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酸性镀铜液中Cl^—离子的作用机理研究 被引量：26
1
作者 许家园 杨防祖 +1 位作者 谢兆雄 周绍民 《厦门大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 1994年第5期647-651,共5页
用电化学测量、Ｘ射线衍射和Ｘ射线电子能谱等方法研究酸性镀铜液中Ｃｌ－离子的作用机理．结果表明：镀液中Ｃｌ－离子加速Ｃｕ￣（２＋）离子的放电反应并使后者按两个单电子步骤进行；Ｘ射线衍射结果表明铜沉积层呈立方结构Ｃｕ，也... 用电化学测量、Ｘ射线衍射和Ｘ射线电子能谱等方法研究酸性镀铜液中Ｃｌ－离子的作用机理．结果表明：镀液中Ｃｌ－离子加速Ｃｕ￣（２＋）离子的放电反应并使后者按两个单电子步骤进行；Ｘ射线衍射结果表明铜沉积层呈立方结构Ｃｕ，也包含立方结构ＣｕＣｌ；ＸＰＳ谱观察到两个ＣｕＣｌ特征谱峰，Ｃｕ电沉积层中含有ＣｕＣｌ导致其电化学活性降低． 展开更多
关键词 酸性镀铜 镀液 氯离子 铜沉积层
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酸性镀铜添加剂研究进展 被引量：23
2
作者 高泉涌 赵国鹏 胡耀红 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期26-29,共4页
综述了酸性镀铜添加剂的分类、作用机理及其应用,概括了酸性镀铜添加剂的研究现状,并进行了展望。
关键词 酸性镀铜 添加剂 作用机理 分类 应用
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银包铝粉工艺研究 被引量：9
3
作者 张振华 郭忠诚 肖红亮 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第1期23-25,共3页
对8种银包铝粉实验方案进行了研究。确定了最佳方案:碱洗—稀盐酸活化—酸性镀铜—置换法镀银。探讨了银包铝粉的电阻与酸铜溶液中硫酸铜的质量浓度、铝粉中银的质量分数的关系。确定了硫酸铜的最佳质量浓度为50g/L,铝粉中银的最佳质量... 对8种银包铝粉实验方案进行了研究。确定了最佳方案:碱洗—稀盐酸活化—酸性镀铜—置换法镀银。探讨了银包铝粉的电阻与酸铜溶液中硫酸铜的质量浓度、铝粉中银的质量分数的关系。确定了硫酸铜的最佳质量浓度为50g/L,铝粉中银的最佳质量分数为25%。获得了银白色的银包铝粉,其松装密度为0.56g/mL,平均电阻值为10mΩ。 展开更多
关键词 银包铝粉 电阻 松装密度 酸铜
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酸性镀铜研究进展 被引量：10
4
作者 刘烈炜 吴曲勇 +1 位作者 卢波兰 杨志强 《电镀与精饰》 CAS 2004年第5期13-17,共5页
将至今所使用的酸性镀铜添加剂分成六类进行了归纳叙述;简述近年来的各种物理因素例如脉冲技术、超声波技术、激光技术等在酸性镀铜中的应用现状及其对镀层质量的影响;总结应用阴极极化曲线、交流阻抗、微分电容等测试方法研究添加剂电... 将至今所使用的酸性镀铜添加剂分成六类进行了归纳叙述;简述近年来的各种物理因素例如脉冲技术、超声波技术、激光技术等在酸性镀铜中的应用现状及其对镀层质量的影响;总结应用阴极极化曲线、交流阻抗、微分电容等测试方法研究添加剂电化学行为和用扫描电镜、X-射线衍射、原子力显微镜等研究镀层结构来探讨酸性镀铜的沉积机理的一般方法。 展开更多
关键词 酸性镀铜 镀层质量 阴极极化 沉积机理 添加剂 镀层结构 X-射线衍射 微分 电化学行为 原子力显微镜
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铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理 被引量：9
5
作者 郭崇武 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2011年第6期20-22,共3页
阐明了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理,理论分析和实验表明,在酸性镀铜溶液中,Cu2+离子与铜粉反应生成Cu+离子,同时氯离子与Cu+离子反应生成氯化亚铜沉淀。向镀液中加铜粉1 g/L,氯离子的起始质量浓度为174 mg/L时,氯离子的去除率... 阐明了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理,理论分析和实验表明,在酸性镀铜溶液中,Cu2+离子与铜粉反应生成Cu+离子,同时氯离子与Cu+离子反应生成氯化亚铜沉淀。向镀液中加铜粉1 g/L,氯离子的起始质量浓度为174 mg/L时,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1 g/L,氯离子的去除率为47.0%,用铜粉处理氯离子的效率较高。 展开更多
关键词 酸性镀铜 氯离子 铜粉 处理机理
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硫酸盐镀铜溶液中铜阳极性能研究 被引量：7
6
作者 刘学雷 钟强 王为 《电镀与精饰》 CAS 2001年第4期36-37,共2页
采用电化学联机测试系统对酸性硫酸盐镀铜工艺中含磷质量分数不同的铜阳极的电化学行为进行了阳极极化曲线和循环伏安曲线的对比研究 ,结果表明在酸性硫酸盐镀铜溶液中低质量分数磷铜阳极要比高质量分数磷铜阳极和纯铜阳极允许使用的阳... 采用电化学联机测试系统对酸性硫酸盐镀铜工艺中含磷质量分数不同的铜阳极的电化学行为进行了阳极极化曲线和循环伏安曲线的对比研究 ,结果表明在酸性硫酸盐镀铜溶液中低质量分数磷铜阳极要比高质量分数磷铜阳极和纯铜阳极允许使用的阳极电流密度高 ,产生的 Cu+离子更少 ,效果更好。 展开更多
关键词 铜阳极 磷 质量分数 硫酸盐镀铜 极化曲线 镀液 电镀
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酸性镀铜光亮剂的开发 被引量：8
7
作者 邓正平 邹伟红 +1 位作者 赵国鹏 胡耀红 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2009年第9期13-16,共4页
在酸性镀铜电解液中要获得良好的镀铜层,关键在于选择性能优良的酸性镀铜光亮剂,而酸性镀铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配。介绍了酸性镀铜光亮剂的组成、常用的中间体及其作用以及复配方法。详细说明了酸性光亮镀铜的配方和... 在酸性镀铜电解液中要获得良好的镀铜层,关键在于选择性能优良的酸性镀铜光亮剂,而酸性镀铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配。介绍了酸性镀铜光亮剂的组成、常用的中间体及其作用以及复配方法。详细说明了酸性光亮镀铜的配方和操作条件;通过对比试验,对酸性镀铜光亮剂进行综合评价。 展开更多
关键词 酸性镀铜 光亮剂 中间体 复配方法 评价试验
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酸性镀铜有机添加剂的研究 被引量：7
8
作者 刘俊峰 彭良富 +1 位作者 刘源 李学忠 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期40-41,共2页
研究了有机添加剂在酸性电镀铜工艺中的作用和效果,并与使用较多的2种国内和国外染料体系酸铜添加剂的阴极极化曲线、镀液的深镀能力、镀层表面形貌作了对比。结果表明,本研究所用的无染料酸铜有机添加剂深镀能力、铜镀层光亮面积与国... 研究了有机添加剂在酸性电镀铜工艺中的作用和效果,并与使用较多的2种国内和国外染料体系酸铜添加剂的阴极极化曲线、镀液的深镀能力、镀层表面形貌作了对比。结果表明,本研究所用的无染料酸铜有机添加剂深镀能力、铜镀层光亮面积与国外添加剂基本相当。其阴极极化曲线也与国外酸铜添加剂的阴极极化曲线形状相似,峰值电位和峰值电流密度相近,极化值近乎相等。 展开更多
关键词 酸性镀铜 有机添加剂 极化曲线
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钢铁酸性直接镀铜工艺 被引量：7
9
作者 梁国柱 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2008年第12期47-49,共3页
钢铁酸性直接镀铜工艺具有节能、环保双重优点。采用250mL赫尔槽和加热急冷等方法,研究了组合添加剂GB-93在钢铁酸性直接镀铜中对镀层光亮范围、孔隙率、阴极电流效率、镀液深镀能力和镀层与基体结合力的影响。结果表明,通过加入GB-93... 钢铁酸性直接镀铜工艺具有节能、环保双重优点。采用250mL赫尔槽和加热急冷等方法,研究了组合添加剂GB-93在钢铁酸性直接镀铜中对镀层光亮范围、孔隙率、阴极电流效率、镀液深镀能力和镀层与基体结合力的影响。结果表明,通过加入GB-93添加剂,可在钢铁基体上直接电镀出光亮、结合力好的酸性铜层,可用于管件、盲孔件、铸铁件,也可用于滚镀或继续加厚其他镀层。酸性直接镀铜工艺解决了钢铁在碱性无氰镀铜中因钝化而导致结合力不良的问题,亦解决了钢铁管状件在电镀酸铜时内孔易出现铜粉的难题,可以代替剧毒的氰化铜预镀工艺。试验获得最佳工艺条件:20g/L CuSO4·5H2O,40g/L H2SO4,15mL/L GB-93A主光剂,15mL/L GB-93B助光剂,阴极电流电流密度0.8A/dm2,温度30℃,电镀时间3min。在上述工艺条件下,可以得到较高的阴极电流效率和良好的结合力。 展开更多
关键词 酸性镀铜 钢铁 无氰
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高速电镀铜技术在先进封装金属互连中的研究进展
10
作者 陈平 夏良 +1 位作者 贺京峰 刘冰 《微纳电子技术》 CAS 2024年第7期54-61,共8页
简单阐述了高速电镀铜技术在先进封装金属互连结构中的应用,重点介绍了电镀液、电镀设备和工艺控制三个因素对电镀速率和质量的影响,并对国内外电镀液添加剂种类、电镀液配方、电镀设备对流传质速率、电镀设备电流密度控制能力以及电镀... 简单阐述了高速电镀铜技术在先进封装金属互连结构中的应用,重点介绍了电镀液、电镀设备和工艺控制三个因素对电镀速率和质量的影响,并对国内外电镀液添加剂种类、电镀液配方、电镀设备对流传质速率、电镀设备电流密度控制能力以及电镀工艺参数优化等因素对高速电镀铜沉积速率和质量的影响进行了评述。最后,总结了不同晶粒取向和晶粒大小的铜镀层在先进封装混合键合技术中的应用优势,并展望了高速电镀技术未来的应用领域与发展方向。 展开更多
关键词 高速电镀 先进封装 金属互连 酸性镀铜 工艺优化
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酸性光亮镀铜的原材料和阳极的质量问题 被引量：4
11
作者 张绍恭 《电镀与精饰》 CAS 2002年第1期12-14,共3页
指出在酸性光亮镀铜生产中 ,不应只注意光亮剂的选择 ,还要重视原材料。例如硫酸铜、硫酸和配制电解液用水的纯度 ,铜阳极生产中使用的铜的纯度 ;加工方法影响阳极中磷质量分数的多少和磷在阳极中分布是否均匀。
关键词 酸性镀铜 原材料 阳极 光亮镀铜
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酸性镀铜法制备黄铜基超疏水表面 被引量：5
12
作者 曹凯 张谦 陈福明 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期137-141,共5页
对黄铜进行酸性镀铜后再采用氟硅烷-乙醇溶液进行化学修饰得到超疏水表面。通过正交试验得到电镀铜的最佳工艺条件为:CuSO_4.5H_2O 0.5 mol/L浓硫酸6.5%(体积分数),电流密度0.12 A/cm^2,温度26℃,极板间距5cm,电镀时间20min。在该工艺... 对黄铜进行酸性镀铜后再采用氟硅烷-乙醇溶液进行化学修饰得到超疏水表面。通过正交试验得到电镀铜的最佳工艺条件为:CuSO_4.5H_2O 0.5 mol/L浓硫酸6.5%(体积分数),电流密度0.12 A/cm^2,温度26℃,极板间距5cm,电镀时间20min。在该工艺下电镀铜再化学修饰后,所得表面静态接触角和滚动角分别为157°和4°,表面分布有大量直径约2.5μm的球状凸起,球状凸起之间分布有柱状凸起和凹坑。初步研究了镀层发白现象与电镀工艺条件和超疏水表面疏水性之间的关系,为电沉积制备合金基底的超疏水表面和黄铜超疏水表面用于工业生产提供一定的理论和技术参考。 展开更多
关键词 黄铜 酸性镀铜 超疏水 氟硅烷 化学修饰
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酸性镀铜光亮剂的研究 被引量：2
13
作者 左正勋 马冲 +1 位作者 王志军 陈永言 《电镀与精饰》 CAS 2002年第3期5-8,共4页
介绍了酸性镀铜光亮剂 ,并与使用较多的两种国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线、镀液的深镀能力、均镀能力、耐温工作范围等作了对比。酸铜光亮剂耐高温可达 40℃ ,其深镀能力、均镀能力与国外酸铜光亮剂相当。其阴极极化曲线也与国外酸铜... 介绍了酸性镀铜光亮剂 ,并与使用较多的两种国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线、镀液的深镀能力、均镀能力、耐温工作范围等作了对比。酸铜光亮剂耐高温可达 40℃ ,其深镀能力、均镀能力与国外酸铜光亮剂相当。其阴极极化曲线也与国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线形状相似 ,峰值电位和峰值电流相近 ,极化值与极化度近于相等。 展开更多
关键词 酸性镀铜 光亮剂 研究 光亮镀铜
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高酸低铜酸性镀铜溶液中添加剂对微盲孔填充效果的影响 被引量：3
14
作者 姚龙杰 路旭斌 +1 位作者 任少军 王增林 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2013年第8期15-20,共6页
在电镀铜填充微盲孔的高酸、低铜酸性镀铜溶液中,以旋转圆盘电极为辅助,通过恒电流计时电位法对不同转速下,不同添加剂浓度的电镀铜溶液阴极电位及电位差的测定,研究了在高酸、低铜酸性镀铜溶液中通过电位差的大小来指导微盲孔填充的方... 在电镀铜填充微盲孔的高酸、低铜酸性镀铜溶液中,以旋转圆盘电极为辅助,通过恒电流计时电位法对不同转速下,不同添加剂浓度的电镀铜溶液阴极电位及电位差的测定,研究了在高酸、低铜酸性镀铜溶液中通过电位差的大小来指导微盲孔填充的方法,发现该方法在对于高深径比的微盲孔填充时存在一定的局限性。通过改善电镀参数实现了对d为100μm,深度为100μm的微盲孔的完全填充。 展开更多
关键词 旋转圆盘电极 微盲孔填充 添加剂 电镀参数 酸性镀铜
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酸性镀铜工艺硫酸过量引起的故障分析 被引量：3
15
作者 冯绍彬 苏畅 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期13-14,共2页
工业生产中,硫酸的过量添加会造成酸性镀铜工艺阳极钝化、槽电压升高、工作电流下降。本文讨论了硫酸对硫酸铜溶解度的影响,发现水溶液中硫酸含量超过50g/L后硫酸铜的溶解度急剧下降。当硫酸含量过高时,随着电镀过程的进行,Cu2+在阳极... 工业生产中,硫酸的过量添加会造成酸性镀铜工艺阳极钝化、槽电压升高、工作电流下降。本文讨论了硫酸对硫酸铜溶解度的影响,发现水溶液中硫酸含量超过50g/L后硫酸铜的溶解度急剧下降。当硫酸含量过高时,随着电镀过程的进行,Cu2+在阳极表面层的浓度不断升高,引起硫酸铜晶体在阳极表面析出,使阳极钝化,导致无法正常生产。 展开更多
关键词 酸性镀铜 硫酸 硫酸铜 溶解度 阳极 钝化
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用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子 被引量：3
16
作者 郭崇武 《涂装与电镀》 2008年第6期31-32,共2页
研究了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理和方法,实验表明,向酸性镀铜溶液中加入铜粉,金属铜与Cu2+离子和氯离子反应生成氯化亚铜沉淀。用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子效果较好,向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的去除率为58.9%,而向... 研究了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理和方法,实验表明,向酸性镀铜溶液中加入铜粉,金属铜与Cu2+离子和氯离子反应生成氯化亚铜沉淀。用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子效果较好,向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1g/L,氯离子的去除率为36.8%。 展开更多
关键词 酸性镀铜 氯离子 铜粉 处理
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印制线路板酸性镀铜整平剂的研究 被引量：3
17
作者 厉小雯 唐有根 +1 位作者 罗玉良 康东红 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2011年第7期34-36,共3页
以N–乙烯基咪唑和1,4–丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和1H NMR对其结构进行了表征。对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）和聚乙二醇（PEG-6000）组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的... 以N–乙烯基咪唑和1,4–丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和1H NMR对其结构进行了表征。对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）和聚乙二醇（PEG-6000）组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比。结果表明,含此整平剂的添加剂在细化颗粒能力和均镀能力方面均比市售添加剂好,并能在较宽的电流密度范围内（0.6-10 A/dm2）得到光亮的铜镀层。该整平剂可作为一种性能良好的添加剂应用于印制线路板（PCB）酸性镀铜工艺。 展开更多
关键词 酸性镀铜 印制线路板 整平剂 均镀能力
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基于模糊神经网络的酸性镀铜液温度传感系统设计 被引量：2
18
作者 廖金权 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期43-45,共3页
设计了一种基于模糊神经网络的酸性镀铜液温度传感系统。通过对镀液温度传感器进行标定,借用模糊神经网络算法构建镀液温度传感调控模型,以获得的镀液温度最佳调控规律为依据而设计。与传统的酸性镀铜液温度传感系统相比,基于模糊神经... 设计了一种基于模糊神经网络的酸性镀铜液温度传感系统。通过对镀液温度传感器进行标定,借用模糊神经网络算法构建镀液温度传感调控模型,以获得的镀液温度最佳调控规律为依据而设计。与传统的酸性镀铜液温度传感系统相比,基于模糊神经网络的酸性镀铜液温度传感系统的应用效果理想,测定准确度明显偏高,误差率明显偏低,对镀液温度的调控均衡性较好。 展开更多
关键词 镀液温度传感系统 酸性镀铜 模糊神经网络
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钢铁件酸性镀铜前的预镀工艺研究 被引量：1
19
作者 王昕 张春丽 《当代化工》 CAS 2003年第1期15-17,共3页
实验研究了钢铁件酸性镀铜前的预镀工艺,确定了硫脲浸铜工艺,讨论了工艺中各成分及含量对镀层结合力的影响,得到了硫脲浸铜工艺的成分及最佳含量,硫酸铜10～12g/L、硫酸75～100 mL/L、硫脲0.2～0.3g/L、添加剂8～10 mL/L。由此工艺预浸... 实验研究了钢铁件酸性镀铜前的预镀工艺,确定了硫脲浸铜工艺,讨论了工艺中各成分及含量对镀层结合力的影响,得到了硫脲浸铜工艺的成分及最佳含量,硫酸铜10～12g/L、硫酸75～100 mL/L、硫脲0.2～0.3g/L、添加剂8～10 mL/L。由此工艺预浸后,再进行酸性镀铜,得到的镀层结合力良好。 展开更多
关键词 钢铁件 酸性镀铜 硫脲浸铜 结合力 预镀工艺 研究
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N-甲基硫脲对硫酸盐镀铜的影响 被引量：1
20
作者 林航 余小宝 +4 位作者 李巧云 刘深娜 杨阳 林珩 陈国良 《漳州师范学院学报（自然科学版）》 2013年第1期82-86,共5页
采用电化学循环伏安法(CV)和电化学石英晶体微天平(EQCM)方法研究了添加剂N-甲基硫脲(MTU)对铜阳极溶出和阴极沉积过程的影响;通过塔菲尔方程研究了N-甲基硫脲和Cl-共同存在时对镀层耐腐蚀性的影响.结果表明:N-甲基硫脲改变了其反应历程... 采用电化学循环伏安法(CV)和电化学石英晶体微天平(EQCM)方法研究了添加剂N-甲基硫脲(MTU)对铜阳极溶出和阴极沉积过程的影响;通过塔菲尔方程研究了N-甲基硫脲和Cl-共同存在时对镀层耐腐蚀性的影响.结果表明:N-甲基硫脲改变了其反应历程,生成Cu(Ⅰ)的中间产物;当Cl-浓度为70mg/L时,镀层的耐腐蚀性最好. 展开更多
关键词 L:酸性镀铜 N-甲基硫脲 塔菲尔曲线 EQCM 铜
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