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制造玻璃微流控芯片的简易加工技术 被引量：69
1
作者 殷学锋 沈宏 方肇伦 《分析化学》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期116-119,共4页
报道了在普通化学实验室中设计和加工玻璃微流控芯片的方法。用AdobeIllustrator 8.0软件设计微流控芯片图形 ,通过高分辨率激光照排机在照相底片上制得光刻掩模。用商品匀胶铬板表面的 14 5nmCr 5 70nmAz 180 5光胶层作为保护层 ,在 5 ... 报道了在普通化学实验室中设计和加工玻璃微流控芯片的方法。用AdobeIllustrator 8.0软件设计微流控芯片图形 ,通过高分辨率激光照排机在照相底片上制得光刻掩模。用商品匀胶铬板表面的 14 5nmCr 5 70nmAz 180 5光胶层作为保护层 ,在 5 0℃刻蚀液 (1mol LHF +1mol LNaF)中 ,刻蚀速度为 2 μm min。通过彻底洗净加工好的玻璃基片 ,提高了芯片热键合的质量和成品率。制得的芯片已成功地用于氨基酸分离和PCR扩增。 展开更多
关键词 玻璃微流控芯片 微加工技术 掩模 湿法刻蚀 键合 光刻
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毛细管电泳芯片的制造 被引量：15
2
作者 汤扬华 周兆英 +2 位作者 叶雄英 冯焱颖 金亚 《微细加工技术》 2001年第1期62-66,共5页
研究了在平整的玻璃上制作微管道的方法和玻璃 -玻璃键合技术 ;讨论了腐蚀条件对玻璃的腐蚀速率和微管道表面形貌的影响。玻璃键合采用热键合 ,键合温度为 6 2 0℃ ,得到的键合面剪切强度为玻璃本身剪切强度的 0 44倍。在电泳芯片上实... 研究了在平整的玻璃上制作微管道的方法和玻璃 -玻璃键合技术 ;讨论了腐蚀条件对玻璃的腐蚀速率和微管道表面形貌的影响。玻璃键合采用热键合 ,键合温度为 6 2 0℃ ,得到的键合面剪切强度为玻璃本身剪切强度的 0 44倍。在电泳芯片上实现了样品的分离。 展开更多
关键词 湿法刻蚀 毛细管 电冰芯片 玻璃 专用集成电路
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玻璃微流控芯片的制作 被引量：16
3
作者 罗怡 娄志峰 +2 位作者 褚德南 刘冲 王立鼎 《纳米技术与精密工程》 CAS CSCD 2004年第1期20-23,共4页
玻璃微流控芯片的研究在近十年得到了重视 ,但是多数研究基于 7740玻璃制作 ,由于基材需要抛光以及涂覆掩蔽层 ,价格昂贵 .作者研究了一种在商品化的SODA LIME玻璃 (掩蔽层为厚度 14 5± 15nm的Cr和 5 75±2 5nm的光刻胶S10 8)... 玻璃微流控芯片的研究在近十年得到了重视 ,但是多数研究基于 7740玻璃制作 ,由于基材需要抛光以及涂覆掩蔽层 ,价格昂贵 .作者研究了一种在商品化的SODA LIME玻璃 (掩蔽层为厚度 14 5± 15nm的Cr和 5 75±2 5nm的光刻胶S10 8)上制作微流控芯片的方法 ,减少了对掩蔽层溅射设备的需求 ,降低了生产成本并缩短了生产周期 .采用照相制版的方法制作沟道宽度为 5 0 μm的掩模 ;光刻后根据沟道深度要求选择腐蚀液湿法腐蚀沟道 ;优化超声钻孔仪的电流参数制作直径 3mm的储液池 ,清洗后采用热键合对芯片进行封接 ;最后在有效分离长度为3 5mm的芯片上实现多组分样品分离 。 展开更多
关键词 玻璃 微流控芯片 制作 湿法腐蚀 热键合
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牙本质表面状态对粘结界面影响的激光扫描共聚焦显微镜研究 被引量：17
4
作者 李潇 施长溪 +3 位作者 赵信义 段建民 吴淑华 朱光第 《实用口腔医学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期71-74,共4页
目的 :研究不同表面状态下形成的牙本质湿粘结界面的异同。方法 :以RhodamineB为荧光剂 ,用激光扫描共聚焦显微镜 (LSCM)分别观察干燥或湿润粘结时形成的牙本质粘结界面的异同。结果 :湿粘结时 5种粘结系统在牙本质粘结界面都有良好的... 目的 :研究不同表面状态下形成的牙本质湿粘结界面的异同。方法 :以RhodamineB为荧光剂 ,用激光扫描共聚焦显微镜 (LSCM)分别观察干燥或湿润粘结时形成的牙本质粘结界面的异同。结果 :湿粘结时 5种粘结系统在牙本质粘结界面都有良好的渗透。以丙酮为溶剂的粘结系统干燥粘结时形成的混合层的厚度有明显的降低 ,牙本质小管中树脂突较细 ,中断现象增多 ,长度缩短。结论 :干燥粘结时 5种粘结剂在牙本质表面的渗透性减弱。 展开更多
关键词 激光扫描共聚焦显微镜 湿粘结 粘结界面 混合层 胶原纤维
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玻璃微流控芯片廉价快速制作方法的研究 被引量：10
5
作者 陈强 李刚 +4 位作者 潘爱平 金庆辉 赵建龙 程建功 徐元森 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第17期1863-1868,共6页
研究了一种玻璃微流控芯片的快速、低成本制作工艺和方法.该方法采用商品化的显微载玻片(soda-lime玻璃)作为芯片基质材料,利用AZ4620光刻胶代替传统工艺中的溅射金属层或多晶硅/氮化硅层作为玻璃刻蚀的掩膜层,同时利用一种紫外光学胶... 研究了一种玻璃微流控芯片的快速、低成本制作工艺和方法.该方法采用商品化的显微载玻片(soda-lime玻璃)作为芯片基质材料,利用AZ4620光刻胶代替传统工艺中的溅射金属层或多晶硅/氮化硅层作为玻璃刻蚀的掩膜层,同时利用一种紫外光学胶键合方法代替传统熔融键合方法实现芯片的键合,整个工艺对玻璃基质材料要求低,普通微流控芯片(深度小于50μm)制作流程仅需约3.5h,可降低制作成本,缩短制作周期.还系统地研究了光刻胶厚度、光刻胶硬烘时间和玻璃腐蚀液配比对玻璃微流控芯片制作的影响,获得了优化的工艺参数. 展开更多
关键词 微流控芯片 湿法刻蚀 紫外胶键合 微加工技术
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电泳芯片的制作及其进样与分离 被引量：10
6
作者 汤扬华 叶雄英 +2 位作者 周兆英 金亚 冯焱颍 《分析化学》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期606-610,共5页
利用微细加工技术研究在玻璃上制作电泳芯片的方法 ,测试了微管道的伏安特性曲线。在该电泳芯片上进行了注样和分离实验 ,采用激光诱导荧光法进行检测 ,利用CCD拍摄了进样和分离的全过程。分析了在电泳芯片上施加不同的电压对样品注样... 利用微细加工技术研究在玻璃上制作电泳芯片的方法 ,测试了微管道的伏安特性曲线。在该电泳芯片上进行了注样和分离实验 ,采用激光诱导荧光法进行检测 ,利用CCD拍摄了进样和分离的全过程。分析了在电泳芯片上施加不同的电压对样品注样的影响 ,给出了FITC OH和FITC 展开更多
关键词 湿法刻蚀 电泳芯片 激光诱导荧光 微细加工技术 电化学检测 进样 分离
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干粘结和湿粘结对钛合金嵌体微渗漏的影响 被引量：13
7
作者 张爽 李天侠 袁杰 《口腔医学》 CAS 2007年第4期199-200,共2页
目的对比3MESPE RelyXTMARC黏接水门汀在干燥和湿润两种状态下对钛合金嵌体微渗漏的影响。方法选择20颗因阻生新拔除的完整无隐裂、无磨耗的第三磨牙,随机分成2组,制备成邻嵌体洞,分别在干燥和湿润两种状态下,用3MESPE RelyXTMARC黏... 目的对比3MESPE RelyXTMARC黏接水门汀在干燥和湿润两种状态下对钛合金嵌体微渗漏的影响。方法选择20颗因阻生新拔除的完整无隐裂、无磨耗的第三磨牙,随机分成2组,制备成邻嵌体洞,分别在干燥和湿润两种状态下,用3MESPE RelyXTMARC黏接水门汀粘结钛合金嵌体,用体视显微镜观测嵌体密合度和嵌体微渗漏。结果两种粘接法嵌体密合度无显著差异(P>0.05),微渗漏深度有极显著差异(P<0.001)。结论以釉质壁为主的窝洞干粘结效果显著,以牙本质壁为主的窝洞湿粘结效果好。 展开更多
关键词 干粘结 湿粘结 微渗漏
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五种牙本质湿黏结剂的微拉伸强度研究 被引量：12
8
作者 李潇 汪维健 +2 位作者 施长溪 朱光第 赵信义 《牙体牙髓牙周病学杂志》 CAS 2003年第6期327-330,T001,共5页
目的 :研究不同类型牙本质湿黏结剂的黏结强度及影响因素。方法 :分别测试两类 5种牙本质湿黏结系统的微拉伸强度 ,结合各自黏结界面的SEM和TEM观察结果 ,分析不同类型黏结系统的黏结强度与黏结界面微观形态之间的关系。结果 :以丙酮为... 目的 :研究不同类型牙本质湿黏结剂的黏结强度及影响因素。方法 :分别测试两类 5种牙本质湿黏结系统的微拉伸强度 ,结合各自黏结界面的SEM和TEM观察结果 ,分析不同类型黏结系统的黏结强度与黏结界面微观形态之间的关系。结果 :以丙酮为溶剂的黏结系统的强度高于以乙醇和水为溶剂的黏结系统 ;通过扫描电镜对试件的破坏方式进行观察 ,发现微拉力测试时黏结破坏主要发生在黏结界面中。结论 :微拉伸强度的测试结果更接近于真实的黏结强度 ;在所测试的黏结系统中 。 展开更多
关键词 湿黏结 黏结界面 微拉伸强度 混合层
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国内基于超高性能混凝土(UHPC)的装配式建筑连接应用研究综述 被引量：12
9
作者 张永鸿 任双宏 袁顺利 《建筑结构》 北大核心 2023年第S01期1200-1205,共6页
超高性能混凝土(UHPC)具有超高力学性能、超高耐久性等一系列特点,是混凝土技术发展的主要方向之一,近年来被广泛用于市政桥梁和建筑领域。我国科研工作者正积极探索UHPC在建筑结构中的应用,其中装配式建筑领域的应用备受关注。本文以U... 超高性能混凝土(UHPC)具有超高力学性能、超高耐久性等一系列特点,是混凝土技术发展的主要方向之一,近年来被广泛用于市政桥梁和建筑领域。我国科研工作者正积极探索UHPC在建筑结构中的应用,其中装配式建筑领域的应用备受关注。本文以UHPC在我国装配式领域的应用现状入手,从UHPC与普通混凝土(Normal concrete,NC)界面力学性能和与钢筋之间黏结性能(锚固、搭接长度)的基础性能研究到应用于装配式框架和剪力墙结构节点连接的整体性能研究进行了系统整理分析和综述,结果表明:UHPC与NC黏结界面力学性能优于NC-NC界面,与钢筋之间凭借超强的握裹力使锚固长度大大减少至4倍钢筋直径,试验也表明基于该性能的装配式构件节点连接性能符合“强柱弱梁,强节点弱构件”的抗震要求,抗震性能基本等同现浇结构。 展开更多
关键词 超高性能混凝土 装配式建筑 湿连接 黏结性能
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Er:YAG激光辐射后不同牙本质粘结界面的微观形态观察 被引量：11
10
作者 林实 吴为良 +4 位作者 詹振林 刘清华 李歆 林琪 黄晓淋 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期121-126,共6页
比较了Er:YAG激光辐射对不同类型牙本质粘结效果的影响。选用正常牙本质(ND)和龋病影响牙本质(CAD),经Er:YAG激光辐射后,分别以不同方式处理牙本质表面:质量分数为38%的磷酸酸蚀(磷酸组),低剂量Er:YAG激光辐射(激光组)和空白处理(对照组... 比较了Er:YAG激光辐射对不同类型牙本质粘结效果的影响。选用正常牙本质(ND)和龋病影响牙本质(CAD),经Er:YAG激光辐射后,分别以不同方式处理牙本质表面:质量分数为38%的磷酸酸蚀(磷酸组),低剂量Er:YAG激光辐射(激光组)和空白处理(对照组)。应用激光共聚焦扫描显微镜观察牙本质粘结界面超微结构。结果表明,Er:YAG激光辐射后,不同方式处理同种牙本质和相同方式处理不同牙本质后粘结层厚度均无差别(显著性水平p>0.05),粘结树脂突长度有差别(p<0.05),其中ND组大于CAD组,质量分数为38%的磷酸酸蚀组的最大,低剂量激光辐射组的居中,对照组的最小。所以Er:YAG激光辐射正常牙本质后,经质量分数为38%的磷酸酸蚀处理,牙本质粘结界面的渗透性最好,可形成理想的树脂突。 展开更多
关键词 激光技术 湿粘接 激光共聚焦扫描显微镜 牙本质 正常牙本质 龋病影响牙本质
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牙本质的表面状态对黏接剂粘接强度的影响 被引量：9
11
作者 陈亚琴 蔡玉惠 《口腔医学》 CAS 2006年第3期197-199,共3页
目的研究3种不同的表面状态对两种牙本质黏接剂的粘接强度的影响。方法选用两种牙本质粘接系统SingleBond(SB)和Prime&BondNT(PB),分别应用于干燥、湿润和过湿的离体的人牙本质表面,用Z-100树脂恢复牙冠至4mm。用低速锯片切牙齿,精... 目的研究3种不同的表面状态对两种牙本质黏接剂的粘接强度的影响。方法选用两种牙本质粘接系统SingleBond(SB)和Prime&BondNT(PB),分别应用于干燥、湿润和过湿的离体的人牙本质表面,用Z-100树脂恢复牙冠至4mm。用低速锯片切牙齿,精细金刚砂车针修成沙漏状的粘接面积约0.8mm2的样本,测试各个样本的微拉伸粘接强度。结果两种黏接剂在湿润状态下的粘接强度均高于干燥组和过湿组(P<0.05),干燥组与过湿组的差异无显著性。在3种表面状态下,SB的粘接强度均高于PB组(P<0.05)。结论在使用全酸蚀单瓶粘接系统时,牙本质表面必须保持适度的湿润。 展开更多
关键词 牙本质黏接剂 粘接强度 湿粘接 微拉伸
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光照强度对牙本质湿粘接微拉伸强度的影响 被引量：9
12
作者 吕昕 倪龙兴 《牙体牙髓牙周病学杂志》 CAS 2001年第4期244-246,共3页
目的 :探讨光照强度对牙本质湿粘接微拉伸强度的影响。方法 :用WDW - 10 0型电子万能试验机测试和比较粘接剂在不同强度光照后的微拉伸强度。结果 :采用 30 0mW/cm2 的光照强度 ,所得的微拉伸强度明显高于采用 5 0 0mW/cm2 和 80 0mW/c... 目的 :探讨光照强度对牙本质湿粘接微拉伸强度的影响。方法 :用WDW - 10 0型电子万能试验机测试和比较粘接剂在不同强度光照后的微拉伸强度。结果 :采用 30 0mW/cm2 的光照强度 ,所得的微拉伸强度明显高于采用 5 0 0mW/cm2 和 80 0mW/cm2 固化的微拉伸强度 ;采用 5 0 0mW /cm2 固化的微拉伸强度又明显高于采用 80 0mW/cm2 固化的微拉伸强度。结论 :较弱的光照强度能提高光固化树脂与牙本质之间的湿粘接微拉伸强度 。 展开更多
关键词 光固化复合树脂 微拉伸强度 光照强度 湿粘接
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FRP板与混凝土湿粘结界面剪切性能试验研究 被引量：7
13
作者 张普 朱虹 +2 位作者 陈泉 孟少平 刘晓艳 《土木建筑与环境工程》 CSCD 北大核心 2011年第3期74-79,共6页
采用7种不同的粘结树脂,通过2批双剪试件的拉伸剪切试验研究了拉挤成型玄武岩纤维复合板与后浇混凝土湿粘结界面的力学性能,并将其与在既有混凝土表面外贴FRP形成的干粘结界面进行了比较,通过对比两者的破坏特征、荷载位移曲线、有效粘... 采用7种不同的粘结树脂,通过2批双剪试件的拉伸剪切试验研究了拉挤成型玄武岩纤维复合板与后浇混凝土湿粘结界面的力学性能,并将其与在既有混凝土表面外贴FRP形成的干粘结界面进行了比较,通过对比两者的破坏特征、荷载位移曲线、有效粘结长度、粘结滑移关系、界面断裂能以及粘结破坏机理,深入地研究了湿粘结界面的性能。结果表明：湿粘结的粘结强度仅为干粘结的1/2~2/3,但2种界面的有效粘结长度相差不大。最后,基于试验数据提出了适用于湿粘结界面的剪切滑移本构模型。 展开更多
关键词 湿粘结 界面 粘结 有效粘结长度 断裂能
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FRP板-混凝土湿黏结界面性能的试验研究与数值模拟 被引量：8
14
作者 张普 高丹盈 朱虹 《土木工程学报》 EI CSCD 北大核心 2013年第2期108-114,共7页
在FRP板与现浇混凝土界面(简称湿黏结界面)黏结性能拉伸双面剪切试验基础上,通过对试验得到的FRP应变进行差分运算,得到黏结剪应力与滑移量,并在现有理论模型的基础上提出湿黏结界面剪应力-滑移本构关系。在此基础上,采用ANSYS有限元软... 在FRP板与现浇混凝土界面(简称湿黏结界面)黏结性能拉伸双面剪切试验基础上,通过对试验得到的FRP应变进行差分运算,得到黏结剪应力与滑移量,并在现有理论模型的基础上提出湿黏结界面剪应力-滑移本构关系。在此基础上,采用ANSYS有限元软件对FRP板-混凝土湿黏结界面性能进行了数值模拟,通过设置弹簧单元模拟湿黏结界面的整体受力性能,并将分析结果与试验数据进行比较。结果表明:湿黏结和干黏结界面的有效黏结长度几乎相同。试验测得的湿黏结界面的平均剪切黏结强度约为干黏结平均剪切黏结强度的1/2～2/3倍,而有限元分析结果为0.6倍;试验测得的湿黏结的断裂能仅为干黏结断裂能的0.3～0.45倍之间,而有限元分析结果为0.4倍。可见,所提出的基于有限元的数值模拟方法能够较好地模拟湿黏结界面的力学性能。 展开更多
关键词 湿黏结 界面 黏结 黏结滑移本构 数值模拟
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豆粕基木材胶黏剂的复合改性与性能研究 被引量：8
15
作者 李玲 许玉芝 +1 位作者 王春鹏 储富祥 《林产工业》 北大核心 2013年第3期34-37,40,共5页
采用水性聚酰胺、乙二醛和异腈酸酯对豆粕蛋白粉进行复合改性制备无甲醛木材胶黏剂,并对复合胶黏剂的黏度、接触角和胶合强度进行了研究。结果表明:复合改性可显著降低豆粕基胶黏剂的黏度和接触角,增强胶黏剂在木材表面的润湿性,改善涂... 采用水性聚酰胺、乙二醛和异腈酸酯对豆粕蛋白粉进行复合改性制备无甲醛木材胶黏剂,并对复合胶黏剂的黏度、接触角和胶合强度进行了研究。结果表明:复合改性可显著降低豆粕基胶黏剂的黏度和接触角,增强胶黏剂在木材表面的润湿性,改善涂布性能。复合改性最佳pH值在大豆蛋白的等电点附近,当复合改性剂添加量为10%水性聚酰胺/4%异腈酸酯、10%水性聚酰胺/2%乙二醛或10%水性聚酰胺/1%乙二醛/1%异腈酸酯时,胶合强度都达到0.7MPa以上,满足国家Ⅱ类胶合板使用要求。 展开更多
关键词 豆粕基胶黏剂 复合改性 润湿性 胶合强度
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湿技术条件下GFRP板-混凝土界面黏结性能试验研究 被引量：7
16
作者 王文炜 黄辉 赵飞 《土木工程学报》 EI CSCD 北大核心 2015年第3期52-60,共9页
进行湿技术条件下GFRP板与混凝土界面黏结性能试验。在试验研究的基础上,建立预测界面黏结强度和黏结剪应力-滑移本构关系模型并与试验结果进行比较分析。试验结果表明,湿技术条件下试件的破坏层位于砂浆层,GFRP板上黏结有细骨料颗粒;... 进行湿技术条件下GFRP板与混凝土界面黏结性能试验。在试验研究的基础上,建立预测界面黏结强度和黏结剪应力-滑移本构关系模型并与试验结果进行比较分析。试验结果表明,湿技术条件下试件的破坏层位于砂浆层,GFRP板上黏结有细骨料颗粒;混凝土浇筑时机、混凝土龄期及界面形式对界面剥离荷载影响显著。混凝土浇筑时机为30min时,界面剥离荷载达到最大值;剥离荷载随着混凝土龄期的增加而增大。计算结果表明,建立的预测模型与试验值吻合较好,可以有效地预测湿技术条件下界面的黏结强度和黏结剪应力-滑移关系曲线。 展开更多
关键词 GFRP板 现浇混凝土 界面 湿技术 剥离荷载
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4种黏结剂对牙本质黏结强度的比较研究 被引量：6
17
作者 吴纲 倪龙兴 +1 位作者 姜永 吕昕 《牙体牙髓牙周病学杂志》 CAS 2005年第5期263-266,共4页
目的:比较两种第六代黏结剂-XenoⅢ、AdaperPrompt与两种第五代黏结剂-Singlebond、Singlebond2两两之间黏结强度的差异,为临床选择黏结剂提供参考依据。方法:暴露新鲜拔除的牛牙根牙本质,按照上述4种黏结剂各自的操作要求进行黏结,测... 目的:比较两种第六代黏结剂-XenoⅢ、AdaperPrompt与两种第五代黏结剂-Singlebond、Singlebond2两两之间黏结强度的差异,为临床选择黏结剂提供参考依据。方法:暴露新鲜拔除的牛牙根牙本质,按照上述4种黏结剂各自的操作要求进行黏结,测试标本的微拉伸强度(μTBS)和剪切强度。结果:XenoⅢ、AdaperPrompt、Singlebond和Singlebond2的微拉伸强度(MPa)依次为:20.87±4.88,24.81±5.24,30.41±3.48,31.61±6.95;剪切强度依次为:14.85±4.26,17.23±2.57,19.18±5.65,20.92±3.73。结论:第五代黏结剂较第六代黏结剂具有更高的黏结强度,推荐使用。 展开更多
关键词 黏结剂 湿黏结 自酸蚀 微拉伸强度 剪切强度
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一种玻璃微流控芯片的实用制作工艺研究 被引量：3
18
作者 刘海军 杜立群 +2 位作者 刘冲 刘军山 徐征 《分析科学学报》 CAS CSCD 2006年第6期671-674,共4页
本文提出了一种在商品化的SG4009玻璃上制作50×50 mm微流控芯片的方法。SG4009玻璃表面有厚度570 nm的光刻胶S-1085和厚度145 nm的Cr层组成的掩蔽层,省去制作掩蔽层的时间和设备,降低了生产成本,缩短了生产周期。对芯片制作过程中... 本文提出了一种在商品化的SG4009玻璃上制作50×50 mm微流控芯片的方法。SG4009玻璃表面有厚度570 nm的光刻胶S-1085和厚度145 nm的Cr层组成的掩蔽层,省去制作掩蔽层的时间和设备,降低了生产成本,缩短了生产周期。对芯片制作过程中的一些问题进行分析研究,提出相应的解决方案,保证了芯片的制作质量。 展开更多
关键词 玻璃微流控芯片 湿法刻蚀 热键合
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湿性黏接技术修复牙颈部缺损的疗效观察 被引量：6
19
作者 俞海英 吴友农 《口腔医学》 CAS 2003年第6期352-353,共2页
目的　探讨牙颈部缺损的修复方法。方法　牙颈部缺损患牙 2 4 0颗 ,分成 3组。A组 :全酸蚀湿黏接光固化复合树脂修复 ;B组 :全酸蚀干黏接光固化复合树脂修复 ;C组 :不酸蚀光固化玻璃离子修复。结果　A、B、C组 1年疗效成功率分别为 90 ... 目的　探讨牙颈部缺损的修复方法。方法　牙颈部缺损患牙 2 4 0颗 ,分成 3组。A组 :全酸蚀湿黏接光固化复合树脂修复 ;B组 :全酸蚀干黏接光固化复合树脂修复 ;C组 :不酸蚀光固化玻璃离子修复。结果　A、B、C组 1年疗效成功率分别为 90 14 %、72 0 6 %、75 36 % (P <0 0 1、P <0 0 5 )。结论　全酸蚀湿性黏接技术治疗牙颈部缺损疗效较好 ,值得推广应用。 展开更多
关键词 湿性黏接技术 修复 牙颈部缺损 光固化复合树脂 不酸蚀光固化玻璃离子 传统干黏接
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牙本质不同表面状态对其粘接界面影响的扫描电镜观察 被引量：4
20
作者 李潇 朱光第 +2 位作者 李洪涛 施长溪 赵信义 《第一军医大学学报》 CSCD 北大核心 2003年第5期455-457,共3页
目的研究牙本质表面的干燥或湿润状态对牙本质粘结界面微观结构的影响。方法用扫描电镜观察和比较两类5种粘结系统在干燥或湿润的牙本质表面进行粘结时形成的粘结界面的微观结构。结果湿粘结时5种粘结系统在粘结界面获得良好的渗透图象... 目的研究牙本质表面的干燥或湿润状态对牙本质粘结界面微观结构的影响。方法用扫描电镜观察和比较两类5种粘结系统在干燥或湿润的牙本质表面进行粘结时形成的粘结界面的微观结构。结果湿粘结时5种粘结系统在粘结界面获得良好的渗透图象;干燥粘结时,两种以丙酮为溶剂的粘结系统在干燥粘结时形成的粘结界面,与湿粘结时有明显的区别,混合层较薄,并有明显的不完全渗透的结构和混杂层的形成;以酒精和水为溶剂的粘结系统在两种不同粘结状态时粘结界面的超微结构没有明显的区别。结论使用新型的湿粘结系统时,牙本质粘结表面应该保持一定的湿润度,以保证粘结剂在粘结界面的良好渗透,获得较高的粘结强度。 展开更多
关键词 湿粘结 粘结界面 扫描电镜 混合层 胶原纤维 牙本质
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