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不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金上的润湿行为及界面特征
被引量:
2
1
作者
侯斌
刘凤美
+3 位作者
王宏芹
李琪
万娣
张宇鹏
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第18期3208-3212,共5页
采用座滴法及利用SEM-EDS分别对Sn、Sn-37Pb、Sn-58Bi和Sn-0.7Cu四种钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的静态润湿及界面特征进行了对比研究,优选出Sn-0.7Cu钎料作为适用于非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金的焊接钎料。进而...
采用座滴法及利用SEM-EDS分别对Sn、Sn-37Pb、Sn-58Bi和Sn-0.7Cu四种钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的静态润湿及界面特征进行了对比研究,优选出Sn-0.7Cu钎料作为适用于非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金的焊接钎料。进而采用座滴法研究了不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的动态润湿行为,并利用SEM-EDS观察分析了其在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金表面润湿后的界面微观组织形貌及成分。结果表明,Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的最终平衡润湿角随着温度的升高而变小,润湿性越来越好;同时Sn-0.7Cu与非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金界面上形成的FeSn_2金属间化合物由间断分布变为连续分布,且其厚度逐渐增加,界面反应逐渐增强。
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关键词
Sn-Cu钎料
非晶
fe
84.3
si
10.3
b
5.4
合金
润湿行为
界面反应
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职称材料
题名
不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金上的润湿行为及界面特征
被引量:
2
1
作者
侯斌
刘凤美
王宏芹
李琪
万娣
张宇鹏
机构
广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)
工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第18期3208-3212,共5页
基金
国家重点研发计划(2017YFB0305700);国家自然科学基金青年基金项目(51304176;51405092);广州市科技计划项目(对外科技合作)(201807010028);广东省焊接产业技术创新联盟示范建设产学研合作项目(2014B090907007)。
文摘
采用座滴法及利用SEM-EDS分别对Sn、Sn-37Pb、Sn-58Bi和Sn-0.7Cu四种钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的静态润湿及界面特征进行了对比研究,优选出Sn-0.7Cu钎料作为适用于非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金的焊接钎料。进而采用座滴法研究了不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的动态润湿行为,并利用SEM-EDS观察分析了其在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金表面润湿后的界面微观组织形貌及成分。结果表明,Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的最终平衡润湿角随着温度的升高而变小,润湿性越来越好;同时Sn-0.7Cu与非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金界面上形成的FeSn_2金属间化合物由间断分布变为连续分布,且其厚度逐渐增加,界面反应逐渐增强。
关键词
Sn-Cu钎料
非晶
fe
84.3
si
10.3
b
5.4
合金
润湿行为
界面反应
Keywords
Sn-Cu
solder
amorphous
fe
84.3
si
10.3
b
5.4
alloy
wetting
b
ehavior
interfacial
reaction
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金上的润湿行为及界面特征
侯斌
刘凤美
王宏芹
李琪
万娣
张宇鹏
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018
2
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职称材料
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