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IC封装设备划片机的研制 被引量：3
1
作者 冯晓国 张景和 +1 位作者 张承嘉 何惠阳 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第z1期50-52,共3页
划片是集成电路 (IC)后封装中的第一道工序 ,其加工质量将直接影响整个生产线的整体质量。本文介绍了中科院长春光机所自行研制的划片机的研制过程。重点阐述了总体机构设计、主要分系统设计和设备的最终检测结果。结果表明 ,设备主要... 划片是集成电路 (IC)后封装中的第一道工序 ,其加工质量将直接影响整个生产线的整体质量。本文介绍了中科院长春光机所自行研制的划片机的研制过程。重点阐述了总体机构设计、主要分系统设计和设备的最终检测结果。结果表明 ,设备主要性能指标已达到了国际 2 0世纪 展开更多
关键词 划片机 封装设备 集成电路
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