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TLP bonding of dissimilar FSX-414/IN738 system with MBF80 interlayer: Prediction of solid/liquid interface location 被引量:6
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作者 B.ABBASI KHAZAEI G.ASGHARI R.BAKHTIARI 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第4期996-1003,共8页
Isothermal solidification process of a dissimilar transient liquid phase (TLP) bonding of FSX-414/MBF80/IN738 system was simulated by finite difference method. The TLP joint model was divided into two parts and a mo... Isothermal solidification process of a dissimilar transient liquid phase (TLP) bonding of FSX-414/MBF80/IN738 system was simulated by finite difference method. The TLP joint model was divided into two parts and a moving liquid /solid interface model was used for the parts. Diffusion equations were solved for each half of the joints simultaneously up to the end of isothermal solidification. The completion time of isothermal solidification, concentration profiles and position of the solid/liquid interface for each half were calculated. The intersection of the solid/liquid interfaces of two halves was considered the end of isothermal solidification. To obtain some required diffusion data, TLP bonding of FSX-414/MBF80/IN738 was performed at different temperature and time under vacuum atmosphere. The calculated results show good agreement with the experimental results. 展开更多
关键词 SUPERALLOYS dissimilar TLP bonding interface location SIMULATION
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PZT尺寸与位置对传感器导纳的影响 被引量:2
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作者 张耀文 赵晶 +1 位作者 何颖 霍林生 《压电与声光》 CAS 北大核心 2022年第4期638-642,646,共6页
目前压电阻抗法应用中,锆钛酸铅压电陶瓷(PZT)片尺寸及粘贴位置选择的研究尚不充分。该文通过设计对比实验,研究了PZT尺寸与粘贴位置对传感器导纳的影响机理。结果表明,包含被测结构信息的局部密集峰主要分布在谐振频段;PZT尺寸越大,谐... 目前压电阻抗法应用中,锆钛酸铅压电陶瓷(PZT)片尺寸及粘贴位置选择的研究尚不充分。该文通过设计对比实验,研究了PZT尺寸与粘贴位置对传感器导纳的影响机理。结果表明,包含被测结构信息的局部密集峰主要分布在谐振频段;PZT尺寸越大,谐振频段的局部密集峰越强。压电阻抗法中,PZT尺寸应结合检测频段包含谐振频段的原则来选择,PZT的粘贴位置将影响导纳曲线上的局部密集峰分布。研究结果为压电阻抗法应用中PZT的尺寸与粘贴位置选择提供了参考依据。 展开更多
关键词 锆钛酸铅压电陶瓷(PZT) 导纳 尺寸 粘贴位置 压电阻抗法
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8YSZ热障涂层结构设计及其结合强度变化规律
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作者 张文展 肖和 +6 位作者 裘承 邱小林 全才兵 廖丹 周冬兰 刘定荣 陈秋香 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第9期469-477,共9页
目的探究不同厚度的黏结层和陶瓷层对8YSZ热障涂层结合强度的变化规律。方法采用大气等离子喷涂技术(APS)在Ti-6Al-4V合金基体表面分别制备了不同厚度的黏结层和陶瓷层等6种双层结构涂层。利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和X射线... 目的探究不同厚度的黏结层和陶瓷层对8YSZ热障涂层结合强度的变化规律。方法采用大气等离子喷涂技术(APS)在Ti-6Al-4V合金基体表面分别制备了不同厚度的黏结层和陶瓷层等6种双层结构涂层。利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和X射线荧光分析仪(XRF)等检测手段对喷涂粉末和涂层的相组成、微观结构及化学成分变化进行表征。借助万能材料试验机分别对6种不同厚度涂层的结合强度进行测量和评估。结果不同厚度的8YSZ陶瓷粉末在喷涂过程中主要从单斜相(M)向四方相(T)转变。此外,不同厚度的热障涂层都呈现出典型的层状结构,涂层表面存在着完全熔融态、半熔融态和未熔态等3种复杂状态,且都存在不同程度的裂纹和孔隙。涂层结合强度随黏结层厚度的增加会有些许增大,而随陶瓷层厚度的增加逐渐下降,且陶瓷层厚度越大结合强度下降得越缓慢。在所有涂层试样中,当黏结层最厚且陶瓷层最薄时涂层结合强度最大,超过29.7 MPa;而当黏结层最薄陶瓷层最厚时涂层结合强度最低。结论8YSZ热障涂层的黏结层和陶瓷层厚度变化对涂层的物相组成以及化学成分无明显影响,而对涂层结合强度以及断裂方式产生显著影响。 展开更多
关键词 大气等离子喷涂 热障涂层 8YSZ 微观结构 结合强度 断裂位置
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面向固晶装备的光学定位控制系统设计
4
作者 刘学平 邹松青 吴小峰 《机械设计与制造》 北大核心 2008年第7期1-3,共3页
介绍了面向固晶装备的光学定位控制系统的工作原理,并阐述了其系统硬件设计方案和软件实现。阐述了其运动控制部分采用基于PCI总线的运动控制卡与工控机相结合的方案,分析了视觉定位模块、执行机构等辅助实现运动控制的原理,该系统具有... 介绍了面向固晶装备的光学定位控制系统的工作原理,并阐述了其系统硬件设计方案和软件实现。阐述了其运动控制部分采用基于PCI总线的运动控制卡与工控机相结合的方案,分析了视觉定位模块、执行机构等辅助实现运动控制的原理,该系统具有高精度、高速度、人机交互性好等特点。本系统在实验室通过了实验验证。 展开更多
关键词 控制系统 固晶 光学定位
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相对冲击位置和补片层数对胶接修理CFRP复合材料层合板抗冲击性能的影响 被引量:12
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作者 孙振辉 铁瑛 +1 位作者 侯玉亮 李成 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期1114-1123,共10页
本文针对碳纤维增强聚合物(CFRP)复合材料修补结构,基于连续损伤力学和粘结单元模型,在ABAQUS软件中对低速冲击载荷下不同冲击位置和补片层数的CFRP复合材料层合板内部和层间损伤进行了数值分析,并与试验结果进行了对比。选择相对冲击... 本文针对碳纤维增强聚合物(CFRP)复合材料修补结构,基于连续损伤力学和粘结单元模型,在ABAQUS软件中对低速冲击载荷下不同冲击位置和补片层数的CFRP复合材料层合板内部和层间损伤进行了数值分析,并与试验结果进行了对比。选择相对冲击位置为0mm、10mm、20mm、30mm和40mm时对应的五种修补结构,通过数值计算和试验,获得了修补结构在低速冲击过程中的冲击力、冲击能量等数据。在保持补片单层厚度不变的前提下,使补片层数从1层增加到5层,计算获得了修补结构的低速冲击响应。研究结果表明:冲头接触修补结构时会对补片造成较大的损伤,补片可以提高含孔损伤母板的抗冲击性能;冲击点离修补结构损伤孔越近,结构受冲击所产生的分层损伤越严重;增加补片的层数可以提高修补结构的抗冲击性能;通过对补片层数进行优化,得到优化层数为2,其对应的修补结构与无修补结构相比分层损伤面积减少了19.9%,较好地提升了母板的抗冲击性能。 展开更多
关键词 复合材料 胶接修补 相对冲击位置 补片层数 低速冲击
原文传递
垂直腔面发射激光器的热学特性 被引量:7
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作者 侯识华 赵鼎 +3 位作者 孙永伟 徐云 谭满清 陈良惠 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期805-811,共7页
通过求泊松方程、电流密度方程、载流子扩散方程以及有源层结压降方程自洽解的方法,计算了垂直腔面发射激光器(VCSEL)的电势分布,进而求解热传导方程,得到VCSEL的温度分布.详细分析了注入电流密度小于或等于阈值电流密度时,晶片键合结... 通过求泊松方程、电流密度方程、载流子扩散方程以及有源层结压降方程自洽解的方法,计算了垂直腔面发射激光器(VCSEL)的电势分布,进而求解热传导方程,得到VCSEL的温度分布.详细分析了注入电流密度小于或等于阈值电流密度时,晶片键合结构垂直腔面发射激光器的键合界面阻抗、氧化层限制孔径、外加电压以及分布布拉格反射镜的热导率的大小对VCSEL内部温度分布的影响. 展开更多
关键词 垂直腔面发射激光器 晶片键合 高温中心 热学特性 有限差分法
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基于改进Hilbert-Huang变换的交叉互联电缆在线故障定位策略研究 被引量:7
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作者 马驰 李江涛 《电机与控制学报》 EI CSCD 北大核心 2022年第12期10-18,共9页
为了研究交叉互联电缆系统的在线故障定位方法,建立交叉互联电缆的暂态仿真模型,研究不同模式波在交叉互联电缆系统中的传播特性,并结合该特性设计基于改进Hilbert-Huang变换的故障定位策略。结果表明:同轴模式波群具有最快的传播速度,... 为了研究交叉互联电缆系统的在线故障定位方法,建立交叉互联电缆的暂态仿真模型,研究不同模式波在交叉互联电缆系统中的传播特性,并结合该特性设计基于改进Hilbert-Huang变换的故障定位策略。结果表明:同轴模式波群具有最快的传播速度,且其在交叉互联电缆系统中的传播不受交叉连接方式的影响,可以利用双端法识别同轴模式波的到达时刻对故障进行定位;基于改进Hilbert-Huang变换及权信号强度判据对故障进行自动定位,克服了小波变换不具有自适应性的弊端,且定位精度良好。结合理论及仿真研究,在对交叉互联电缆进行在线故障定位时,建议采用双端法记录故障引起的暂态波的到达时刻,并采用改进Hilbert-Huang变换对采样信号进行分析,从而实现故障的在线定位。 展开更多
关键词 交叉互联电缆 改进Hilbert-Huang变换 在线故障定位 双端法 暂态仿真 同轴模式波
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复合材料先进加工制造技术的发展与应用 被引量:3
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作者 梁勇芳 张友强 《上海塑料》 2010年第1期18-21,共4页
综述了复合材料先进加工技术对新型武器装备发展的重要性。分别介绍了复合材料焊接、固化、切割、切削、粘接、激光铺层定位和快速成型技术的发展及应用,同时提出了国内相应领域的技术发展方向。
关键词 复合材料 焊接 固化 切割 黏接 激光铺层定位 快速成型技术
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机器视觉系统在倒装焊设备中的应用 被引量:1
9
作者 刘雪绞 张彩云 徐伟 《兵工自动化》 2009年第5期75-77,共3页
介绍倒装焊设备的组成结构,精度要求,讲述机器视觉系统及机器视觉在设备中的应用,对自动对中、定位的算法进行研究,并提出补偿误差试验的具体方案。实践应用结果表示,该补偿方案在视觉定位系统的运行中具有对位迅速、精确等优点。
关键词 倒装焊设备 机器视觉 自动对中 定位 坐标系偏差
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基于紧支集双正交小波的芯片焊点定位技术研究
10
作者 方舟 董浩 赵晓龙 《计算技术与自动化》 2017年第1期141-145,共5页
芯片封装是保护芯片和增强芯片电热性能的重要工艺,在芯片粘贴在引线框架的贴片基板上后,用金属引线将芯片焊点与引线框架的管脚连接起来实现芯片功能。为了提高芯片引线键合的精度,确保键合机的焊头能够实现准确定位,采用基于紧支集双... 芯片封装是保护芯片和增强芯片电热性能的重要工艺,在芯片粘贴在引线框架的贴片基板上后,用金属引线将芯片焊点与引线框架的管脚连接起来实现芯片功能。为了提高芯片引线键合的精度,确保键合机的焊头能够实现准确定位,采用基于紧支集双正交小波的多分辨率分析方法实现芯片和贴片基板边缘的快速检测和特征匹配,实现芯片和引线框架焊点的快速定位。这种方法能够实现芯片图像边缘特征的准确提取、识别和特征匹配。采用紧支集双正交小波进行芯片焊点和引线框架定位时,简化了算法的复杂度,提高了芯片引线框架焊点位置的检测效率和定位精度。 展开更多
关键词 芯片封装 引线键合 小波 焊点定位
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