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部分埋氧结构VDMOS器件的二维势模型 被引量:1
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作者 张子澈 李泽宏 +1 位作者 张磊 谭开洲 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期176-179,202,共5页
提出具有部分埋氧结构的功率VDMOS器件的二维势模型。借助场解析方法,首先划分该结构器件的工作区域,由边界连续条件,求解各区的泊松方程,建立部分埋氧结构VDMOS器件二维势分布的解析模型。分析结果表明,在漏端电压分别为100V和200V下,... 提出具有部分埋氧结构的功率VDMOS器件的二维势模型。借助场解析方法,首先划分该结构器件的工作区域,由边界连续条件,求解各区的泊松方程,建立部分埋氧结构VDMOS器件二维势分布的解析模型。分析结果表明,在漏端电压分别为100V和200V下,电势解析解与数值解误差分别小于3%和4.7%。VDMOS器件引入埋氧层能显著提高耐压,且部分埋氧层的长度对VDMOS器件的耐压影响大于埋氧层的宽度对耐压影响。 展开更多
关键词 部分埋氧结构纵向扩散金属氧化物半导体 二维势模型 场解析方法 泊松方程 耐压
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