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探讨白色阻焊油墨热风整平后变色的因素
被引量:
1
1
作者
高瑞军
邹子誉
邹文辉
《印制电路信息》
2020年第7期31-33,共3页
文章以白色阻焊油墨在热风整平后变色问题的改善为研究对象,通过对后烤温度及时间、油墨显影后表面残留物、主剂和固化剂比例、开油水添加量、开油后静置时间等影响因素进行实验与分析,最终获得白色阻焊油墨经过热风整平后变色的改善措...
文章以白色阻焊油墨在热风整平后变色问题的改善为研究对象,通过对后烤温度及时间、油墨显影后表面残留物、主剂和固化剂比例、开油水添加量、开油后静置时间等影响因素进行实验与分析,最终获得白色阻焊油墨经过热风整平后变色的改善措施和建议。
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关键词
白色阻焊油墨
热风整平
油墨变色
下载PDF
职称材料
化镀金白阻焊板变色问题研究
被引量:
1
2
作者
肖建文
李海伟
石肇佟
《印制电路信息》
2019年第5期13-16,共4页
随着近年来客户端对PCB成品外观品质要求越来越高,越来越多客户对白色阻焊与化镀金板贴装通过高温无铅回流焊后,不允许白色阻焊层出现变色现象。文章对白色阻焊化镀金板回流后的变色问题原因进行层别分析及探讨,希望为同行带来参考价值。
关键词
回流焊
白色阻焊油
曝光能量
紫外线光固机
字符
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职称材料
题名
探讨白色阻焊油墨热风整平后变色的因素
被引量:
1
1
作者
高瑞军
邹子誉
邹文辉
机构
景旺电子科技(龙川)有限公司
出处
《印制电路信息》
2020年第7期31-33,共3页
文摘
文章以白色阻焊油墨在热风整平后变色问题的改善为研究对象,通过对后烤温度及时间、油墨显影后表面残留物、主剂和固化剂比例、开油水添加量、开油后静置时间等影响因素进行实验与分析,最终获得白色阻焊油墨经过热风整平后变色的改善措施和建议。
关键词
白色阻焊油墨
热风整平
油墨变色
Keywords
white
solder
mask
Hot
Air
Leveling
solder
mask
Discoloration
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
化镀金白阻焊板变色问题研究
被引量:
1
2
作者
肖建文
李海伟
石肇佟
机构
广合科技(广州)有限公司
出处
《印制电路信息》
2019年第5期13-16,共4页
文摘
随着近年来客户端对PCB成品外观品质要求越来越高,越来越多客户对白色阻焊与化镀金板贴装通过高温无铅回流焊后,不允许白色阻焊层出现变色现象。文章对白色阻焊化镀金板回流后的变色问题原因进行层别分析及探讨,希望为同行带来参考价值。
关键词
回流焊
白色阻焊油
曝光能量
紫外线光固机
字符
Keywords
Reflow
white
solder
mask
Exposure
Energy
UV
Legend
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
探讨白色阻焊油墨热风整平后变色的因素
高瑞军
邹子誉
邹文辉
《印制电路信息》
2020
1
下载PDF
职称材料
2
化镀金白阻焊板变色问题研究
肖建文
李海伟
石肇佟
《印制电路信息》
2019
1
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职称材料
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