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题名MSA镀锡添加剂性能高速电镀模拟评价方法
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作者
尚元艳
王鑫艳
穆海玲
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机构
梅山钢铁公司技术中心
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出处
《梅山科技》
2015年第5期19-21,64,共3页
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文摘
为评价MSA镀锡添加剂的性能,通过WBDX-01全自动高速电镀模拟设备,得到了A、B两种镀锡添加剂在最优MSA镀液配方下的1.1 g/m^2锡量的镀锡板,采用电化学计时电位、SEM和孔隙率等方法,研究了镀层均匀性、镀层形貌和孔隙率。结果表明,在电流密度为10~20 A/dm^2范围内,A镀液的1.1 g/m^2锡镀层形貌和均匀性要优于B镀液镀层,且A镀液镀层与B相比,晶粒尺寸细小且晶核较多,镀层的孔隙率值小,故A镀液添加剂的性能优于B镀液添加剂。
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关键词
wbdx-01
镀锡
添加剂
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Keywords
wbdx-01
tinplating
additives
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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