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导电胶粘接片式器件的接触电阻试验研究
1
作者
李文
冯雪华
+1 位作者
张信波
朱小会
《电子与封装》
2023年第2期11-15,共5页
微波电路包含大量的片式电容、电阻,绝大部分采用导电胶粘接的装配方式。针对导电胶粘接片式器件的接触电阻进行了试验研究,分析了接触电阻对微波电路性能的影响机理,从电极材料、固化参数、导电胶量方面进行了试验研究。结果表明,片式...
微波电路包含大量的片式电容、电阻,绝大部分采用导电胶粘接的装配方式。针对导电胶粘接片式器件的接触电阻进行了试验研究,分析了接触电阻对微波电路性能的影响机理,从电极材料、固化参数、导电胶量方面进行了试验研究。结果表明,片式器件电极材料是导致接触电阻变大的主要原因,固化参数对接触电阻变大有一定的影响。固化时间越长,接触电阻越稳定,粘接所用导电胶的胶量对接触电阻变化没有影响。可以通过采用Au/Ag电极材料、适当增加固化时间、在器件电极端头与基板焊盘之间压接金带来减小接触电阻。
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关键词
导电胶
接触电阻
电极材料
固化参数
导电胶量
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职称材料
题名
导电胶粘接片式器件的接触电阻试验研究
1
作者
李文
冯雪华
张信波
朱小会
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
出处
《电子与封装》
2023年第2期11-15,共5页
文摘
微波电路包含大量的片式电容、电阻,绝大部分采用导电胶粘接的装配方式。针对导电胶粘接片式器件的接触电阻进行了试验研究,分析了接触电阻对微波电路性能的影响机理,从电极材料、固化参数、导电胶量方面进行了试验研究。结果表明,片式器件电极材料是导致接触电阻变大的主要原因,固化参数对接触电阻变大有一定的影响。固化时间越长,接触电阻越稳定,粘接所用导电胶的胶量对接触电阻变化没有影响。可以通过采用Au/Ag电极材料、适当增加固化时间、在器件电极端头与基板焊盘之间压接金带来减小接触电阻。
关键词
导电胶
接触电阻
电极材料
固化参数
导电胶量
Keywords
conductive
adhesive
contact
resistance
electrode
material
curing
parameters
amount
of
conductive
adhesive
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
导电胶粘接片式器件的接触电阻试验研究
李文
冯雪华
张信波
朱小会
《电子与封装》
2023
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