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板对板高速信号连接器对印制电路板及组装的挑战和解决方案
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作者 胡高斌 谢佳峰 +2 位作者 何波 黄小伟 蒲柯 《印制电路信息》 2024年第S01期50-58,共9页
板对板高速信号连接器实现GPU加速卡和GPU模块板之间连接,以及主板与GPU和CPU的模块板之间的连接。本论文旨在探讨板对板高速连接器应用在印制电路板(PCB)和印刷电路板组装(PCBA)中的挑战,并重点关注此类板对板连接器在PCB布线设计改善... 板对板高速信号连接器实现GPU加速卡和GPU模块板之间连接,以及主板与GPU和CPU的模块板之间的连接。本论文旨在探讨板对板高速连接器应用在印制电路板(PCB)和印刷电路板组装(PCBA)中的挑战,并重点关注此类板对板连接器在PCB布线设计改善和PCBA焊接可靠性提升方面的实验测试验证,找到合适的解决方案。通过对连接器对应PCB的盘中孔(VIPPO)焊盘和非盘中孔焊盘混合设计,以及VIPPO加背钻设计对PCBA表面焊接的挑战,影响及其可靠性进行深入研究;并探讨了混合VIPPO焊盘的PCB设计生产优化思路,PCB质量检测方式和PCBA焊接可靠性提升方面的实验及其接受标准。本研究采用了一系列实验和测试方法,包括PCB设计参数优化、材料选配及其加工工艺改进以及可靠性测试等,以验证连接器焊接在PCB中的可靠性和稳定性。研究结果表明,通过PCB设计和加工优化来促进PCBA焊接可靠性提升,显著提高整体系统的可靠性和稳定性,从而满足服务器主板和GPU模块互连的可靠性。本研究为此连接器在电子设备中的应用提供了实验方法和参考数据,对于服务器的PCB的设计和制作提供指引,对提升PCBA可靠性具有重要的参考意义. 展开更多
关键词 板对板连接器 印制电路板 设计优化 盘中孔焊盘 焊接可靠性
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