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芯片粘接空洞对功率器件散热特性的影响 被引量：16
1
作者 陈颖 孙博 +1 位作者 谢劲松 李健 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期859-862,共4页
芯片粘结层的空洞是造成功率半导体芯片由于散热不良而失效的主要原因。运用有限元法对芯片封装结构进行了热学模拟分析,研究了粘结层材料、粘结层厚度、粘结层空洞的面积、空洞的位置对芯片温度分布以及芯片最高温度造成的影响。对标... 芯片粘结层的空洞是造成功率半导体芯片由于散热不良而失效的主要原因。运用有限元法对芯片封装结构进行了热学模拟分析,研究了粘结层材料、粘结层厚度、粘结层空洞的面积、空洞的位置对芯片温度分布以及芯片最高温度造成的影响。对标准中规定应避免出现的粘结状况进行了分析,研究结果表明空洞的面积越大,芯片的温度越高。空洞位于拐角,即粘结区域四角的位置时,芯片散热情况最差。而在标准中给出的,芯片空洞面积达50%,且位于拐角时,芯片的温度最高。 展开更多
关键词 功率芯片 散热 失效 粘结空洞 拐角空洞
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芯片粘接空洞的超声检测工艺研究 被引量：1
2
作者 周庆波 王晓敏 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期300-305,共6页
基于超声检测原理,提出一套针对芯片粘接空洞的超声检测工艺,并通过理论分析与试验结果进行检测工艺适用性的验证,为利用超声检测手段检测和评价芯片粘接质量提供保证。
关键词 超声检测 粘接空洞 回波信号 B模式扫描
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某高导热绝缘胶在星载端机可靠性应用评价
3
作者 张晟 张晨晖 +2 位作者 许培伦 金星 刘志丹 《中国胶粘剂》 CAS 2024年第9期56-61,68,共7页
针对星载端机对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶可靠性及环境适应性综合影响评估。通过导热绝缘胶性能测试标准样件,测试验证本征性能指标及工艺性指标,并分析评估其合格性;设计制作典型BGA菊花链网络结构样件,... 针对星载端机对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶可靠性及环境适应性综合影响评估。通过导热绝缘胶性能测试标准样件,测试验证本征性能指标及工艺性指标,并分析评估其合格性;设计制作典型BGA菊花链网络结构样件,采用导热胶填充工艺技术,验证导热绝缘胶空洞率对BGA器件焊点的影响,评价其工艺适应性;设计制作星载端机载荷,开展星载产品验收级环境与可靠性试验,验证端机载荷具有经受工作应力和环境应力的能力。该高导热绝缘胶满足星载产品散热及抗高载荷的需求,实现可靠性应用。 展开更多
关键词 高导热绝缘胶 菊花链 焊点 空洞率 环境试验 可靠性
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导热绝缘胶BGA底部微空间填充工艺研究 被引量：3
4
作者 张晟 张晨晖 +1 位作者 刘志丹 金星 《中国胶粘剂》 CAS 2022年第9期24-30,35,共8页
通过对导热绝缘胶本征性能、组成配方、印制板组件实际空间位置关系和主要球栅阵列(BGA)器件封装结构的特点进行分析,设计制作工艺试验件,进行了导热绝缘胶填充模型理论研究,探究了黏度、预热温度、填充方式和真空度等因素对填充效果的... 通过对导热绝缘胶本征性能、组成配方、印制板组件实际空间位置关系和主要球栅阵列(BGA)器件封装结构的特点进行分析,设计制作工艺试验件,进行了导热绝缘胶填充模型理论研究,探究了黏度、预热温度、填充方式和真空度等因素对填充效果的影响。经过导热绝缘胶填充系列工艺试验研究和填充围堰工装的设计优化,获取了影响填充的较佳工艺参数、填充方式及工艺流程。制作的验证样件经过断层扫描(CT)设备检测,填充空洞率小于10%。采用玻璃基BGA工艺器件实现了可视化填充工艺验证,工艺方法简便,合理可行。 展开更多
关键词 导热绝缘胶 BGA器件 围堰工装 底部填充 空洞率 可视化
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