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CNT/PDMS柔性传感材料的打印工艺及性能研究 被引量:9
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作者 徐雪杰 朱子才 +1 位作者 罗斌 何青松 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第15期97-103,共7页
针对复合导电材料CNT/PDMS应用于柔性传感以及复杂结构设计的需求,将直写打印技术与该复合导电材料的成型制备方法结合起来,研究了CNT/PDMS复合材料的打印工艺和电阻传感性能。在试验研究中,首先配置了不同CNT含量的打印墨水,并对打印... 针对复合导电材料CNT/PDMS应用于柔性传感以及复杂结构设计的需求,将直写打印技术与该复合导电材料的成型制备方法结合起来,研究了CNT/PDMS复合材料的打印工艺和电阻传感性能。在试验研究中,首先配置了不同CNT含量的打印墨水,并对打印墨水的流变性及材料导电性进行测试,试验结果表明配置的打印墨水均具有粘弹性以及剪切变稀的性质,其中以CNT质量分数为7%的墨水用于直写打印时兼具导电性好易挤出且成型好的特点。通过单点成线试验,设置3D打印机参数为:扫描速度为10mm/s,挤出气压为0.3MPa。在此基础上,进行简单平面条状、二维网状结构以及立体网格结构的打印,对打印的条状结构进行温度和单轴拉伸试验,在不同的温度和拉伸率下打印件均表现有电阻传感特性;对网格状电路进行柔性电路性能测试,在对其施加6 V左右电压时,无论网格电路处于伸展还是弯曲状态均能表现出良好的导电性能;对打印的立体网格结构进行压力传感试验,结果表明复合材料有良好的压敏特性。性能表征结果证明该打印工艺可行,从而为后续该材料的复杂结构制造以及在柔性传感电子设备中的应用奠定基础。 展开更多
关键词 增材制造 柔性电路 电阻传感 直写打印
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气溶胶微喷射打印柔性电路成形工艺研究 被引量:2
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作者 朱涛 张远明 +1 位作者 宋时雨 王子文 《精密成形工程》 北大核心 2023年第6期183-192,共10页
目的采用气溶胶微喷射技术进行打印柔性电路研究,以获得最佳柔性电路成形参数。方法针对柔性电路成形工艺优化问题,采用控制变量法,选择聚焦比、工作距离、喷嘴直径、打印速度4种工艺参数为因素,设计单因素实验。通过分别改变4种工艺参... 目的采用气溶胶微喷射技术进行打印柔性电路研究,以获得最佳柔性电路成形参数。方法针对柔性电路成形工艺优化问题,采用控制变量法,选择聚焦比、工作距离、喷嘴直径、打印速度4种工艺参数为因素,设计单因素实验。通过分别改变4种工艺参数,研究在打印过程中工艺参数对打印线条形貌的影响规律,并利用气溶胶微喷射打印技术在平面与曲面基底上打印柔性电路加以验证。结果在聚焦比为4、工作距离为3 mm、喷嘴直径为500μm、打印速度为10 mm/s条件下,得到的打印线条形貌最佳,并且线宽特征值较低。结论打印线宽随聚焦比与打印速度的增加呈逐渐减小的趋势,随工作距离与喷嘴直径的增加呈逐渐增大的趋势;聚焦比、工作距离、喷嘴直径与打印速度的改变对打印线条的线宽特征值和线条形貌影响明显。 展开更多
关键词 气溶胶微喷射 增材制造 柔性电路 工艺参数 成形工艺 多维打印
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基于多路放大器加法电路噪声抑制的热声成像技术 被引量:4
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作者 汤永辉 郑铸 +2 位作者 谢实梦 黄林 蒋华北 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第24期106-111,共6页
热声成像信噪比往往较低,为提高信噪比,通常需要通过对热声信号进行多次取平均.然而,通过取平均提高信噪比的方式会降低热声成像时间分辨率,阻碍快速热声成像技术的发展.本文提出一种基于多路放大器加法电路的低成本快速热声成像技术,... 热声成像信噪比往往较低,为提高信噪比,通常需要通过对热声信号进行多次取平均.然而,通过取平均提高信噪比的方式会降低热声成像时间分辨率,阻碍快速热声成像技术的发展.本文提出一种基于多路放大器加法电路的低成本快速热声成像技术,将超声换能器接收到的热声信号分成四路同时进入四个放大器,放大后再将该四路信号经过加法电路累加输入到采集系统中,实现硬件层面的取平均去噪.仿体实验结果表明:通过基于多路放大器加法电路的低成本快速热声成像技术,成像时间分辨率提高了5倍,信噪比由~6 dB提升到了~12 dB.本文通过低成本的简单加法电路原理,既提高了热声成像技术时间分辨率,又提升了成像信噪比,为快速热声成像技术的发展提供了一种崭新的技术,有助于推动热声成像技术的发展和临床应用. 展开更多
关键词 热声成像 低成本 加法电路 时间分辨率
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多传感器数据并联融合加法电路的设计与应用 被引量:2
4
作者 李育德 《太原理工大学学报》 CAS 北大核心 2009年第5期528-531,共4页
用等效电路转换的原理,采用建模的方法逐一阐述了多传感器数据并联融合加法电路的结构形式、设计原理;各传感器阻抗灵敏度的匹配原理;各并联支路不平衡调节原理。引入隔离电阻的概念缓解了多传感器并联使用状态下对支路阻抗灵敏度调节... 用等效电路转换的原理,采用建模的方法逐一阐述了多传感器数据并联融合加法电路的结构形式、设计原理;各传感器阻抗灵敏度的匹配原理;各并联支路不平衡调节原理。引入隔离电阻的概念缓解了多传感器并联使用状态下对支路阻抗灵敏度调节时所产生的相互影响的问题。 展开更多
关键词 多传感器 加法电路 并联加法 并联调节 并联匹配
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基于添加法的新型换流变压器数学建模及短路故障计算
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作者 张杰 王卫安 +2 位作者 马雅青 唐剑钊 任涛 《电力自动化设备》 EI CSCD 北大核心 2013年第4期87-94,共8页
把变压器看作含互感支路的电网络,作出了新型换流变压器耦合电路的有向图,基于此有向图,首次将添加法应用于建立含互感支路的电网络的网络方程,从而得到了新型换流变压器正常状态的数学模型,并根据有向图节点或支路的变化,通过修改相关... 把变压器看作含互感支路的电网络,作出了新型换流变压器耦合电路的有向图,基于此有向图,首次将添加法应用于建立含互感支路的电网络的网络方程,从而得到了新型换流变压器正常状态的数学模型,并根据有向图节点或支路的变化,通过修改相关的支路对网络方程的贡献来建立新型换流变压器的内部故障数学模型和计算其典型的内外部短路故障。实际算例验证了所建数学模型和短路故障计算方法的正确性。该算法具有占用计算机内存小、计算效率及精度高、通用性强等特点,它不仅可以十分便捷地直接形成新型换流变压器的正常状态和内部故障数学模型,而且可以计算其任意的内外部短路故障,能用于解决各种复杂多绕组变压器正常状态、内部故障的数学建模及任意的内外部短路故障计算等问题。 展开更多
关键词 换流变压器 数学模型 短路故障 电网络分析 添加法 耦合电路
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Additive Fine-Line Circuit Process through Catalyst Induced Copper Electroless Plating
6
作者 Yi-Wei Lin Yu-Ming Wang +7 位作者 Wan-Ying Lin Lei-Yi Chen Ying-Fang Chang Hung-Yi Lin Jen-Yuan Chang Da-Jeng Yao Ta-Hsin Chou Chien-Hung Lien 《Journal of Mechanics Engineering and Automation》 2020年第1期11-15,共5页
To response the demand for fine line in electronic products,additive manufacturing process integrated printing techniques and deposited methods to reach fine line circuit,with the merits of reduced material wastage,lo... To response the demand for fine line in electronic products,additive manufacturing process integrated printing techniques and deposited methods to reach fine line circuit,with the merits of reduced material wastage,low fabrication costs,and mass production advantage capability.Recently,we have developed additive process in fabricating circuit on flexible substrate through catalyst induced copper electroless deposition(ELD)method.The additive processes that integrated printing,activation,and metallization were applied to produce fine-line circuit with 5μm line width.The sample with ultraviolet(UV)activation shows better conductive property in comparison with the sample without activation after electroless deposited process.Accordingly,the results indicated that the reaction of catalyst induced electroless copper plating strongly depends on UV activation.The fine-line circuit exhibits a narrow line width circuit(around 5μm),lower resistance(6.2μΩ·cm),and mass production with low pollution in comparison with lithographic processes(with photoresist and acid pollution)with a high throughput system(R2R system)for the applications of double side flexible printed circuit board(FPCB). 展开更多
关键词 additive PROCESS fine-line circuit GRAVURE offset printing electroless plating CATALYST
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基于Arduino的互联电路一体化增材制造系统
7
作者 刘淑杰 刘长林 +2 位作者 赵云桐 张鹏 李宇杰 《精密成形工程》 2018年第2期45-49,共5页
目的针对金属电路尤其是易氧化的金属电路,设计并实现一种基于Arduino的互联电路一体化增材制造系统,完成系统软硬件的设计开发。方法该系统集成了原位成形、原位烧结、原位加热、原位辐照还原和原位气体保护装置,可以使互联电路的成形... 目的针对金属电路尤其是易氧化的金属电路,设计并实现一种基于Arduino的互联电路一体化增材制造系统,完成系统软硬件的设计开发。方法该系统集成了原位成形、原位烧结、原位加热、原位辐照还原和原位气体保护装置,可以使互联电路的成形、烧结和改性一步完成,实现互联电路的一体化制造。通过搭建样机,并根据被打印金属材料的特性调试相应的打印参数,最终制备出实际互联电路。结果互连电路的最小线宽约为1 mm,线宽均匀性好,无桥连;直角位置垂直度较好且没有发生变形;所得电路结构致密,未出现空洞等缺陷。结论经测试,采用自制纳米铜导电墨水制备、未经管式炉烧结的电路,其电阻率小于200μ?·cm,导电性良好,表面有金属光泽;采用市售纳米银浆制备的导电线路在膜厚小于30μm时,方块电阻小于5 mΩ/。 展开更多
关键词 增材制造 互联电路 ARDUINO 一体化集成装置
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泡沫镍正极添加剂的研究 被引量:10
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作者 邹建梅 单昕 邹全忠 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第4期144-147,共4页
采用循环伏安法(CV)及交流阻抗法(EIS)对氢氧化镍材料中的共沉积Co、Zn元素的影响进行了探讨,结果表明,以共沉积方式加入的Co元素可以有效改善Ni(OH)2电极的初期活化性能,共沉积加入的Zn元素明显提高了Ni... 采用循环伏安法(CV)及交流阻抗法(EIS)对氢氧化镍材料中的共沉积Co、Zn元素的影响进行了探讨,结果表明,以共沉积方式加入的Co元素可以有效改善Ni(OH)2电极的初期活化性能,共沉积加入的Zn元素明显提高了NiOOH/Ni(OH)2电对的还原电位,且在一定范围内,随Zn元素含量的增加,此效果更明显。文中采用NLSF方法对交流阻抗谱图进行了模拟解析,提出了氢氧化镍泡沫正极的等效电路图构成,并分析了循环过程中主要过程参数的变化趋势。还讨论了不同和浆工艺对泡沫镍正极电化学性能的影响。 展开更多
关键词 泡沫镍 正极 助剂 蓄电池
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正极添加剂对锂-二硫化铁扣式电池的影响 被引量:2
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作者 崔燕 刘青 薛建军 《湖南工业大学学报》 2011年第1期16-19,共4页
研究了Cu粉、Zn粉等正极添加剂对锂-二硫化铁扣式电池开路电压、放电电压和放电容量的影响。实验结果表明:正极加入质量分数为3%的Cu粉添加剂时,试验电池的开路电压为1.92 V,常温1 mA放电容量为192 mA.h,放电电压平台为1.48 V。-20℃和6... 研究了Cu粉、Zn粉等正极添加剂对锂-二硫化铁扣式电池开路电压、放电电压和放电容量的影响。实验结果表明:正极加入质量分数为3%的Cu粉添加剂时,试验电池的开路电压为1.92 V,常温1 mA放电容量为192 mA.h,放电电压平台为1.48 V。-20℃和60℃下分别能放出设计容量的89%和121%。高温储存后放电电压平台为1.47 V,放电容量为188 mA.h。研究表明:Cu粉或Zn粉的加入,改善了正极二硫化铁的导电性,使锂离子的扩散速率加快,放电效率提高;高温储存后,添加剂的存在使金属锂表面的聚合物膜不会破坏,电池高温储存性能稳定。 展开更多
关键词 添加剂 锂-二硫化铁电池 开路电压 放电电压 放电容量
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网格类结构电弧增材制造路径的优化 被引量:1
10
作者 陈意文 吴涛 +2 位作者 陈圣龙 李心童 王立伟 《焊接技术》 2022年第6期1-6,I0007,共7页
为了降低电弧增材制造网格壁板生产时的材料去除率,提高生产效率,文中在Fleury算法的基础上,开发出一套针对每层增材路径规划的程序。首先,基于欧拉回路理论,通过Fleury算法和Matlab软件求解,得到了一条只经过一次引、熄弧就可增材制造... 为了降低电弧增材制造网格壁板生产时的材料去除率,提高生产效率,文中在Fleury算法的基础上,开发出一套针对每层增材路径规划的程序。首先,基于欧拉回路理论,通过Fleury算法和Matlab软件求解,得到了一条只经过一次引、熄弧就可增材制造一层的路径,但此时路径中添加的辅助线均在网格壁板内部,考虑在工业生产中,后续切除辅助线部分十分不便。为此,文中对Fleury算法进行优化,将规划路径的辅助线全部转移到网格壁板外部,更有利于后续辅助线部分的切除,从而实现只经过一次引、熄弧就能完成每层路径的增材制造,并且避免网格内部产生辅助线。 展开更多
关键词 电弧增材制造 网格壁板结构 欧拉回路理论 Fleury算法 Matlab仿真分析
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InP双异质结双极晶体管的相位噪声特性 被引量:2
11
作者 吴永辉 魏洪涛 +3 位作者 刘军 崔雍 樊渝 吴洪江 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第7期537-541,547,共6页
InP双异质结双极晶体管(DHBT)由于优异的频率和相位噪声特性被广泛应用于高品质压控振荡器(VCO)芯片的研制。研究了影响InP DHBT相位噪声特性的因素,并从器件结构和SiN钝化层两方面对器件进行了优化设计。详细介绍了附加相位噪声的测试... InP双异质结双极晶体管(DHBT)由于优异的频率和相位噪声特性被广泛应用于高品质压控振荡器(VCO)芯片的研制。研究了影响InP DHBT相位噪声特性的因素,并从器件结构和SiN钝化层两方面对器件进行了优化设计。详细介绍了附加相位噪声的测试原理和方法,并提出了一种改进的'正交鉴相'在片测量系统,测得所制作的InP DHBT的附加相位噪声在100 kHz偏移频率时达到-144 dBc/Hz。基于此InP DHBT工艺设计并实现了一款47 GHz差分VCO单片微波集成电路(MMIC),测试结果显示1.2 GHz调谐带宽内该VCO的典型单端输出功率为-3.8 dBm,单电源-5 V工作时的电流为23 mA,在100 kHz偏移频率时的相位噪声达到-87 dBc/Hz,验证了文中所研制的InP DHBT优异的相位噪声特性。 展开更多
关键词 InP双异质结双极晶体管(DHBT) 附加相位噪声 正交鉴相 压控振荡器(VCO) 单片微波集成电路(MMIC)
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A-π-D-π-A Type Small Molecules Using Ethynylene Linkages for Organic Solar Cells with High Open-circuit Voltages
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作者 Ke Gao Liangang Xiao +6 位作者 Yuanyuan Kan Lisheng Li Yajing Yan Huadong Huang Junbiao Peng Yong cao Xiaobin Peng 《Chinese Journal of Chemistry》 SCIE CAS CSCD 2016年第4期353-358,共6页
Introducing ethynylene linkages in a conjugated molecule can deepen the HOMO level, decrease the steric con- straints and better delocalize the n electrons and so on, which are beneficial for organic solar cells. Furt... Introducing ethynylene linkages in a conjugated molecule can deepen the HOMO level, decrease the steric con- straints and better delocalize the n electrons and so on, which are beneficial for organic solar cells. Furthermore, the typical method of introducing acetylene linkages by Sonogashira reactions can avoid the usage of toxic stannyl in- termediates and potentially dangerous lithiation reactions. In this study, two simple small molecules BEDPP and NEDPP are designed and synthesized, in which two diketopyrrolopyrrole units are symmetrically connected to benzene and naphthalene cores, respectively, via acetylene linkages. And the BHJ (Bulk Heterojunction) solar cells based on BEDPP and NEDPP without using solvent additive and without any post-treatment for the active layers provide us power conversion efficieneies of 1.48% and 2.31% with remarkably high open circuit voltages up to 0.90 and 0.98 V, respectively. 展开更多
关键词 organic solar cells high open circuit voltage ethynylene linkages no solvent additive no post-treat-ment
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一种亚光电镀纯锡添加剂的研制及性能 被引量:1
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作者 符飞燕 杨盟辉 +2 位作者 周仲承 王龙彪 刘智 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2016年第8期32-34,7,共3页
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺。镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的... 镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺。镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上。 展开更多
关键词 亚光镀锡 添加剂 甲基磺酸 印制线路板
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一款低附加相位噪声X波段四倍频MMIC的设计 被引量:1
14
作者 方园 吴洪江 吴永辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第2期106-109,153,共5页
基于GaAs异质结双极性晶体管(HBT)工艺设计了一款输出频率为8~10 GHz的X波段四倍频器单片微波集成电路(MMIC)。采用两级对管平衡倍频器级联结构,并在输出端设计了驱动放大器,实现了高变频增益和良好谐波抑制。基于GaAs HBT工艺优良... 基于GaAs异质结双极性晶体管(HBT)工艺设计了一款输出频率为8~10 GHz的X波段四倍频器单片微波集成电路(MMIC)。采用两级对管平衡倍频器级联结构,并在输出端设计了驱动放大器,实现了高变频增益和良好谐波抑制。基于GaAs HBT工艺优良的闪烁噪声(1/f)特性,优化了对管平衡电路拓扑和工作点的选取,达到低附加相位噪声的设计目标。对MMIC进行了在片微波探针测试,测试结果表明,当输入功率为-10 dBm时,在8~10 GHz输出频率内变频增益大于13 dB,二次谐波抑制大于18 dBc,其余各次抑制优于27 dBc。电路采用单电源5 V供电,工作电流为55 mA,芯片面积仅为1.3 mm×1.1 mm。介绍了附加相位噪声及其对频率源系统的影响,并分析了正交鉴相法测量相位噪声的原理,所设计的MMIC在输出频率为9 GHz、频偏100 kHz时附加相位噪声达到-143 dBc/Hz。 展开更多
关键词 GaAs异质结双极性晶体管(HBT) X波段 四倍频器 附加相位噪声 单片微波集成电路(MMIC)
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微波印制电路板电镀铜溶液优化及镀层性能
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作者 戴广乾 陈全寿 易明生 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2017年第12期611-616,共6页
通过赫尔槽试验对微波印制电路板用光亮电镀铜的添加剂和其他组分的用量进行优化,得到分散能力和覆盖能力较好的配方:硫酸260 g/L,CuSO_4·5H_2O 60 g/L,Cl-60 mg/L,光亮剂(有机磺酸盐)1.0 mL/L,整平剂(杂环类化合物)20 mL/L。采用... 通过赫尔槽试验对微波印制电路板用光亮电镀铜的添加剂和其他组分的用量进行优化,得到分散能力和覆盖能力较好的配方:硫酸260 g/L,CuSO_4·5H_2O 60 g/L,Cl-60 mg/L,光亮剂(有机磺酸盐)1.0 mL/L,整平剂(杂环类化合物)20 mL/L。采用较佳配方在温度25°C、电流密度1.2 A/dm^2、阴极移动速率1.8 m/min、空气搅拌的条件下进行通孔电镀时,铜层的厚度、微观结构、附着力、可靠性、延展性、拉伸强度等性能均满足微波印制电路板电镀铜的质量要求,与后续电镀金工艺的兼容性良好。 展开更多
关键词 光亮镀铜 添加剂 赫尔槽试验 微波印制电路板 可靠性
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