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车规标准AEC-Q100在高可靠领域的适用性研究
被引量:
3
1
作者
曹玉翠
吴一
+2 位作者
严小荣
汪小勇
李进
《中国标准化》
2023年第10期147-153,共7页
本文首先介绍了车规电子标准AEC-Q100的详细内容,并对车规电子具有灵活性、高可靠的特点进行了详细的解读;其次,研究了AEC-Q100与军用、宇航用标准在质量保证要求、试验内容上的区别与联系,并进行了详细比对与分析;最后,给出了AEC-Q100...
本文首先介绍了车规电子标准AEC-Q100的详细内容,并对车规电子具有灵活性、高可靠的特点进行了详细的解读;其次,研究了AEC-Q100与军用、宇航用标准在质量保证要求、试验内容上的区别与联系,并进行了详细比对与分析;最后,给出了AEC-Q100在高可靠领域的适用性研究结论,并提出后续建议及重点研究方向。该研究对我国高可靠领域元器件向低成本、高可靠方向发展具有一定的借鉴意义。
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关键词
车规电子
AEC-Q100
低成本
高可靠
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职称材料
车规电子零缺陷质量管理在航天领域的启发与推广
2
作者
曹玉翠
刘钊
+1 位作者
汪小勇
李泽宇
《电子与封装》
2024年第4期90-95,共6页
介绍了车规电子标准AEC-Q004的质量管理框架,对框架中各阶段质量控制工具和办法进行了详细的解读。研究了车规电子产品的相关标准与军用、宇航用标准之间在质量保证、试验内容上的区别与联系。针对零缺陷质量管理在航天领域的启发做了...
介绍了车规电子标准AEC-Q004的质量管理框架,对框架中各阶段质量控制工具和办法进行了详细的解读。研究了车规电子产品的相关标准与军用、宇航用标准之间在质量保证、试验内容上的区别与联系。针对零缺陷质量管理在航天领域的启发做了推广与展望,并提出后续建议及重点研究方向。研究结果对我国军工企业增强质量管理能效、提高产品可靠性具有一定的借鉴意义。
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关键词
车规电子
AEC-Q004
零缺陷质量管理
可靠性
航天
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职称材料
基于正交算法的车规级芯片耦合故障研究
3
作者
张胜强
李明阳
+2 位作者
翟瑞卿
李帅东
李予佳
《现代信息科技》
2024年第12期23-26,共4页
从汽车芯片信息安全角度出发,由于汽车安全芯片工作主要受环境中的电磁、电压和光的影响,在阐明了电磁、电压和光对安全芯片的影响原理的基础上,综合考虑影响芯片工作的三种因素和因素间的相互作用,提出了多维组合的车规级安全芯片故障...
从汽车芯片信息安全角度出发,由于汽车安全芯片工作主要受环境中的电磁、电压和光的影响,在阐明了电磁、电压和光对安全芯片的影响原理的基础上,综合考虑影响芯片工作的三种因素和因素间的相互作用,提出了多维组合的车规级安全芯片故障注入测试技术。以典型安全芯片为例,对其进行电磁操纵、电压操纵、光注入以及三者的组合注入,比较故障注入前后安全芯片加密解密得到的密文或明文,从而能够得出安全芯片的安全性结论。
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关键词
故障注入
信息安全
车规级
安全芯片
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职称材料
车规级功率器件的封装关键技术及封装可靠性研究进展
4
作者
武晓彤
邓二平
+3 位作者
吴立信
刘鹏
杨少华
丁立健
《半导体技术》
CAS
北大核心
2024年第8期689-701,共13页
半导体技术的进步推动了车规级功率器件封装技术的不断发展和完善,然而车规级功率器件应用工况十分复杂,面临高度多样化的热循环挑战,对其可靠性提出了更高的要求。因此,在设计、制造和验证阶段都必须执行更为严格的高功能安全标准。综...
半导体技术的进步推动了车规级功率器件封装技术的不断发展和完善,然而车规级功率器件应用工况十分复杂,面临高度多样化的热循环挑战,对其可靠性提出了更高的要求。因此,在设计、制造和验证阶段都必须执行更为严格的高功能安全标准。综述了车规级功率器件的封装关键技术和封装可靠性研究进展,通过系统地归纳适应市场发展需求的车规级功率器件封装结构,总结了封装设计关键技术和先进手段,同时概述了封装可靠性研究面临的挑战。深入探讨了车规级功率器件封装设计和封装可靠性的重要问题,在此基础上,借鉴总结已有的研究成果,提出了可行的解决方案。
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关键词
车规级功率器件
封装关键技术
封装结构
封装可靠性
第三代半导体器件
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职称材料
车规级芯片电磁兼容研究进展
被引量:
3
5
作者
吴建飞
郑亦菲
+3 位作者
李彬鸿
张红丽
赵星
刘培国
《安全与电磁兼容》
2022年第2期16-23,共8页
车规级芯片电磁兼容(EMC)技术关乎汽车特定电子系统及其周围电子系统运行的安全可靠性,目前国内缺少可以筛选具有良好电磁兼容性能的汽车电子芯片的标准方法,以及提前预测芯片EMC性能的模拟建模方法。文章基于国内外资料调研和课题组的...
车规级芯片电磁兼容(EMC)技术关乎汽车特定电子系统及其周围电子系统运行的安全可靠性,目前国内缺少可以筛选具有良好电磁兼容性能的汽车电子芯片的标准方法,以及提前预测芯片EMC性能的模拟建模方法。文章基于国内外资料调研和课题组的研究成果,综述了车规级芯片在EMC测试方法、建模仿真方面的研究成果,并配合实际案例,介绍了汽车电子芯片的EMC测试流程及方法,通过仪器测量和IC_EMC软件的数据处理,建立微控制单元(MCU)的瞬态脉冲抗扰度的行为级模型,旨在为汽车电子设计人员提供测试及建模方面的参考。
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关键词
车规级芯片
电磁兼容
建模仿真
辐射发射
电磁敏感度
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职称材料
“芯片荒”或将加速汽车芯片国产化进程
被引量:
2
6
作者
王海燕
《时代汽车》
2022年第13期19-21,共3页
从2020年初开始,席卷汽车企业的“芯片荒”对汽车企业生产造成了较大影响。文章从国内外环境着手,结合调研成果,从需求端和供给端两方面分析了“芯片荒”产生的原因,包括汽车企业对芯片需求增加及汽车产品结构的变化、汽车芯片市场为欧...
从2020年初开始,席卷汽车企业的“芯片荒”对汽车企业生产造成了较大影响。文章从国内外环境着手,结合调研成果,从需求端和供给端两方面分析了“芯片荒”产生的原因,包括汽车企业对芯片需求增加及汽车产品结构的变化、汽车芯片市场为欧美巨头垄断、疫情因素以及汽车芯片行业自身的特点,介绍了汽车芯片产业链。结合分析结果,对推进芯片国产化提出了政策建议,包括加强汽车芯片企业的供需对接、支持国产芯片研发和生产、对购置国产芯片的企业给予帮扶、完善汽车芯片产业配套布局。解决汽车芯片领域的卡脖子困境,关键在于推动国产芯片的发展。
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关键词
芯片荒
汽车芯片
车规级芯片
集成电路
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职称材料
浅谈汽车级电子元器件装备应用的可靠性
被引量:
2
7
作者
李智
侯铁忠
《电子世界》
2018年第17期23-25,共3页
武器装备使用的电子元器件必须在质量与成本之间寻求平衡。军品级元器件可靠性最高,但是价格昂贵,并且进口器件供货困难。工业级元器件价格较低,但是可靠性不高,工作环境低于军品级元器件的要求。汽车级电子元器件具有完善的产品规范和...
武器装备使用的电子元器件必须在质量与成本之间寻求平衡。军品级元器件可靠性最高,但是价格昂贵,并且进口器件供货困难。工业级元器件价格较低,但是可靠性不高,工作环境低于军品级元器件的要求。汽车级电子元器件具有完善的产品规范和质量保证要求,具有与军品级元器件类似的工作环境,与工业级元器件接近的供货价格,因此在高可靠装备领域具有巨大的应用前景。积极探索汽车级元器件在武器装备应用的途径,对于减低装备研制成本,提高产品质量具有积极的意义。
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关键词
汽车级电子元器件
武器装备
可靠性
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职称材料
特种器件低成本替代可行性研究
8
作者
郁骏
《环境技术》
2024年第8期42-48,共7页
随着特种器件国产化覆盖率的不断提高,目前面临的一大难题是元器件成本居高不下。为了解决这一问题,民用领域主流的商业级、工业级、车规级器件成为了低成本替代的关注对象。本文结合研究特种级器件与商业级、工业级、车规级芯片质量管...
随着特种器件国产化覆盖率的不断提高,目前面临的一大难题是元器件成本居高不下。为了解决这一问题,民用领域主流的商业级、工业级、车规级器件成为了低成本替代的关注对象。本文结合研究特种级器件与商业级、工业级、车规级芯片质量管控体系及可靠性测试覆盖率的差异,探究民用塑封作为特种替代的可行性。
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关键词
特种级
商业级
工业级
车规级
低成本
替代
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职称材料
英飞凌企业战略对我国功率半导体产业发展的启示
9
作者
于跃东
杨淑娴
《中国集成电路》
2024年第5期24-27,共4页
近两年来,随着我国新能源汽车制造业的快速发展,功率半导体受到了相关产业界的广泛关注。德国英飞凌作为全球功率半导体龙头企业,长期以来稳稳占据包括中国内地在内的全球功率半导体市场份额第一的宝座。究其原因,一方面是英飞凌长期积...
近两年来,随着我国新能源汽车制造业的快速发展,功率半导体受到了相关产业界的广泛关注。德国英飞凌作为全球功率半导体龙头企业,长期以来稳稳占据包括中国内地在内的全球功率半导体市场份额第一的宝座。究其原因,一方面是英飞凌长期积累起来的资本、技术、产能等企业基础性“硬实力”,一方面是英飞凌在企业运营过程中践行的战略方针与生态系统等“软实力”。所以,在国内电子工业与汽车制造业等产业对功率半导体需求量快速增长的当下,分析英飞凌企业发展之路对我国功率半导体企业的发展具有启迪和借鉴意义。
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关键词
英飞凌
功率半导体
汽车半导体
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职称材料
符合AEC-Q100标准的车规级芯片筛选测试方法研究
10
作者
刘伟
王西国
王延斌
《中国集成电路》
2024年第1期87-93,共7页
随着新能源以及无人驾驶汽车的迅速发展,车规级芯片的作用愈加重要。本文介绍了符合AEC-Q100标准的车规级芯片筛选方法,首先对AEC-Q100汽车芯片质量标准体系进行概述。之后详细介绍了符合AEC-Q001和AEC-Q002标准的基于统计学的筛选方法...
随着新能源以及无人驾驶汽车的迅速发展,车规级芯片的作用愈加重要。本文介绍了符合AEC-Q100标准的车规级芯片筛选方法,首先对AEC-Q100汽车芯片质量标准体系进行概述。之后详细介绍了符合AEC-Q001和AEC-Q002标准的基于统计学的筛选方法,以及基于空间位置的异常点检测方法,分别介绍了在晶圆测试和封装测试阶段的筛选流程。该方法已成功应用于车规级芯片筛选测试当中。
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关键词
AEC-Q
车规级芯片
筛选测试
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职称材料
车规元器件宇航应用的质量保证要求研究
被引量:
1
11
作者
张冬冬
吴炎来
+2 位作者
衡婷
郑晓燕
崔帅
《质量与可靠性》
2023年第5期9-14,20,共7页
车规元器件的极限环境适应性、可靠性要求、质量保证方法等与军用和宇航用元器件有诸多相似之处,同时车规元器件具有技术新、性能高、产量大、成本低等优点,使得其在航天领域的应用被日益重视。基于车规元器件可靠性保证标准,从设计、...
车规元器件的极限环境适应性、可靠性要求、质量保证方法等与军用和宇航用元器件有诸多相似之处,同时车规元器件具有技术新、性能高、产量大、成本低等优点,使得其在航天领域的应用被日益重视。基于车规元器件可靠性保证标准,从设计、验证、流片、封装测试等维度全面分析了车规元器件的1ppm质量目标达成策略,并提出定风险、认数据、补差距、降成本4项车规元器件宇航应用的质量保证措施,从而使车规元器件在宇航应用的成本与性能之间找到平衡点,有效促进了宇航电子产品的高可靠、低成本目标的达成。
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关键词
车规元器件
可靠性
质量保证
宇航应用
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职称材料
题名
车规标准AEC-Q100在高可靠领域的适用性研究
被引量:
3
1
作者
曹玉翠
吴一
严小荣
汪小勇
李进
机构
中国航天科工集团二院北京中天鹏宇科技发展有限公司
贵州振华风光半导体股份有限公司
出处
《中国标准化》
2023年第10期147-153,共7页
文摘
本文首先介绍了车规电子标准AEC-Q100的详细内容,并对车规电子具有灵活性、高可靠的特点进行了详细的解读;其次,研究了AEC-Q100与军用、宇航用标准在质量保证要求、试验内容上的区别与联系,并进行了详细比对与分析;最后,给出了AEC-Q100在高可靠领域的适用性研究结论,并提出后续建议及重点研究方向。该研究对我国高可靠领域元器件向低成本、高可靠方向发展具有一定的借鉴意义。
关键词
车规电子
AEC-Q100
低成本
高可靠
Keywords
automotive
-
grade
AEC-Q100
low cost
high reliability
分类号
TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
下载PDF
职称材料
题名
车规电子零缺陷质量管理在航天领域的启发与推广
2
作者
曹玉翠
刘钊
汪小勇
李泽宇
机构
北京中天鹏宇科技发展有限公司
出处
《电子与封装》
2024年第4期90-95,共6页
文摘
介绍了车规电子标准AEC-Q004的质量管理框架,对框架中各阶段质量控制工具和办法进行了详细的解读。研究了车规电子产品的相关标准与军用、宇航用标准之间在质量保证、试验内容上的区别与联系。针对零缺陷质量管理在航天领域的启发做了推广与展望,并提出后续建议及重点研究方向。研究结果对我国军工企业增强质量管理能效、提高产品可靠性具有一定的借鉴意义。
关键词
车规电子
AEC-Q004
零缺陷质量管理
可靠性
航天
Keywords
automotive
-
grade
electronic
AEC-Q004
zero defect quality management
reliability
aerospace
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
U472.32 [机械工程—车辆工程]
下载PDF
职称材料
题名
基于正交算法的车规级芯片耦合故障研究
3
作者
张胜强
李明阳
翟瑞卿
李帅东
李予佳
机构
中国汽车技术研究中心有限公司
南开大学网络空间安全学院
出处
《现代信息科技》
2024年第12期23-26,共4页
文摘
从汽车芯片信息安全角度出发,由于汽车安全芯片工作主要受环境中的电磁、电压和光的影响,在阐明了电磁、电压和光对安全芯片的影响原理的基础上,综合考虑影响芯片工作的三种因素和因素间的相互作用,提出了多维组合的车规级安全芯片故障注入测试技术。以典型安全芯片为例,对其进行电磁操纵、电压操纵、光注入以及三者的组合注入,比较故障注入前后安全芯片加密解密得到的密文或明文,从而能够得出安全芯片的安全性结论。
关键词
故障注入
信息安全
车规级
安全芯片
Keywords
fault injection
cyber security
automotive
gauge
grade
encryption chip
分类号
TN918 [电子电信—通信与信息系统]
TP309.1 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
车规级功率器件的封装关键技术及封装可靠性研究进展
4
作者
武晓彤
邓二平
吴立信
刘鹏
杨少华
丁立健
机构
合肥工业大学电气与自动化工程学院电能高效高质转化全国重点实验室
合肥综合性国家科学中心能源研究院
南瑞集团(国网电力科学研究院)有限公司
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2024年第8期689-701,共13页
基金
电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室开放基金(ZHD202203)。
文摘
半导体技术的进步推动了车规级功率器件封装技术的不断发展和完善,然而车规级功率器件应用工况十分复杂,面临高度多样化的热循环挑战,对其可靠性提出了更高的要求。因此,在设计、制造和验证阶段都必须执行更为严格的高功能安全标准。综述了车规级功率器件的封装关键技术和封装可靠性研究进展,通过系统地归纳适应市场发展需求的车规级功率器件封装结构,总结了封装设计关键技术和先进手段,同时概述了封装可靠性研究面临的挑战。深入探讨了车规级功率器件封装设计和封装可靠性的重要问题,在此基础上,借鉴总结已有的研究成果,提出了可行的解决方案。
关键词
车规级功率器件
封装关键技术
封装结构
封装可靠性
第三代半导体器件
Keywords
automotive
-
grade
power device
packaging key technology
packaging structure
packaging reliability
the third generation semiconductor device
分类号
TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN407
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职称材料
题名
车规级芯片电磁兼容研究进展
被引量:
3
5
作者
吴建飞
郑亦菲
李彬鸿
张红丽
赵星
刘培国
机构
国防科技大学
天津先进技术研究院
中国科学院微电子研究所
广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
出处
《安全与电磁兼容》
2022年第2期16-23,共8页
基金
中国航天科技集团有限公司第八研究院产学研合作资助项目(编号:SAST2021-069)。
文摘
车规级芯片电磁兼容(EMC)技术关乎汽车特定电子系统及其周围电子系统运行的安全可靠性,目前国内缺少可以筛选具有良好电磁兼容性能的汽车电子芯片的标准方法,以及提前预测芯片EMC性能的模拟建模方法。文章基于国内外资料调研和课题组的研究成果,综述了车规级芯片在EMC测试方法、建模仿真方面的研究成果,并配合实际案例,介绍了汽车电子芯片的EMC测试流程及方法,通过仪器测量和IC_EMC软件的数据处理,建立微控制单元(MCU)的瞬态脉冲抗扰度的行为级模型,旨在为汽车电子设计人员提供测试及建模方面的参考。
关键词
车规级芯片
电磁兼容
建模仿真
辐射发射
电磁敏感度
Keywords
automotive
-
grade
chip
electromagnetic compatibility
modeling and simulation
radiation emission
electromagnetic sensitivity
分类号
U463.6 [机械工程—车辆工程]
TN03 [交通运输工程—载运工具运用工程]
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职称材料
题名
“芯片荒”或将加速汽车芯片国产化进程
被引量:
2
6
作者
王海燕
机构
北京市产业经济研究中心
出处
《时代汽车》
2022年第13期19-21,共3页
文摘
从2020年初开始,席卷汽车企业的“芯片荒”对汽车企业生产造成了较大影响。文章从国内外环境着手,结合调研成果,从需求端和供给端两方面分析了“芯片荒”产生的原因,包括汽车企业对芯片需求增加及汽车产品结构的变化、汽车芯片市场为欧美巨头垄断、疫情因素以及汽车芯片行业自身的特点,介绍了汽车芯片产业链。结合分析结果,对推进芯片国产化提出了政策建议,包括加强汽车芯片企业的供需对接、支持国产芯片研发和生产、对购置国产芯片的企业给予帮扶、完善汽车芯片产业配套布局。解决汽车芯片领域的卡脖子困境,关键在于推动国产芯片的发展。
关键词
芯片荒
汽车芯片
车规级芯片
集成电路
Keywords
chip shortage
automotive
chips
automotive
-
grade
chips
integrated circuits
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
浅谈汽车级电子元器件装备应用的可靠性
被引量:
2
7
作者
李智
侯铁忠
机构
中国航天科工集团第三研究院第三〇三研究所
出处
《电子世界》
2018年第17期23-25,共3页
文摘
武器装备使用的电子元器件必须在质量与成本之间寻求平衡。军品级元器件可靠性最高,但是价格昂贵,并且进口器件供货困难。工业级元器件价格较低,但是可靠性不高,工作环境低于军品级元器件的要求。汽车级电子元器件具有完善的产品规范和质量保证要求,具有与军品级元器件类似的工作环境,与工业级元器件接近的供货价格,因此在高可靠装备领域具有巨大的应用前景。积极探索汽车级元器件在武器装备应用的途径,对于减低装备研制成本,提高产品质量具有积极的意义。
关键词
汽车级电子元器件
武器装备
可靠性
Keywords
automotive
-
grade
electronics
Military application
Reliability
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
特种器件低成本替代可行性研究
8
作者
郁骏
机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出处
《环境技术》
2024年第8期42-48,共7页
文摘
随着特种器件国产化覆盖率的不断提高,目前面临的一大难题是元器件成本居高不下。为了解决这一问题,民用领域主流的商业级、工业级、车规级器件成为了低成本替代的关注对象。本文结合研究特种级器件与商业级、工业级、车规级芯片质量管控体系及可靠性测试覆盖率的差异,探究民用塑封作为特种替代的可行性。
关键词
特种级
商业级
工业级
车规级
低成本
替代
Keywords
special
grade
commercial
grade
industrial
grade
automotive
grade
low cost
alternative
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
英飞凌企业战略对我国功率半导体产业发展的启示
9
作者
于跃东
杨淑娴
机构
中国电子信息产业发展研究院
出处
《中国集成电路》
2024年第5期24-27,共4页
文摘
近两年来,随着我国新能源汽车制造业的快速发展,功率半导体受到了相关产业界的广泛关注。德国英飞凌作为全球功率半导体龙头企业,长期以来稳稳占据包括中国内地在内的全球功率半导体市场份额第一的宝座。究其原因,一方面是英飞凌长期积累起来的资本、技术、产能等企业基础性“硬实力”,一方面是英飞凌在企业运营过程中践行的战略方针与生态系统等“软实力”。所以,在国内电子工业与汽车制造业等产业对功率半导体需求量快速增长的当下,分析英飞凌企业发展之路对我国功率半导体企业的发展具有启迪和借鉴意义。
关键词
英飞凌
功率半导体
汽车半导体
Keywords
Infineon
power semiconductors
automotive
grade
semiconductors
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
F272
F125
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职称材料
题名
符合AEC-Q100标准的车规级芯片筛选测试方法研究
10
作者
刘伟
王西国
王延斌
机构
北京中电华大电子设计有限责任公司射频识别芯片检测技术北京市重点实验室
出处
《中国集成电路》
2024年第1期87-93,共7页
文摘
随着新能源以及无人驾驶汽车的迅速发展,车规级芯片的作用愈加重要。本文介绍了符合AEC-Q100标准的车规级芯片筛选方法,首先对AEC-Q100汽车芯片质量标准体系进行概述。之后详细介绍了符合AEC-Q001和AEC-Q002标准的基于统计学的筛选方法,以及基于空间位置的异常点检测方法,分别介绍了在晶圆测试和封装测试阶段的筛选流程。该方法已成功应用于车规级芯片筛选测试当中。
关键词
AEC-Q
车规级芯片
筛选测试
Keywords
AEC-Q
automotive
grade
Chip
screening test
分类号
TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
下载PDF
职称材料
题名
车规元器件宇航应用的质量保证要求研究
被引量:
1
11
作者
张冬冬
吴炎来
衡婷
郑晓燕
崔帅
机构
中国科学院微小卫星创新研究院
上海微小卫星工程中心
出处
《质量与可靠性》
2023年第5期9-14,20,共7页
文摘
车规元器件的极限环境适应性、可靠性要求、质量保证方法等与军用和宇航用元器件有诸多相似之处,同时车规元器件具有技术新、性能高、产量大、成本低等优点,使得其在航天领域的应用被日益重视。基于车规元器件可靠性保证标准,从设计、验证、流片、封装测试等维度全面分析了车规元器件的1ppm质量目标达成策略,并提出定风险、认数据、补差距、降成本4项车规元器件宇航应用的质量保证措施,从而使车规元器件在宇航应用的成本与性能之间找到平衡点,有效促进了宇航电子产品的高可靠、低成本目标的达成。
关键词
车规元器件
可靠性
质量保证
宇航应用
Keywords
automotive
grade
components
reliability
quality assurance
aerospace application
分类号
TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
车规标准AEC-Q100在高可靠领域的适用性研究
曹玉翠
吴一
严小荣
汪小勇
李进
《中国标准化》
2023
3
下载PDF
职称材料
2
车规电子零缺陷质量管理在航天领域的启发与推广
曹玉翠
刘钊
汪小勇
李泽宇
《电子与封装》
2024
0
下载PDF
职称材料
3
基于正交算法的车规级芯片耦合故障研究
张胜强
李明阳
翟瑞卿
李帅东
李予佳
《现代信息科技》
2024
0
下载PDF
职称材料
4
车规级功率器件的封装关键技术及封装可靠性研究进展
武晓彤
邓二平
吴立信
刘鹏
杨少华
丁立健
《半导体技术》
CAS
北大核心
2024
0
下载PDF
职称材料
5
车规级芯片电磁兼容研究进展
吴建飞
郑亦菲
李彬鸿
张红丽
赵星
刘培国
《安全与电磁兼容》
2022
3
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职称材料
6
“芯片荒”或将加速汽车芯片国产化进程
王海燕
《时代汽车》
2022
2
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职称材料
7
浅谈汽车级电子元器件装备应用的可靠性
李智
侯铁忠
《电子世界》
2018
2
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职称材料
8
特种器件低成本替代可行性研究
郁骏
《环境技术》
2024
0
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职称材料
9
英飞凌企业战略对我国功率半导体产业发展的启示
于跃东
杨淑娴
《中国集成电路》
2024
0
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职称材料
10
符合AEC-Q100标准的车规级芯片筛选测试方法研究
刘伟
王西国
王延斌
《中国集成电路》
2024
0
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职称材料
11
车规元器件宇航应用的质量保证要求研究
张冬冬
吴炎来
衡婷
郑晓燕
崔帅
《质量与可靠性》
2023
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