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题名电子组件上胶类材料应用的硫化失效分析
被引量：2
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作者
唐勇军
黄祥彬
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机构
中兴通讯股份有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2021年第1期58-62,共5页
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文摘
由于ICT(信息通信技术)快速发展,在技术经济变化指引下,通讯设备下沉成为趋势。简陋机房、楼道网络箱、室外柜代替传统机房,导致系统产品靠近终端已逐渐成为主流。在这些恶劣的环境,IP20设备特别是开孔的风冷设备在灰尘、腐蚀性气体、水汽作用下容易发生腐蚀问题,导致设备故障。同时,在含硫环境的现实条件下,提高产品的可靠性需要从系统级、产品级、元器件材料级着手控制。基于已有的失效案例,重点对胶材是否加速硫化进行研究,从定性研究和定量研究两方面得出风险等级,指导胶材应用。
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关键词
抗硫化电阻
有机硅胶
丙烯酸脂
聚氨酯
环氧树脂
银片
枝晶
阻值
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Keywords
anti vulcanization resistance
organic silica gel
acrylic ester
polyurethane
epoxy resin
silver strip
dendrite
resistance
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
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题名银基合金靶材研究现状及发展趋势
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作者
高洋
廖锋尧
李强
柳春锡
葛春桥
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机构
中山智隆新材料科技有限公司
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出处
《材料研究与应用》
CAS
2024年第5期685-694,共10页
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基金
2022年度中山市重大科技专项项目(2022A1009)。
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文摘
银及银合金靶材是新型显示与半导体集成电路中重要的电子材料之一,但其制备技术在我国未能实现产业化。近年来,随着我国新型显示技术及半导体集成电路领域的快速发展,银合金靶材的市场需求总量及经济价值也在持续快速增长,相关产业化进程也在逐渐加快。为此,从银合金靶材的制备技术、专利现状、应用前景及市场概况等方面进行综合评述。针对银合金靶材制备过程中原料提纯、微合金化等关键技术的工艺原理及靶材微观组织调控方法进行分析讨论。阐述了银合金靶材制备工艺流程及微观组织形貌、晶体学取向调控的作用机制和其对合金薄膜性能的影响,提出了目前我国在银合金靶材制备领域的主要问题。此外,针对银与银合金薄膜在实际应用过程中不耐氧化、硫化和耐气候性差的特点,对国内外申请的专利进行了归纳,重点分析了微合金化过程中In、Pd、Cu、Sc、Sn等元素添加对靶材抗氧化、抗硫化、耐气候性的性能的影响及作用机理,为研发新型组分的银合金靶材提供了借鉴。最后,从市场规模及技术发展方向等方面对现阶段我国银合金靶材的研究进展进行了总结,提出了微合金化及组织优化仍是未来银合金靶材新产品开发的主要方向,指出了产业链的健全及多领域的协同联动不足是当前银合金行业发展面临的主要困难和挑战。
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关键词
半导体集成电路
银合金
微合金化
溅射靶材
抗氧化
抗硫化
耐气候性
专利分析
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Keywords
semiconductor integrated circuit
silver alloy
micro-alloying
sputtered target
anti-oxidation
anti-vulcanization
weather resistance
patent analysis
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分类号
O484.42
[理学—固体物理]
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