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题名复合金属镀层测试方法研究
被引量：3
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作者
刘磊
黄波
卢思佳
周帅
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机构
工业和信息化部电子第五研究所
中国国防科技信息中心
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2015年第6期43-46,共4页
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文摘
目前,国内主要采用X射线荧光测厚法和常规的金相切片法对电子元器件复合金属镀层的厚度进行测量,但这两种方法均存在一定的局限性。因此,提出了一种改进的金相切片法,并对该方法的测量步骤进行了介绍。该方法在常规的金相切片法的基础上增加了镀膜预处理过程,从而实现了对电子元器件复合金属镀层的厚度的准确测量。
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关键词
复合金属镀层
厚度
x射线荧光测厚法
金相切片法
测量步骤
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Keywords
metal composite coating
thickness
X-ray fluorescene thinkness measurement method
metallographic method
measurement procedure
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分类号
TG174.4
[金属学及工艺—金属表面处理]
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题名电子元器件镍金复合镀层厚度测试方法研究
被引量：2
- 2
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作者
刘磊
卢思佳
周帅
王斌
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机构
工业和信息化部电子第五研究所
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出处
《中国测试》
CAS
北大核心
2017年第3期9-14,共6页
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文摘
目前,电子元器件复合金属镀层厚度的测量主要采用具有破坏性的金相切片法,该方法会对样品造成不可逆损伤。鉴于此,该文提出先培养基片,再通过X射线荧光测厚仪测量复合镀层厚度的基于过程工艺控制的无损检测法,并探究双层和三层镍金复合镀层结构,得到内层镀层对外层镀层测量的影响因子,并研究其测量误差。实验结果表明:该培养基片法在不破坏样品的情况下实现电子元器件复合金属镀层厚度的精确测量,为电子元器件生产过程中复合镀层厚度的控制提供技术支持,进一步完善电子元器件镀涂工艺。
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关键词
复合金属镀层
厚度测量
x射线荧光测厚法
培养基片法
影响因子
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Keywords
metal composite coating
thickness measurement
X-ray fluorescence thickness measurementmethod
substrate-cuhuring method
influence factor
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分类号
O614.813
[理学—无机化学]
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