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微量高黏液态胶的挤压成膜研究
1
作者
徐征
何文鑫
+2 位作者
崔镭杰
王晓东
卢世勤
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第20期2986-2992,共7页
微胶连中胶膜厚度和填充度对粘接强度和连接蠕变影响显著,为此,本文研究了微量高黏液态胶挤压成膜的工艺过程:选择典型微小圆片组为胶连对象,建立了描述微胶连流动的计算仿真模型和描述填充度的占空比指标,根据计算结果初步确定了分配...
微胶连中胶膜厚度和填充度对粘接强度和连接蠕变影响显著,为此,本文研究了微量高黏液态胶挤压成膜的工艺过程:选择典型微小圆片组为胶连对象,建立了描述微胶连流动的计算仿真模型和描述填充度的占空比指标,根据计算结果初步确定了分配胶量和胶滴数量等工艺参数,研制了精密微胶连装配设备,选择环氧树脂胶为样品进行微胶连实验和分析。研究结果表明:在本文实验条件下,挤压成膜的胶液占空比随着胶滴数的增加而增加,但最终趋向稳定在~91.8%;此外,挤压成形的胶膜厚度与挤压力呈近似线性关系,并且这一关系受胶滴数影响较小,当挤压力达到7.92 N,成膜厚度~25μm。研究对提高微胶连工艺可控性和胶膜质量有借鉴意义。
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关键词
微装配
微胶连
高黏胶液
胶膜厚度
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职称材料
题名
微量高黏液态胶的挤压成膜研究
1
作者
徐征
何文鑫
崔镭杰
王晓东
卢世勤
机构
大连理工大学机械工程学院
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第20期2986-2992,共7页
基金
国家自然科学基金面上项目资助(No.51975102)
辽宁省兴辽英才计划资助项目(No.XLYC2002020)。
文摘
微胶连中胶膜厚度和填充度对粘接强度和连接蠕变影响显著,为此,本文研究了微量高黏液态胶挤压成膜的工艺过程:选择典型微小圆片组为胶连对象,建立了描述微胶连流动的计算仿真模型和描述填充度的占空比指标,根据计算结果初步确定了分配胶量和胶滴数量等工艺参数,研制了精密微胶连装配设备,选择环氧树脂胶为样品进行微胶连实验和分析。研究结果表明:在本文实验条件下,挤压成膜的胶液占空比随着胶滴数的增加而增加,但最终趋向稳定在~91.8%;此外,挤压成形的胶膜厚度与挤压力呈近似线性关系,并且这一关系受胶滴数影响较小,当挤压力达到7.92 N,成膜厚度~25μm。研究对提高微胶连工艺可控性和胶膜质量有借鉴意义。
关键词
微装配
微胶连
高黏胶液
胶膜厚度
Keywords
micro
assembly
adhesive
microbonding
high-viscosity
liquid
adhesive
thickness
分类号
V26 [航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
V46
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
微量高黏液态胶的挤压成膜研究
徐征
何文鑫
崔镭杰
王晓东
卢世勤
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
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