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加成型单组分有机硅粘接剂的制备 被引量：3
1
作者 黄異 刘永刚 +3 位作者 高州 孙雨声 洪建 雷木生 《粘接》 CAS 2016年第1期59-61,58,共4页
以乙烯基树脂、VMQ树脂为基础树脂,加入耐温填料、抗氧剂、抑制剂等助剂制备了一种耐高温单组分有机硅粘接剂,讨论了制备工艺及配方对硅胶性能的影响。制备的加成型单组分有机硅粘接剂强度可达5-6 MPa,对金属有优良的粘接性,并且在300... 以乙烯基树脂、VMQ树脂为基础树脂,加入耐温填料、抗氧剂、抑制剂等助剂制备了一种耐高温单组分有机硅粘接剂,讨论了制备工艺及配方对硅胶性能的影响。制备的加成型单组分有机硅粘接剂强度可达5-6 MPa,对金属有优良的粘接性,并且在300℃烘烤48 h剪切强度保持率大于80%。 展开更多
关键词 加成型 抑制剂 VMQ树脂 粘接性
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