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超声功率对引线键合强度的影响 被引量:17
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作者 王福亮 韩雷 钟掘 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期107-111,共5页
采集键合试验的PZT驱动功率及对应键合点的剪切测试力数据,作为超声功率和引线键合强度的表征。试验中的键合力、温度和时间分别设置为4.7 N、室温和100 ms。在这种典型的工业工艺键合参数下,通过改变超声功率比(设定超声功率与最大可... 采集键合试验的PZT驱动功率及对应键合点的剪切测试力数据,作为超声功率和引线键合强度的表征。试验中的键合力、温度和时间分别设置为4.7 N、室温和100 ms。在这种典型的工业工艺键合参数下,通过改变超声功率比(设定超声功率与最大可调功率之比)来改变超声功率,研究了超声功率对引线键合强度的影响规律。试验中超声功率比在15%~100%之间做了20种设置,共进行了20组1000次键合试验。结果表明:超声功率小于3.5 W时,键合强度受超声功率的影响规律明显,即当超声功率小于1.0 W时,增加超声功率将增加键合强度,并减少剪切测试力为0的情况;大于1.6 W后则反之;而在1.0~1.6 W之间则可获得稳定可靠的键合强度,也就是在上述试验条件下的键合窗口;超声功率超过3.5 W后,规律不明显。此外,超声功率除受超声功率比这(?)可控因素影响外,还受基板质量不均匀、劈刀与铝丝间约束不确定等随机因素影响,超声引线键合是一个敏感的过程。 展开更多
关键词 引线键合强度 超声功率 楔键合 微电子封装
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等离子清洗对引线键合质量可靠性的影响 被引量:16
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作者 罗红媛 蔡成德 黄信章 《电子工艺技术》 2012年第1期26-30,共5页
随着芯片集成密度的增加,对封装可靠性的要求也越来越高,而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合失效的主要因素。故有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗工艺技术成为了微电子封装中首选方式。介... 随着芯片集成密度的增加,对封装可靠性的要求也越来越高,而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合失效的主要因素。故有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗工艺技术成为了微电子封装中首选方式。介绍了等离子清洗工艺的基本原理,通过不同材质构成的混合集成电路的清洗实验,探讨了等离子清洗对引线键合工艺的影响,论证了等离子清洗工艺是提高产品键合质量可靠性的一种有效手段。 展开更多
关键词 等离子体 等离子清洗 引线键合 键合强度
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键合压力对粗铝丝引线键合强度的实验研究 被引量:8
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作者 高荣芝 韩雷 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2007年第3期366-369,共4页
在超声引线键合过程中,键合压力是影响键合强度的重要因素之一。通过实验,研究了键合强度与键合压力间的关系。通过高频采集装置对键合压力进行了标定并分析了其对键合强度以及电流电压产生的影响。实验发现,只有在键合压力适中的情况下... 在超声引线键合过程中,键合压力是影响键合强度的重要因素之一。通过实验,研究了键合强度与键合压力间的关系。通过高频采集装置对键合压力进行了标定并分析了其对键合强度以及电流电压产生的影响。实验发现,只有在键合压力适中的情况下,键合强度才能达到最大。 展开更多
关键词 压电换能器 超声引线键合 键合压力 键合强度
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泡沫混凝土与钢丝粘结性能试验与模拟 被引量:7
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作者 于蕾 傅玉勇 +1 位作者 张君 王家赫 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第6期119-123,共5页
为研究埋入深度与基材密度对钢丝拔出力的影响,试验制备3种不同容重泡沫混凝土,将3种埋入深度的镀锌钢丝垂直埋置在3种基材中.养护7 d,进行钢丝从泡沫混凝土中拔出试验,得到拔出力与拔出位移的关系曲线.结果分析表明:同容重等级泡沫混凝... 为研究埋入深度与基材密度对钢丝拔出力的影响,试验制备3种不同容重泡沫混凝土,将3种埋入深度的镀锌钢丝垂直埋置在3种基材中.养护7 d,进行钢丝从泡沫混凝土中拔出试验,得到拔出力与拔出位移的关系曲线.结果分析表明:同容重等级泡沫混凝土,钢丝埋入深度越长,拔出力越大,拔出位移也越大;相同埋入深度下,泡沫混凝土容重等级越大,钢丝拔出力也越大,拔出位移也越大.为模拟钢丝拔出行为,基于试验数据建立了钢丝从泡沫混凝土中拔出的3阶段模型,模型计算结果与实测试验结果吻合良好.用该模型可模拟不同埋入深度的钢丝从不同容重的泡沫混凝土中拔出行为.基于模型计算,得到不同容重泡沫混凝土钢丝拔出力峰值与埋深的对应关系,以及钢丝数量与所能提供粘结强度的对应关系. 展开更多
关键词 泡沫混凝土 钢丝 粘结强度 拔出位移 拉拔模型
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劈刀安装长度对引线键合强度影响的实验研究 被引量:5
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作者 姚钢 韩雷 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2008年第4期414-416,420,共4页
在超声引线键合中引线键合质量受到多种因素的影响。该文通过实验,观察了超声引线键合过程中不同劈刀安装长度对引线键合质量形成的影响,同时对引线键合过程中换能系统电流、电压及功率进行了分析,发现不同劈刀安装长度会导致引线键合... 在超声引线键合中引线键合质量受到多种因素的影响。该文通过实验,观察了超声引线键合过程中不同劈刀安装长度对引线键合质量形成的影响,同时对引线键合过程中换能系统电流、电压及功率进行了分析,发现不同劈刀安装长度会导致引线键合质量、电流及功率较为明显的变化。该实验的结果可为实际引线键合中劈刀安装长度的选择提供参考。 展开更多
关键词 劈刀安装长度 超声引线键合 键合强度
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高温高湿环境对键合Cu线可靠性影响的研究 被引量:5
6
作者 曹军 范俊玲 +1 位作者 尚显光 刘志强 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第6期86-91,共6页
通过高温存储试验和高压蒸煮试验对铜线键合器件在高温高湿环境下的可靠性进行研究,分析试验前后键合球剪切力和键合球拉力的变化,利用扫描电镜、透射电镜观察试验前后键合界面形貌及金属间化合物类型,采用能谱仪对试验前后键合界面的... 通过高温存储试验和高压蒸煮试验对铜线键合器件在高温高湿环境下的可靠性进行研究,分析试验前后键合球剪切力和键合球拉力的变化,利用扫描电镜、透射电镜观察试验前后键合界面形貌及金属间化合物类型,采用能谱仪对试验前后键合界面的成分进行分析。研究结果表明,键合初期,Cu/Al键合界面没有生成Cu、Al金属间化合物,键合界面具有一定的连接强度;高温存储试验后,Cu/Al键合界面生成CuAl、Cu_9Al_4金属间化合物,连接强度增加;高压蒸煮试验后,Cu/Al键合界面的Cu_9Al_4金属间化合物消失,键合界面由于卤素原子的加入使周围环境呈现弱酸性,Cu9Al4金属间化合物在该环境下被腐蚀,其反应式为Cu_9Al_4+12Br-~=4AlBr_3+9Cu +12e^-,键合界面出现孔洞,键合界面强度减小,降低了器件的可靠性。 展开更多
关键词 键合铜线 键合强度 金属间化合物 可靠性
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引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究
7
作者 熊化兵 李金龙 +3 位作者 胡琼 赵光辉 张文烽 谈侃侃 《微电子学》 CAS 北大核心 2023年第2期355-358,共4页
研究了18、25、30μm三种金丝和25、32、45μm三种硅铝丝键合引线在不同温度循环次数下的键合强度衰减规律,并研究了拉断模式的比例。结果表明,所有试验样品,无论是否经历温度循环,均达到了GJB548B-2005方法2011.1中的最小键合强度要求... 研究了18、25、30μm三种金丝和25、32、45μm三种硅铝丝键合引线在不同温度循环次数下的键合强度衰减规律,并研究了拉断模式的比例。结果表明,所有试验样品,无论是否经历温度循环,均达到了GJB548B-2005方法2011.1中的最小键合强度要求,均未出现焊点拉脱的现象。随着温度循环次数的增加,金丝键合强度先略微增大,后缓慢减小并趋于平缓。硅铝丝键合强度先较快减小,后缓慢减小,并趋于平缓。相比于金丝,硅铝丝在0~50次的温度循环下键合强度衰减较快。通过曲线拟合,获得不同丝径下的键合强度衰减变化方程。 展开更多
关键词 微电子封装 引线键合 键合强度 温度循环
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键合丝键合界面研究进展 被引量:4
8
作者 彭成 梁爽 +2 位作者 黄福祥 钟明君 冉小杰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第S02期501-504,共4页
采用引线键合技术对集成电路进行封装时,键合丝与Al焊盘存在异质界面问题,对电子器件的使用性能有很大的影响。本文综述了键合参数、界面金属间化合物(IMC)演变行为及工作环境等方面对界面键合强度和可靠性影响的研究进展,并展望了未来... 采用引线键合技术对集成电路进行封装时,键合丝与Al焊盘存在异质界面问题,对电子器件的使用性能有很大的影响。本文综述了键合参数、界面金属间化合物(IMC)演变行为及工作环境等方面对界面键合强度和可靠性影响的研究进展,并展望了未来发展前景。 展开更多
关键词 键合丝 界面 金属间化合物(IMC) 键合强度 可靠性
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管约束钼丝电爆喷涂涂层特性 被引量:4
9
作者 朱亮 乔河涛 +2 位作者 张鹏飞 毕学松 赵进峰 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期1488-1491,共4页
采用连续送丝的管约束电爆喷涂方法,进行钼丝的电爆喷涂实验,分析不同初始充电电压和喷涂距离所得涂层的结合强度,以及涂层表面形貌和截面特征。结果表明:在一定的喷涂距离范围内,可获得完全由液态金属撞击基体表面形成的液态喷涂层。根... 采用连续送丝的管约束电爆喷涂方法,进行钼丝的电爆喷涂实验,分析不同初始充电电压和喷涂距离所得涂层的结合强度,以及涂层表面形貌和截面特征。结果表明:在一定的喷涂距离范围内,可获得完全由液态金属撞击基体表面形成的液态喷涂层。根据VDI3198检测标准,液态喷涂层的结合强度属于HF-1~HF-3级。随着喷涂距离的增加,喷涂材料中掺杂的固相颗粒增多,所得涂层的结合强度变小。初始充电电压升高,获得液态喷涂层的最大喷涂距离减小。 展开更多
关键词 连续送丝 电爆炸喷涂 管约束 结合强度
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高温下塑封器件键合铜线的可靠性 被引量:3
10
作者 高成 张芮 黄姣英 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第2期154-159,共6页
针对塑封器件键合铜线在高温环境下的贮存可靠性问题,进行铜线键合塑封器件的高温贮存试验。对经过高温贮存后的塑封器件进行无损开封,分析了高温贮存对铜键合线的拉伸强度和第一键合点剪切强度的影响。利用扫描电子显微镜(SEM)观察Cu... 针对塑封器件键合铜线在高温环境下的贮存可靠性问题,进行铜线键合塑封器件的高温贮存试验。对经过高温贮存后的塑封器件进行无损开封,分析了高温贮存对铜键合线的拉伸强度和第一键合点剪切强度的影响。利用扫描电子显微镜(SEM)观察Cu/Al键合界面形貌及金属间化合物(IMC)的生长,采用X射线能谱仪(EDS)对IMC进行成分分析。研究结果表明,塑封器件Cu/Al键合界面在150℃贮存环境下IMC生成较少,EDS无法准确分析其成分,175℃和200℃贮存环境下生成的IMC包括Cu_3Al_2,Cu_9Al_4,CuAl和CuAl_2,且器件在200℃贮存28天后键合界面产生裂纹。随贮存时间的增加,键合铜线的拉伸强度逐渐减小,剪切强度先增加后急剧减小,且Cu/Al IMC的生长行为和成分特点符合试验过程中键合铜线键合强度的变化。 展开更多
关键词 塑封器件 键合铜线 高温贮存(HTS) 键合强度 金属间化合物(IMC)
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电弧喷涂药芯丝的研制 被引量:2
11
作者 吴秀 刘爱国 阳旭 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI 2010年第1期216-219,共4页
在分析俄罗斯产曲轴喷涂用药芯电弧喷涂丝的基础上研制出一种经济实用的药芯电弧喷涂丝。该电弧喷涂丝涂层组织均匀,反应充分,涂层与基体结合良好,结合强度大于20MPa,在相同条件下,磨损失重仅为Q235的0.8%,2Cr13涂层的5.3%,且耐磨性能... 在分析俄罗斯产曲轴喷涂用药芯电弧喷涂丝的基础上研制出一种经济实用的药芯电弧喷涂丝。该电弧喷涂丝涂层组织均匀,反应充分,涂层与基体结合良好,结合强度大于20MPa,在相同条件下,磨损失重仅为Q235的0.8%,2Cr13涂层的5.3%,且耐磨性能比俄罗斯产药芯电弧喷涂丝的高,而且可以节约成本,大规模应用于实际生产。 展开更多
关键词 药芯丝 电弧喷涂 结合强度 耐磨性能
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红外焦平面探测器键合和剪切可靠性试验研究 被引量:1
12
作者 刘若冰 王爽 +3 位作者 陈勤 喻松林 毛京湘 陈洪雷 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期861-869,共9页
红外焦平面探测器可靠性与生产研制工艺过程控制要求密切相关。本文对探测器的可靠性考核思路进行了分析,结合目前标准中可靠性试验存在的问题,对芯片和杜瓦组装过程中的引线键合强度、芯片剪切强度开展了试验研究,为指导红外焦平面探... 红外焦平面探测器可靠性与生产研制工艺过程控制要求密切相关。本文对探测器的可靠性考核思路进行了分析,结合目前标准中可靠性试验存在的问题,对芯片和杜瓦组装过程中的引线键合强度、芯片剪切强度开展了试验研究,为指导红外焦平面探测器的研制生产、全面评价其质量和可靠性提供依据,为后续红外焦平面探测器的标准制修订工作奠定基础。 展开更多
关键词 红外焦平面探测器 可靠性 引线键合强度 芯片剪切强度
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Temperature effect in thermosonic wire bonding 被引量:2
13
作者 吴运新 隆志力 +1 位作者 韩雷 钟掘 《中国有色金属学会会刊:英文版》 EI CSCD 2006年第3期618-622,共5页
The temperature effect on bonding strength and ultrasonic transmission in a PZT transducer system was investigated. The results show that, the temperature change influences the material features of the bonding interfa... The temperature effect on bonding strength and ultrasonic transmission in a PZT transducer system was investigated. The results show that, the temperature change influences the material features of the bonding interface, such as elastic modulus, tensile strength of gold ball and Ag substrate, which results in different bonding strengths. Moreover, the temperature change also influences the impedance and dissipative ultrasonic energy in the PZT system. The current signal of PZT transducer was analyzed by join time-frequency analysis, which can reveal the current change in a bonding process more clearly and completely. The analysis shows that the bonding parameters influence mutually. These results can help build some criteria for parameter match and optimization in wire bonding processes. 展开更多
关键词 集成电路 倒装式接合 引线接合法 粘合温度 粘结强度 超声能
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超声键合换能系统中劈刀的振动特性分析 被引量:1
14
作者 吕雷 韩雷 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第11期1020-1023,1031,共5页
阐述了Lyapunov指数作为振动信号的混沌判断原理,并对换能系统的振动信号进行分析与研究,计算了换能系统在不同加载压力下劈刀的振动时间序列的Lyapunov指数。结果表明振动信号中的最大Lyapunov指数均大于0,根据混沌理论可以判定换能系... 阐述了Lyapunov指数作为振动信号的混沌判断原理,并对换能系统的振动信号进行分析与研究,计算了换能系统在不同加载压力下劈刀的振动时间序列的Lyapunov指数。结果表明振动信号中的最大Lyapunov指数均大于0,根据混沌理论可以判定换能系统振动信号中存在混沌现象,应该采用混沌的方法研究与分析换能系统振动信号。通过不同加载压力下的振动速度信号的RMS值与最大Lyapunov指数的比较,发现两者随压力变化趋势相同,为进一步研究超声引线键合换能系统的振动特性提供了有价值的参考。 展开更多
关键词 超声引线键合 LYAPUNOV指数 键合强度 劈刀
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金刚石绳锯注塑工艺中在线加热技术的试验研究 被引量:1
15
作者 陈一欣 张延军 +1 位作者 吴晓松 郭桦 《超硬材料工程》 CAS 2006年第4期10-12,共3页
针对金刚石绳锯在使用过程出现的串珠窜动、塑料脱落、钢丝绳磨断等问题,对金刚石绳锯生产工艺中的在线加热技术进行了试验,结果表明,采用在线加热技术使金刚石绳锯中钢丝绳、塑料、串珠之间的粘结强度得到了明显提高。
关键词 金刚石绳锯 生产工艺 在线加热 粘结强度 注塑
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基于新型NiPbAu基底的金丝楔形键合工艺研究 被引量:1
16
作者 陈帅 赵文忠 +1 位作者 张飞 赵志平 《电子工艺技术》 2020年第3期156-158,共3页
利用楔形键合设备进行金丝在镀镍钯金Ro5880基板上的键合实验。采用正交实验法分析了镀层厚度、键合功率、键合时间、键合温度等工艺参数对楔形键合的影响。同时,在镀镍金Ro5880板上进行了对比试验。研究发现:与镀镍金基板相比,镀镍钯... 利用楔形键合设备进行金丝在镀镍钯金Ro5880基板上的键合实验。采用正交实验法分析了镀层厚度、键合功率、键合时间、键合温度等工艺参数对楔形键合的影响。同时,在镀镍金Ro5880板上进行了对比试验。研究发现:与镀镍金基板相比,镀镍钯金基板在可焊性、键合强度、成本方面均有着巨大的优势,在电子组装、封装领域有着广阔的应用前景。 展开更多
关键词 金丝键合 楔形键合 微波多芯片组件 NiPdAu镀层 键合强度 正交试验
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电子封装中超声波线焊机理的分子动力学模拟研究 被引量:1
17
作者 丁勇 孔树清 +1 位作者 金章教 郑荣跃 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第20期2496-2500,共5页
通过对超声波线焊中的界面接触,以及拉脱实验中的界面分离现象进行分子动力学模拟,从微观角度探讨了超声波线焊的机理。由于实际焊接区域处于平面应变的受力状态,模拟时建立两维的原子模型,采用Sutton-Chen势能函数描述金原子之间的相... 通过对超声波线焊中的界面接触,以及拉脱实验中的界面分离现象进行分子动力学模拟,从微观角度探讨了超声波线焊的机理。由于实际焊接区域处于平面应变的受力状态,模拟时建立两维的原子模型,采用Sutton-Chen势能函数描述金原子之间的相互作用。模拟结果表明,超声波线焊时由于金线与焊盘之间的紧密接触,产生强大的原子间作用力,从而导致牢固的界面键合,这是超声波线焊的微观机理。将有限元分析和分子动力学模拟相结合,可以计算超声波线焊的界面焊接强度,其结果与拉脱实验相符合。 展开更多
关键词 超声波线焊 分子动力学 接触压力 焊接强度
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基于Lyapunov指数的键合换能系统振动特性分析
18
作者 吕雷 韩雷 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期-,共5页
阐述Lyapnov指数作为振动信号的混沌判断原理,并对换能系统的振动信号进行分析与研究,计算换能系统在不同加载压力下变幅杆的振动时间序列的Lyapnov指数。结果表明振动信号中的最大Lyapnov指数均大于0,根据混沌理论可以判定换能系统振... 阐述Lyapnov指数作为振动信号的混沌判断原理,并对换能系统的振动信号进行分析与研究,计算换能系统在不同加载压力下变幅杆的振动时间序列的Lyapnov指数。结果表明振动信号中的最大Lyapnov指数均大于0,根据混沌理论可以判定换能系统振动信号中存在混沌现象,应该采用混沌的方法研究与分析换能系统振动信号;通过不同加载压力下的平均键合强度与最大Lyapunov指数的比较,发现Lyapunov指数的过小和过大会造成引线键合的欠键合和过键合,这为进一步研究超声引线键合换能系统的振动特性提供有价值的参考。 展开更多
关键词 超声引线键合 LYAPUNOV指数 键合强度
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铝合金内表面电爆炸喷涂不同比例钼-高碳钢的性能对比研究
19
作者 杜新武 宋遒志 王建中 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第14期12-14,共3页
为了提高铝合金工件内表面的耐磨损能力,采用电爆炸喷涂技术在LY12基体上进行了制备钼和80号高碳钢复合涂层的实验研究。通过钼/高碳钢交替喷涂制备了钼和高碳钢的喷涂次数比分别为1∶1和1∶2的复合涂层,并对涂层进行了检测。结果表明,... 为了提高铝合金工件内表面的耐磨损能力,采用电爆炸喷涂技术在LY12基体上进行了制备钼和80号高碳钢复合涂层的实验研究。通过钼/高碳钢交替喷涂制备了钼和高碳钢的喷涂次数比分别为1∶1和1∶2的复合涂层,并对涂层进行了检测。结果表明,电爆炸喷涂的复合涂层形成了良好的冶金结合,涂层具有硬度高、抗磨损、粗糙度小、结合强度好的优点,层数比为1∶2时涂层的性能更加优越。 展开更多
关键词 电爆炸喷涂 复合涂层 结合强度 硬度 表面粗糙度
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钢丝绳压制索具研究和应用
20
作者 李国英 马磊 王英英 《金属制品》 2015年第4期4-8,共5页
介绍钢丝绳压制索具相关标准现状。对绳套型压制索具和锚头型压制索具的加工成形工艺及使用场合进行说明;介绍安全绳、九股钢丝绳吊索及钢丝绳拖网3种典型的专用型压制索具的基本结构和特点。提出起吊用钢丝绳压制索具、工程用压制索具... 介绍钢丝绳压制索具相关标准现状。对绳套型压制索具和锚头型压制索具的加工成形工艺及使用场合进行说明;介绍安全绳、九股钢丝绳吊索及钢丝绳拖网3种典型的专用型压制索具的基本结构和特点。提出起吊用钢丝绳压制索具、工程用压制索具的发展方向。通过不断发展,使钢丝绳压制索具更广泛地应用于各个领域。 展开更多
关键词 钢丝绳 压制索具 标准现状 绳套 固结强度
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