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ZrO_2瓷－Cu接合体界面结构及其机理
被引量：
1
1
作者
吴英齐
高陇桥
胡美华
《真空电子技术》
北大核心
1995年第4期1-7,共7页
本文成功地研究了ＴｉＨ２活性金属法对ＺｒＯ２陶瓷和Ｃｕ的接合技术，叙述了其接合界面的微观结构层及其反应，对接合机理也进行了某些讨论。
关键词
氧化锆陶瓷
界面结构
接合机理
下载PDF
职称材料
题名
ZrO_2瓷－Cu接合体界面结构及其机理
被引量：
1
1
作者
吴英齐
高陇桥
胡美华
机构
韩国科学技术研究院
出处
《真空电子技术》
北大核心
1995年第4期1-7,共7页
文摘
本文成功地研究了ＴｉＨ２活性金属法对ＺｒＯ２陶瓷和Ｃｕ的接合技术，叙述了其接合界面的微观结构层及其反应，对接合机理也进行了某些讨论。
关键词
氧化锆陶瓷
界面结构
接合机理
Keywords
zro
_
2
ceramic
,
interface
structure
,
joint
mechanism
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
TB756 [化学工程—硅酸盐工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
ZrO_2瓷－Cu接合体界面结构及其机理
吴英齐
高陇桥
胡美华
《真空电子技术》
北大核心
1995
1
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