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半导体加工用金刚石工具现状
被引量：
5
1
作者
轩闯
向刚强
+3 位作者
廖燕玲
谢德龙
吕智
张凤林
《超硬材料工程》
CAS
2021年第1期41-49,共9页
总结分析了国内半导体加工用金刚石工具的发展现状。指出了国产与进口半导体加工用金刚石工具的差距,分析了产生差距的主要原因。认为需要国内企业从人员、设备、原料、环境、工艺等多个角度系统性提高产品质量和稳定性,也需要加强半导...
总结分析了国内半导体加工用金刚石工具的发展现状。指出了国产与进口半导体加工用金刚石工具的差距,分析了产生差距的主要原因。认为需要国内企业从人员、设备、原料、环境、工艺等多个角度系统性提高产品质量和稳定性,也需要加强半导体产业上下游企业的沟通、配合,加强产学研合作,逐步提高我国半导体产业金刚石工具的整体技术水平,突破半导体产业装备、工艺、原辅料等关键领域的技术瓶颈。
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关键词
半导体
金刚石工具
减薄砂轮
划片刀
加工性能
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职称材料
造孔剂含量对树脂结合剂硅片减薄砂轮磨削性能的影响
被引量：
1
2
作者
惠珍
赵延军
+5 位作者
张高亮
赵炯
丁玉龙
叶腾飞
孙冠男
熊华军
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2019年第4期62-65,共4页
为改善硅片背面减薄效果,在树脂结合剂硅片减薄砂轮里添加造孔剂.通过体积密度测试、扫描电镜观察和磨削实验,研究造孔剂含量对树脂结合剂砂轮结构和磨削性能的影响.结果表明:随着造孔剂体积分数增加、投料比降低,砂轮内部孔隙率增大;...
为改善硅片背面减薄效果,在树脂结合剂硅片减薄砂轮里添加造孔剂.通过体积密度测试、扫描电镜观察和磨削实验,研究造孔剂含量对树脂结合剂砂轮结构和磨削性能的影响.结果表明:随着造孔剂体积分数增加、投料比降低,砂轮内部孔隙率增大;且磨削实验证明造孔剂可以提高硅片的表面质量.当造孔剂添加体积分数在10%、体积密度投料比控制在75%时,树脂结合剂硅片减薄砂轮在磨削过程中具有较好的综合磨削性能,磨削出来的硅片表面粗糙度R a、R z、R y值波动范围小,与其他条件下的砂轮磨削的硅片相比,表面一致性好.
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关键词
硅片背面减薄砂轮
气孔率
磨纹
哈量粗糙度值
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职称材料
题名
半导体加工用金刚石工具现状
被引量：
5
1
作者
轩闯
向刚强
廖燕玲
谢德龙
吕智
张凤林
机构
广东工业大学
广东奔朗新材料股份有限公司
中国有色桂林矿产地质研究院有限公司
出处
《超硬材料工程》
CAS
2021年第1期41-49,共9页
基金
国家自然科学基金(51775118)
广州市对外科技合作项目(201907010022)
佛山市核心技术攻关项目(1920001000361)。
文摘
总结分析了国内半导体加工用金刚石工具的发展现状。指出了国产与进口半导体加工用金刚石工具的差距,分析了产生差距的主要原因。认为需要国内企业从人员、设备、原料、环境、工艺等多个角度系统性提高产品质量和稳定性,也需要加强半导体产业上下游企业的沟通、配合,加强产学研合作,逐步提高我国半导体产业金刚石工具的整体技术水平,突破半导体产业装备、工艺、原辅料等关键领域的技术瓶颈。
关键词
半导体
金刚石工具
减薄砂轮
划片刀
加工性能
Keywords
semiconductor
diamond
tools
back
thinning
wheel
dicing
blade
processing
performance
分类号
TQ164 [化学工程—高温制品工业]
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职称材料
题名
造孔剂含量对树脂结合剂硅片减薄砂轮磨削性能的影响
被引量：
1
2
作者
惠珍
赵延军
张高亮
赵炯
丁玉龙
叶腾飞
孙冠男
熊华军
机构
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
超硬材料磨具国家重点实验室
出处
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2019年第4期62-65,共4页
文摘
为改善硅片背面减薄效果,在树脂结合剂硅片减薄砂轮里添加造孔剂.通过体积密度测试、扫描电镜观察和磨削实验,研究造孔剂含量对树脂结合剂砂轮结构和磨削性能的影响.结果表明:随着造孔剂体积分数增加、投料比降低,砂轮内部孔隙率增大;且磨削实验证明造孔剂可以提高硅片的表面质量.当造孔剂添加体积分数在10%、体积密度投料比控制在75%时,树脂结合剂硅片减薄砂轮在磨削过程中具有较好的综合磨削性能,磨削出来的硅片表面粗糙度R a、R z、R y值波动范围小,与其他条件下的砂轮磨削的硅片相比,表面一致性好.
关键词
硅片背面减薄砂轮
气孔率
磨纹
哈量粗糙度值
Keywords
silicon
wafer
back
thinning
grinding
wheel
porosity
abrasion
pattern
the
hardness
value
分类号
TQ164 [化学工程—高温制品工业]
TG74 [金属学及工艺—刀具与模具]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
半导体加工用金刚石工具现状
轩闯
向刚强
廖燕玲
谢德龙
吕智
张凤林
《超硬材料工程》
CAS
2021
5
下载PDF
职称材料
2
造孔剂含量对树脂结合剂硅片减薄砂轮磨削性能的影响
惠珍
赵延军
张高亮
赵炯
丁玉龙
叶腾飞
孙冠男
熊华军
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2019
1
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职称材料
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