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固化工艺参数对导电胶导电性的影响 被引量:4
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作者 刘运吉 杨道国 +2 位作者 秦连城 张旭 李宇君 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第10期20-22,26,共4页
用四点探针法的原理设计了一种测试导电胶电阻的新方法.研究了固化温度、时间及导电胶层厚度对导电胶固化后导电性的影响.结果表明:夹具经预热导电胶,在80~140℃固化较好;未预热时在110~150℃固化较好,但固化时间较长;随着导电胶层厚... 用四点探针法的原理设计了一种测试导电胶电阻的新方法.研究了固化温度、时间及导电胶层厚度对导电胶固化后导电性的影响.结果表明:夹具经预热导电胶,在80~140℃固化较好;未预热时在110~150℃固化较好,但固化时间较长;随着导电胶层厚度增加,固化时间和固化后的最低电阻都有一定的增大;最佳的固化效果是固化到电阻变化很微小时停止固化. 展开更多
关键词 复合材料 导电胶 固化工艺参数 导电性 自动测量采集系统
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