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题名基于分配结算函数的晶圆投放仿真优化方法
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作者
于一豪
张正敏
管在林
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机构
华中科技大学机械科学与工程学院
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出处
《工业工程》
北大核心
2023年第3期134-142,共9页
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基金
国家重点研发计划资助项目(2018YFB1702700)。
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文摘
为了提高传统仿真优化方法的求解精度和收敛效果,提出一种基于分段线性分配结算函数(allocated clearing functions,ACF)的两阶段仿真优化方法以求解晶圆投放计划问题,用以决策每个计划周期不同类型产品的最优投放速率。该方法首先构建分段线性拟合模型拟合分配结算函数,以最小化生产成本为目标,建立基于分配结算函数的数学投放模型并求解,快速得到近似全局最优解作为较高质量初始解;然后建立离散事件仿真模型,并结合模拟退火算法以形成仿真优化框架,通过对初始解进行邻域搜索获得符合生产实际的满意解。实验结果表明,基于分段线性分配结算函数的两阶段仿真优化方法相比于对比方法和企业现行方法节省了超过27%的生产成本。
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关键词
分配结算函数
两阶段仿真优化
晶圆制造
生产投放计划
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Keywords
allocated clearing functions
two-stage simulation optimization
wafer fabs
production release planning
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分类号
TP391.9
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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