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含载银磷酸锆的抗菌EVA发泡材料的研究 被引量:5
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作者 邱凡珠 张华集 +1 位作者 张雯 李薇 《合成树脂及塑料》 EI CAS 北大核心 2007年第6期18-22,共5页
以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)为原料,载银磷酸锆为抗菌剂,制备抗菌EVA发泡材料。采用硅烷、硼酸酯、铝酸酯3种偶联剂,分别对载银磷酸锆粉体表面改性。结果表明:采用硼酸酯改性的载银磷酸锆粉体,疏水性和分散性效果最好;含质量分数为1%... 以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)为原料,载银磷酸锆为抗菌剂,制备抗菌EVA发泡材料。采用硅烷、硼酸酯、铝酸酯3种偶联剂,分别对载银磷酸锆粉体表面改性。结果表明:采用硼酸酯改性的载银磷酸锆粉体,疏水性和分散性效果最好;含质量分数为1%的载银磷酸锆(经2.5%硼酸酯处理)的EVA发泡材料,其泡孔孔径增大,相对密度115 kg/m^3,拉伸强度2.02 MP,撕裂强度4.60 kN/m,断裂伸长率248%,对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率分别达到99.9%和97.8%,物理力学性能和抗菌性能优良。 展开更多
关键词 抗菌EVA 发泡材料 载银磷酸锆 偶联剂 表面改性 抗菌性能
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