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喷雾干燥-氢还原制备超细/纳米晶W-10Cu粉末及其烧结行为
被引量：
4
1
作者
朱松
范景莲
+1 位作者
刘涛
田家敏
《粉末冶金材料科学与工程》
EI
2010年第4期373-377,共5页
采用喷雾干燥-氢还原法制备超细/纳米晶W-10Cu(质量分数,%)复合粉末,并经过压制和烧结制备W-Cu复合材料,系统研究烧结温度和保温时间对该材料性能和组织的影响,以及在1 100～1 300℃温度范围内的烧结激活能。结果表明,W-10Cu还原粉末晶...
采用喷雾干燥-氢还原法制备超细/纳米晶W-10Cu(质量分数,%)复合粉末,并经过压制和烧结制备W-Cu复合材料,系统研究烧结温度和保温时间对该材料性能和组织的影响,以及在1 100～1 300℃温度范围内的烧结激活能。结果表明,W-10Cu还原粉末晶粒度仅为30～60 nm;在1 200℃烧结时开始发生明显的致密化行为;随烧结温度升高相对密度增大,当烧结温度升高到1 300℃时W-10Cu复合材料的相对密度为90%,但当温度达到1 460℃时有所降低。1 420℃保温90 min时材料相对密度高达99.1%,且此时晶粒度仅为1.8μm。W晶粒尺寸为30～60 nm的W-10Cu复合粉末在1 100～1 300℃烧结的平均激活能为129.14 kJ/mol。烧结温度为1 420℃时W-10Cu的电导率随保温时间延长先增大后减小,保温90 min时最大达到19 MS/m,超过国标有关规定。
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关键词
w
-
10
cu
复合粉末
超细/纳米晶
烧结致密化
激活能
晶粒长大
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职称材料
超细W-10Cu复合粉末的湿法制备及烧结体性能
2
作者
许龙山
于洋
+2 位作者
林丽璀
曾雄
邹菲菲
《厦门理工学院学报》
2012年第3期42-46,共5页
通过湿法以仲钨酸铵和硝酸铜为原料制备了Cu的质量分数为10%、平均粒径约为250 nm的超细W-Cu复合粉末.用扫描电子显微镜(SEM)和元素分析,结果表明:还原温度对粉末的形态和纯度具有显著作用.粉末经注射成型后制成的生坯在1300℃下、H2气...
通过湿法以仲钨酸铵和硝酸铜为原料制备了Cu的质量分数为10%、平均粒径约为250 nm的超细W-Cu复合粉末.用扫描电子显微镜(SEM)和元素分析,结果表明:还原温度对粉末的形态和纯度具有显著作用.粉末经注射成型后制成的生坯在1300℃下、H2气氛中烧结120 min后,其相对密度可达99.37%,微观组织均匀,具有较高的热导率,可达217 W/(m·K)左右,室温到600℃范围下热膨胀系数在6.0×10-6～7.8×10-6K-1之间.
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关键词
钨铜
超细
w
-
10
cu
复合粉末
烧结性能
湿法制备
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职称材料
题名
喷雾干燥-氢还原制备超细/纳米晶W-10Cu粉末及其烧结行为
被引量：
4
1
作者
朱松
范景莲
刘涛
田家敏
机构
中南大学粉末冶金国家重点实验室
出处
《粉末冶金材料科学与工程》
EI
2010年第4期373-377,共5页
基金
国家杰出青年科学基金资助项目(50925416)
国家自然科学基金资助项目(50874122)
国家自然科学基金委员会创新研究群体科学基金资助项目(50721003)
文摘
采用喷雾干燥-氢还原法制备超细/纳米晶W-10Cu(质量分数,%)复合粉末,并经过压制和烧结制备W-Cu复合材料,系统研究烧结温度和保温时间对该材料性能和组织的影响,以及在1 100～1 300℃温度范围内的烧结激活能。结果表明,W-10Cu还原粉末晶粒度仅为30～60 nm;在1 200℃烧结时开始发生明显的致密化行为;随烧结温度升高相对密度增大,当烧结温度升高到1 300℃时W-10Cu复合材料的相对密度为90%,但当温度达到1 460℃时有所降低。1 420℃保温90 min时材料相对密度高达99.1%,且此时晶粒度仅为1.8μm。W晶粒尺寸为30～60 nm的W-10Cu复合粉末在1 100～1 300℃烧结的平均激活能为129.14 kJ/mol。烧结温度为1 420℃时W-10Cu的电导率随保温时间延长先增大后减小,保温90 min时最大达到19 MS/m,超过国标有关规定。
关键词
w
-
10
cu
复合粉末
超细/纳米晶
烧结致密化
激活能
晶粒长大
Keywords
w
-
10
cu
composite
powder
ultrafine/nanocrystalline
sintering
densification
activation
energy
grain
gro
w
th
分类号
TG149.411 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
超细W-10Cu复合粉末的湿法制备及烧结体性能
2
作者
许龙山
于洋
林丽璀
曾雄
邹菲菲
机构
厦门理工学院材料科学与工程系
厦门虹鹭钨钼工业有限公司
厦门大学材料学院
厦门理工学院机械工程系
出处
《厦门理工学院学报》
2012年第3期42-46,共5页
基金
国家自然科学基金项目(51101131)
福建省自然科学基金项目(2010J05124)
福建省教育厅科技项目(JA10255)
文摘
通过湿法以仲钨酸铵和硝酸铜为原料制备了Cu的质量分数为10%、平均粒径约为250 nm的超细W-Cu复合粉末.用扫描电子显微镜(SEM)和元素分析,结果表明:还原温度对粉末的形态和纯度具有显著作用.粉末经注射成型后制成的生坯在1300℃下、H2气氛中烧结120 min后,其相对密度可达99.37%,微观组织均匀,具有较高的热导率,可达217 W/(m·K)左右,室温到600℃范围下热膨胀系数在6.0×10-6～7.8×10-6K-1之间.
关键词
钨铜
超细
w
-
10
cu
复合粉末
烧结性能
湿法制备
Keywords
tungsten-copper
ultrafine
w
-
10
cu
composite
powder
sintering
character
w
et
chemical
method
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
喷雾干燥-氢还原制备超细/纳米晶W-10Cu粉末及其烧结行为
朱松
范景莲
刘涛
田家敏
《粉末冶金材料科学与工程》
EI
2010
4
下载PDF
职称材料
2
超细W-10Cu复合粉末的湿法制备及烧结体性能
许龙山
于洋
林丽璀
曾雄
邹菲菲
《厦门理工学院学报》
2012
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
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引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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