了分析。

关键词 陶瓷 二次金属化 镀镍 工艺研究 连接 缺陷

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