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CaO-B_2O_3-SiO_2系低温共烧陶瓷的致密化行为及性能 被引量：11
1
作者 吕安国 丘泰 +1 位作者 周洪庆 刘敏 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1277-1281,共5页
以CaO–B2O3–SiO2(CBS)玻璃粉末为原料,采用流延成形工艺制备了CBS系生料带。生料带在排完胶后可以在775～950℃内烧结。研究了生料带在烧成过程中致密化和晶化行为以及烧成温度对其介电性能和烧结性能的影响。结果表明:烧成样品中的... 以CaO–B2O3–SiO2(CBS)玻璃粉末为原料,采用流延成形工艺制备了CBS系生料带。生料带在排完胶后可以在775～950℃内烧结。研究了生料带在烧成过程中致密化和晶化行为以及烧成温度对其介电性能和烧结性能的影响。结果表明:烧成样品中的主晶相为β-CaSiO3,850～900℃烧成样品中有少量CaB2O4。在样品烧成过程中,排胶后的CBS玻璃粉末首先烧结致密化,然后才开始晶化,即致密化过程要早于晶化过程,CBS玻璃的析晶倾向于整体析晶,这有利于CBS玻璃粉末的烧结。由于玻璃中析出晶相与残余玻璃相存在密度差,烧成样品的体积密度随着烧成温度的升高而降低。烧成温度的升高可促使玻璃中晶体析出和长大,且析出晶相具有比CBS玻璃低的相对介电常数(εr),样品的εr随烧成温度的升高呈下降趋势。 展开更多
关键词 氧化钙-氧化硼-氧化硅玻璃 低温共烧陶瓷 致密化 晶化 介电性能
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低温烧结硼硅钙复相微晶玻璃的结构和性能 被引量：3
2
作者 吕安国 丘泰 +3 位作者 刘敏 周洪庆 朱海奎 杨春花 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1217-1221,共5页
在硼硅钙(CaO–B_2O_3–SiO_2,CBS)玻璃中添加硼硅酸玻璃,低温烧结制备了CBS复相微晶玻璃。研究了硼硅酸玻璃的添量及烧成温度对CBS复相微晶玻璃性能的影响规律。用X射线衍射和扫描电镜微观结构分析方法研究了材料性能与结构的关系。结... 在硼硅钙(CaO–B_2O_3–SiO_2,CBS)玻璃中添加硼硅酸玻璃,低温烧结制备了CBS复相微晶玻璃。研究了硼硅酸玻璃的添量及烧成温度对CBS复相微晶玻璃性能的影响规律。用X射线衍射和扫描电镜微观结构分析方法研究了材料性能与结构的关系。结果表明:硼硅酸玻璃与CBS玻璃具有很好的相容性,硼硅酸玻璃的质量分数(下同)为10%～40%的范围内均可在850℃烧结。随着硼硅酸玻璃的引入,样品中生成了具有低相对介电常数(εr)和高热膨胀系数(α)的α-石英。硼硅酸玻璃有效降低了材料的εr,实现了εr在5.6～6.6范围内可调。硼硅酸玻璃的添量小于20%时,α增加幅度较小,随着硼硅玻璃添量进一步增加(30%～40%),α显著增大。烧成温度的升高可促使玻璃中晶体析出和长大且析出晶相具有比CBS玻璃低的εr,样品的εr随着烧成温度的升高呈下降趋势。 展开更多
关键词 硼硅钙玻璃 硼硅酸玻璃 微晶玻璃 介电性能 热膨胀性能
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钙硼硅系LTCC材料性能研究 被引量：3
3
作者 宁革 刘敏 +1 位作者 周洪庆 朱海奎 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期34-37,共4页
在低软化点钙硼硅玻璃(LG)[r(Ca:Si)>1]中添加高软化点钙硼硅玻璃(HG)[r(Ca:Si)<1],经低温烧结制备了钙硼硅(CaO-B2O3-SiO2,CBS)LTCC材料(又称CBS微晶玻璃)。利用XRD和SEM,研究了HG的添加量及烧成温度对钙硼硅LTCC材料的物相和微... 在低软化点钙硼硅玻璃(LG)[r(Ca:Si)>1]中添加高软化点钙硼硅玻璃(HG)[r(Ca:Si)<1],经低温烧结制备了钙硼硅(CaO-B2O3-SiO2,CBS)LTCC材料(又称CBS微晶玻璃)。利用XRD和SEM,研究了HG的添加量及烧成温度对钙硼硅LTCC材料的物相和微观结构的影响。结果表明,HG玻璃的引入有效提高了LG的烧结性能及拓宽了烧结范围,且有效降低了该材料的相对介电常数。w(HG)为20%时,CBS微晶玻璃能够在850～910℃烧结致密;在1MHz测试频率下,相对介电常数小于7.25,介质损耗小于2×10–3。 展开更多
关键词 LTCC 钙硼硅玻璃 微晶玻璃 致密化
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高抗弯强度LTCC基板材料制备及其性能研究
4
作者 周万丰 吕洋 董兆文 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第11期1173-1177,1186,共6页
为应对电子信息技术的快速发展,LTCC基板及封装产品在高密度、高载荷、高可靠等方面的要求日益增加,对LTCC基板材料的抗弯强度提出了更高的要求。LTCC材料多是微晶玻璃或玻璃加陶瓷烧成,抗弯强度不高,利用引入第二相方式,通过SiC陶瓷纤... 为应对电子信息技术的快速发展,LTCC基板及封装产品在高密度、高载荷、高可靠等方面的要求日益增加,对LTCC基板材料的抗弯强度提出了更高的要求。LTCC材料多是微晶玻璃或玻璃加陶瓷烧成,抗弯强度不高,利用引入第二相方式,通过SiC陶瓷纤维提高了钙硼硅微晶玻璃系LTCC基板材料的抗弯强度。研究表明,在制备流延浆料时引入SiC陶瓷纤维,在烧结过程中SiC陶瓷纤维并没有与玻璃发生反应,由于纤维的拔出效应、裂纹桥联和裂纹偏转等作用使钙硼硅微晶玻璃系LTCC基板材料的抗弯强度提高。掺入质量分数0.20%的SiC纤维后,钙硼硅系微晶玻璃LTCC基板材料的抗弯强度由160 MPa提高到了240 MPa。 展开更多
关键词 LTCC 钙硼硅玻璃 微晶玻璃 抗弯强度 基板 SIC陶瓷纤维
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氧化铝对钙硼硅基板材料的改性 被引量：1
5
作者 许贵军 周洪庆 +2 位作者 朱海奎 刘敏 韦鹏飞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第11期56-59,共4页
通过添加Al2O3改善了钙硼硅玻璃基板材料的失透现象,研究了Al2O3对钙硼硅材料的烧结性能、相组成、线膨胀系数和介电性能的影响。结果表明:试样的晶相均为CaB2O4、α-石英和CaSiO3,添加Al2O3不能改变晶相种类。当w(Al2O3)为9%时,基础玻... 通过添加Al2O3改善了钙硼硅玻璃基板材料的失透现象,研究了Al2O3对钙硼硅材料的烧结性能、相组成、线膨胀系数和介电性能的影响。结果表明:试样的晶相均为CaB2O4、α-石英和CaSiO3,添加Al2O3不能改变晶相种类。当w(Al2O3)为9%时,基础玻璃由失透变为透明;线膨胀系数降低至10.5×10–6℃–1,tanδ低于1.1×10–3,Al2O3添加前后,试样的εr变化不大(10MHz)。 展开更多
关键词 无机非金属材料 低温共烧陶瓷 钙硼硅玻璃 介电性能
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Al_2O_3对硼硅酸铅钙系玻璃性能的影响 被引量：7
6
作者 刘明 周洪庆 +2 位作者 朱海奎 韦鹏飞 邵辉 《南京工业大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2011年第2期24-27,共4页
用熔融法制备CaO-PbO-B2O3-SiO2系玻璃,以低温共烧法制备玻璃烧结体,研究不同Al2O3含量和烧成温度对玻璃的烧结性能和电性能的影响。结果表明:随着Al2O3含量的增加,玻璃的玻璃化转变温度升高,介电常数增加,介电损耗增加;X线衍射分析(XRD... 用熔融法制备CaO-PbO-B2O3-SiO2系玻璃,以低温共烧法制备玻璃烧结体,研究不同Al2O3含量和烧成温度对玻璃的烧结性能和电性能的影响。结果表明:随着Al2O3含量的增加,玻璃的玻璃化转变温度升高,介电常数增加,介电损耗增加;X线衍射分析(XRD)显示G1玻璃在800℃析出CaSiO3和β-SiO2;G1玻璃于725℃保温30 min烧结,于10 MHz测试,介电常数(εr)=6.1,介电损耗(tanδ)=5.9×10-4;该玻璃有较低的玻璃化转变温度(tg=697.1℃)、较差的析晶能力、较低的介电损耗,适合作为低温共烧陶瓷(LTCC)的玻璃料使用。 展开更多
关键词 硼硅酸铅钙系玻璃 低温共烧陶瓷 介电性能
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ZnO掺杂对钙硼硅系玻璃陶瓷微观结构与性能的影响 被引量：1
7
作者 王志勇 夏奇 李波 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期12049-12052,共4页
本工作研究了ZnO掺杂对钙硼硅系玻璃陶瓷的晶相组成、微观结构以及宏观性能的影响。采用Rietveld精修法计算该体系的结晶度和晶相含量,结果表明,ZnO掺杂有助于该体系的析晶,并促进石英和硅灰石的生成。ZnO掺杂促进了该体系的烧结致密化... 本工作研究了ZnO掺杂对钙硼硅系玻璃陶瓷的晶相组成、微观结构以及宏观性能的影响。采用Rietveld精修法计算该体系的结晶度和晶相含量,结果表明,ZnO掺杂有助于该体系的析晶,并促进石英和硅灰石的生成。ZnO掺杂促进了该体系的烧结致密化,玻璃陶瓷的力学性能因此得到显著提升。当ZnO掺杂量为8%(质量分数,下同)时,该体系的抗弯强度和杨氏模量分别高达207.9 MPa和82.9 GPa,介电常数为5.75,介电损耗为7.1×10^(-4),热膨胀系数为9.62×10^(-6)/℃。 展开更多
关键词 钙硼硅系玻璃 氧化锌掺杂 微观结构 介电性能
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