基于BCB的薄膜多层基板在毫米波T/R组件中的应用 被引量：8

1

作者 张兆华 崔鲁婧 +1 位作者 李浩 王从香 《微波学报》 CSCD 北大核心 2017年第1期63-66,共4页

基于BCB的薄膜多层基板具有优异的高频特性,是毫米波频段多芯片组件集成封装的重要途径。研究了BCB薄膜多层基板在Ka波段相控阵雷达T/R组件中应用的可行性,首先与LTCC基板对比验证了BCB微带线的传输特性,然后研制了功率分配/合成器、穿... 基于BCB的薄膜多层基板具有优异的高频特性,是毫米波频段多芯片组件集成封装的重要途径。研究了BCB薄膜多层基板在Ka波段相控阵雷达T/R组件中应用的可行性,首先与LTCC基板对比验证了BCB微带线的传输特性,然后研制了功率分配/合成器、穿墙过渡等关键微波无源电路,最后设计了八通道的无源组件进行微波性能测试评估,结果表明基于BCB的薄膜多层基板能够满足应用需要。 展开更多

关键词 苯并环丁烯(bcb) 薄膜多层基板 毫米波 T/R组件

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一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺 被引量：8

2

作者 何洪涛 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2010年第10期629-633,651,共6页

苯并环丁烯(BCB)键合技术通过光刻工艺可以直接实现图形化,相对于其他工艺途径具有工艺简单、容易实现图形化的优点。选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的... 苯并环丁烯(BCB)键合技术通过光刻工艺可以直接实现图形化,相对于其他工艺途径具有工艺简单、容易实现图形化的优点。选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10-3Pa.cm3/s,键合强度大于49N,满足考核要求。 展开更多

关键词 MEMS 圆片级封装(WLP) 苯并环丁烯(bcb) 光刻 密封

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MEMS低温圆片级键合密封工艺研究 被引量：2

3

作者 葛羽屏 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2013年第1期105-107,共3页

研究了一种使用非光敏苯并环丁烯(BCB)材料的低温硅片级键合,并将其用于压力谐振传感器封装。采用AP3000作为BCB中的黏结促进剂,将谐振片与硅片或Pyrex 7740玻璃晶圆键合,程序简单,低成本,密封性能较高,且键合温度低于250℃。通过拉伸实... 研究了一种使用非光敏苯并环丁烯(BCB)材料的低温硅片级键合,并将其用于压力谐振传感器封装。采用AP3000作为BCB中的黏结促进剂,将谐振片与硅片或Pyrex 7740玻璃晶圆键合,程序简单,低成本,密封性能较高,且键合温度低于250℃。通过拉伸实验,这种键合的剪切强度高于40MPa。所以此硅片级键合适用于压力传感器的封装。 展开更多

关键词 苯并环丁烯(bcb) 键合 谐振器 压力传感器 微机电系统(MEMS) 圆片级封装(WLP) 密封

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一种采用苯并环丁烯介质隔离的片上变压器工艺 被引量：1

4

作者 周国 罗和平 +2 位作者 廖龙忠 陈卓 张力江 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第7期539-543,共5页

片上变压器是实现磁耦数字隔离器设计的核心元件,需要采用特殊的工艺流片技术,以实现数字隔离器芯片的小型化和3000 V以上的高压隔离能力。为了实现片上变压器的制备,开发了一种利用光敏型苯并环丁烯(BCB)介质隔离的工艺流程。该工艺可... 片上变压器是实现磁耦数字隔离器设计的核心元件,需要采用特殊的工艺流片技术,以实现数字隔离器芯片的小型化和3000 V以上的高压隔离能力。为了实现片上变压器的制备,开发了一种利用光敏型苯并环丁烯(BCB)介质隔离的工艺流程。该工艺可实现均匀的介质层厚度和良好的附着能力。通过对合金成分的种子层进行刻蚀实现片上变压器线圈线条的图形化,再采用电镀实现片上变压器线圈的制备。测试结果表明:变压器芯片的金属线圈厚度约为3μm,BCB隔离介质层厚度大于10μm,介质层平坦化效果良好,与金属线圈及硅表面附着紧密,变压器最高工作频率接近600 MHz。 展开更多

关键词 片上变压器 苯并环丁烯(bcb) 数字隔离器 电流隔离 电镀

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超细凸点节距WLP制备关键工艺技术研究 被引量：3

5

作者 张颖 罗驰 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期765-768,共4页

通过优化结构设计,改善厚胶光刻工艺条件,采用凸点真空回流等举措,解决了制备超细节距圆片级封装(WLP)工艺中遇到的技术难题,提升了WLP的工艺技术水平;并将具有更优性能的BCB材料应用于WLP的介质层,成功制备出凸点节距为90μm和280μm... 通过优化结构设计,改善厚胶光刻工艺条件,采用凸点真空回流等举措,解决了制备超细节距圆片级封装(WLP)工艺中遇到的技术难题,提升了WLP的工艺技术水平;并将具有更优性能的BCB材料应用于WLP的介质层,成功制备出凸点节距为90μm和280μm的样品。研制的样品已通过相关测试和考核。 展开更多

关键词 超细节距 圆片级封装 苯并环丁烯

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硅基BCB工艺X波段发夹型带通滤波器的实现

6

作者 王文华 张伟博 +1 位作者 徐高卫 罗乐 《传感器与微系统》 CSCD 2019年第3期89-91,95,共4页

设计了发夹型微带线带通滤波器,并通过电磁仿真软件高频结构仿真器(HFSS)进行优化。以高阻硅为衬底,以大厚度低损耗因子的苯并环丁烯(BCB)为介质,通过MEMS加工技术制作了中心频率8. 6 GHz、带宽为9%的X波段带通滤波器样品。给出了详细... 设计了发夹型微带线带通滤波器,并通过电磁仿真软件高频结构仿真器(HFSS)进行优化。以高阻硅为衬底,以大厚度低损耗因子的苯并环丁烯(BCB)为介质,通过MEMS加工技术制作了中心频率8. 6 GHz、带宽为9%的X波段带通滤波器样品。给出了详细的工艺流程,并就关键步骤进行介绍。给出了仿真结果与测试结果的对比,测试结果与仿真结果基本相符,制得的滤波器具有良好的传输性能,可以满足8. 2～9. 0 GHz频率范围内的通信要求,表明提出的设计方法合理,可实现工程应用。 展开更多

关键词 带通滤波器 发夹型 苯并环丁烯 高频结构仿真器 X波段

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基于铌酸锂/BCB/聚酰亚胺结构的柔性声表面波器件的设计与仿真

7

作者 陈健中 彭斌 +2 位作者 张万里 林庚辉 高令桥 《压电与声光》 CAS 北大核心 2023年第2期169-173,共5页

该文采用有限元法对“铌酸锂/苯并环丁烯(BCB)/聚酰亚胺”结构的柔性声表面波器件进行了研究。结果表明,铌酸锂厚度为0.06λ~0.8λ(λ为周期)时,不能激发稳定的瑞利波,在此区间外可激发瑞利波。随着温度升高,器件的谐振频率降低,计算结... 该文采用有限元法对“铌酸锂/苯并环丁烯(BCB)/聚酰亚胺”结构的柔性声表面波器件进行了研究。结果表明,铌酸锂厚度为0.06λ~0.8λ(λ为周期)时,不能激发稳定的瑞利波,在此区间外可激发瑞利波。随着温度升高,器件的谐振频率降低,计算结果表明,声速随温度变化是谐振频率下降的主要原因,大于热膨胀引起的谐振频率变化。仿真结果为设计和制备柔性声表面波器件时合理选择压电薄膜厚度及衬底材料力学性能等参数提供了一定的理论依据。 展开更多

关键词 柔性声表面波器件 铌酸锂/苯并环丁烯(bcb)/聚酰亚胺 有限元仿真 温度

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采用BCB平整技术的高速850nm垂直面发射激光器（英文） 被引量：4

8

作者 何晓颖 董建 +7 位作者 胡帅 何艳 吕本顺 栾信信 李冲 胡安琪 胡宗海 郭霞 《中国光学》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期190-197,共8页

垂直腔面发射激光器因其具有低阈值、低功耗、可实现高速调制等优势,广泛地应用于光通信和光互连等领域。寄生电容是影响激光器的调制带宽的主要因素之一。本文通过采用低k值的苯并环丁烯(BCB)平整技术有效地降低了垂直腔面发射激光器... 垂直腔面发射激光器因其具有低阈值、低功耗、可实现高速调制等优势,广泛地应用于光通信和光互连等领域。寄生电容是影响激光器的调制带宽的主要因素之一。本文通过采用低k值的苯并环丁烯(BCB)平整技术有效地降低了垂直腔面发射激光器的寄生电容。详细研究了BCB平整技术的最优工艺参数,为未来高速垂直腔面发射激光器的制造技术提供参考。低k值BCB平整垂直腔面发射激光器在7μm氧化孔径下3 d B小信号调制带宽可达15.2 GHz。 展开更多

关键词 垂直腔面发射激光器 高速调制 苯并环丁烯平整技术

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苯并环丁烯及其材料(Ⅰ) 被引量：13

9

作者 王靖 张富新 +1 位作者 沈学宁 黄发荣 《玻璃钢／复合材料》 CAS CSCD 2002年第2期50-53,共4页

本文比较详细地介绍了苯并环丁烯及其衍生物的合成、反应 ,并着重阐述了各种苯并环丁烯树脂的自聚、与活性化合物的共聚反应及其所形成的聚合物的结构与性能 。

关键词 苯并环丁烯 苯并环丁烯聚合物 亚胺化苯并环丁烯 纤维复合材料

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苯并环丁烯及其聚合物的合成 被引量：1

10

作者 李元勋 唐先忠 胡文成 《分子科学学报》 CAS CSCD 2004年第4期27-30,共4页

　采用四溴邻二甲苯脱卤法得到苯并环丁烯(BCB)单体.利用BCB的芳香性,将其溴化后,制成格氏试剂,倒入干冰中,与之反应,得到4-羧基-BCB.将所得的4-羧基-BCB与氯化亚砜回流,活化为酰氯,与聚乙烯醇(PVA)反应,BCB结构单元被引入到聚合物的支... 　采用四溴邻二甲苯脱卤法得到苯并环丁烯(BCB)单体.利用BCB的芳香性,将其溴化后,制成格氏试剂,倒入干冰中,与之反应,得到4-羧基-BCB.将所得的4-羧基-BCB与氯化亚砜回流,活化为酰氯,与聚乙烯醇(PVA)反应,BCB结构单元被引入到聚合物的支链上,由此得到苯并环丁烯聚合物.并对该聚合物的结构进行了表征. 展开更多

关键词 丁烯 聚合物 氯化亚砜 溴化 单体 邻二甲苯 合成 芳香性 格氏试剂 酰氯

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苯并环丁烯及其材料(Ⅱ) 被引量：1

11

作者 王靖 张富新 +1 位作者 沈学宁 黄发荣 《玻璃钢／复合材料》 CAS CSCD 2002年第3期44-50,共7页

本文比较详细地介绍了苯并环丁烯及其衍生物的合成、反应 ,并着重阐述了各种苯并环丁烯树脂的自聚、与活性化合物的共聚反应及其所形成的聚合物的结构与性能 ,同时也简述了亚胺化苯并环丁烯树脂的纤维复合材料的性能。

关键词 苯并环丁烯 苯并环丁烯聚合物 亚胺化苯并环丁烯 纤维复合材料

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