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题名少量WC增强铜基材料的热压烧结及热轧强化
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作者
夏伟怡
卓海鸥
尧佳慧
陈娜
刘文龙
唐建成
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机构
南昌大学物理与材料学院
南昌大学国际材料创新研究院
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出处
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第9期1245-1254,共10页
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基金
国家自然科学基金项目(51364036,51471083,51864034)资助。
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文摘
通过真空热压烧结工艺制备出1%WC/Cu和2%WC/Cu复合材料,并研究了烧结温度对复合材料显微组织形貌、物理性能的影响。结果表明:随着烧结温度的升高,WC/Cu基烧结块体的相对密度、电导率、导热系数以及维氏硬度逐渐上升。热压烧结温度达到1050℃时,1%WC/Cu和2%WC/Cu复合材料甚至都能达到全致密,且随着热压烧结温度的升高,复合块体电导率、导热系数的变化趋势与其相对密度的变化趋势呈一定的同步性。此外,对1050℃热压烧结温度下的复合材料块体进行热轧复合,透射电镜(TEM)形貌分析表明热轧后奥罗万(Orowan)强化机制下的位错塞积效应得以充分发挥。最终制备的1%WC/Cu试样的抗拉强度达到407 MPa,维氏硬度达到HV126.6,电导率仍能保持99.1%IACS;制备的2%WC/Cu试样的抗拉强度达到405MPa,维氏硬度达到HV124.1,电导率仍能保持99.1%IACS。
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关键词
wc/cu基复合材料
真空热压烧结
Orowan机制
热轧复合
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Keywords
wc/cu matrix composite
vacuum hot-pressing sintering
Orowan mechanism
hot rolling composite
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分类号
TG146.1
[一般工业技术—材料科学与工程]
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