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Y-PZT超细粉制备气流磨用喷嘴的工艺探讨
1
作者
周晓华
周竹发
汤备珍
《江苏陶瓷》
CAS
1997年第4期5-8,共4页
应用Y-PZT超细粉成功研制出气流磨用喷嘴,简要介绍了制粉、冷等静压成型等工艺过程。通过耐磨性试验,再次证实了相变增韧ZrO2陶瓷是制造耐磨件的理想材料之一。
关键词
超细粉
气流磨
喷嘴
陶瓷
y
-
pzt
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职称材料
Sol-Gel方法制备掺Y PZT铁电薄膜材料的研究
被引量:
4
2
作者
余大年
刘梅冬
+3 位作者
曾亦可
王培英
饶韫华
李楚容
《压电与声光》
CSCD
北大核心
1997年第1期50-53,共4页
介绍用Sol-Gel方法制备掺YPZT(PYZT)铁电薄膜的工艺,并比较了PZT和PYZT薄膜的性能参数。实验结果表明。
关键词
铁电薄膜
掺杂
压电铁电材料
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职称材料
钇改性PZT薄膜的极化印刻研究
被引量:
2
3
作者
仇萍荪
罗维根
丁爱丽
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第5期928-932,共5页
铁电PZT薄膜的极化印刻(imprinting)是PZT不挥发存储器失效的重要原因之一.本文研究了不同钇量改性的PZT(40/60)铁电薄膜在高温(120℃)和偏置电压下的极化印刻特性,发现适量的钇掺杂,改善了PZT...
铁电PZT薄膜的极化印刻(imprinting)是PZT不挥发存储器失效的重要原因之一.本文研究了不同钇量改性的PZT(40/60)铁电薄膜在高温(120℃)和偏置电压下的极化印刻特性,发现适量的钇掺杂,改善了PZT薄膜电容器单元的极化印刻.
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关键词
铁电薄膜
y
-
pzt
薄膜
极化印刻
铁电电容
存储器
材料
钇
改性
掺杂
下载PDF
职称材料
题名
Y-PZT超细粉制备气流磨用喷嘴的工艺探讨
1
作者
周晓华
周竹发
汤备珍
机构
江苏省陶瓷研究所
出处
《江苏陶瓷》
CAS
1997年第4期5-8,共4页
文摘
应用Y-PZT超细粉成功研制出气流磨用喷嘴,简要介绍了制粉、冷等静压成型等工艺过程。通过耐磨性试验,再次证实了相变增韧ZrO2陶瓷是制造耐磨件的理想材料之一。
关键词
超细粉
气流磨
喷嘴
陶瓷
y
-
pzt
Keywords
Superpowder Jet mill Nozzle Cold isostatic Pressing phase transformation toughened ZrO_2 ceramics
分类号
TQ174.611 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
Sol-Gel方法制备掺Y PZT铁电薄膜材料的研究
被引量:
4
2
作者
余大年
刘梅冬
曾亦可
王培英
饶韫华
李楚容
机构
华中理工大学固体电子学系
出处
《压电与声光》
CSCD
北大核心
1997年第1期50-53,共4页
文摘
介绍用Sol-Gel方法制备掺YPZT(PYZT)铁电薄膜的工艺,并比较了PZT和PYZT薄膜的性能参数。实验结果表明。
关键词
铁电薄膜
掺杂
压电铁电材料
Keywords
ferroelectric thin film,Sol Gel method,
y
dopped
pzt
分类号
TN304.9 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
钇改性PZT薄膜的极化印刻研究
被引量:
2
3
作者
仇萍荪
罗维根
丁爱丽
机构
中国科学院上海硅酸盐研究所无机功能材料开放实验室
出处
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第5期928-932,共5页
基金
国家"863"高技术(715-002-008)资助
国家自然科学基金(59995200)
文摘
铁电PZT薄膜的极化印刻(imprinting)是PZT不挥发存储器失效的重要原因之一.本文研究了不同钇量改性的PZT(40/60)铁电薄膜在高温(120℃)和偏置电压下的极化印刻特性,发现适量的钇掺杂,改善了PZT薄膜电容器单元的极化印刻.
关键词
铁电薄膜
y
-
pzt
薄膜
极化印刻
铁电电容
存储器
材料
钇
改性
掺杂
Keywords
ferroelectric thin films
y
-dopped
pzt
(40/60) thin films
imprinting
分类号
TM53 [电气工程—电器]
TM221 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Y-PZT超细粉制备气流磨用喷嘴的工艺探讨
周晓华
周竹发
汤备珍
《江苏陶瓷》
CAS
1997
0
下载PDF
职称材料
2
Sol-Gel方法制备掺Y PZT铁电薄膜材料的研究
余大年
刘梅冬
曾亦可
王培英
饶韫华
李楚容
《压电与声光》
CSCD
北大核心
1997
4
下载PDF
职称材料
3
钇改性PZT薄膜的极化印刻研究
仇萍荪
罗维根
丁爱丽
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001
2
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职称材料
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