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题名金锡合金密封空洞控制技术研究
被引量：6
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作者
田爱民
赵鹤然
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机构
中国电子科技集团公司第四十七研究所
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出处
《微处理机》
2017年第6期52-57,共6页
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文摘
金锡合金密封工艺广泛应用于高可靠军用电子元器件产品上,对密封空洞的控制有很高的要求,基于此,以某型号控制电路需求为依托,针对陶瓷气密封装的密封空洞控制技术,研究了影响密封空洞的基本前提和关键因素。提出了焊料环设计、焊接气氛、原材料表面状态是决定密封空洞能否被有效控制的基本前提。在焊接峰值温度和焊接压力两个关键因素上进行优化方法对比实验,得出了最佳的提高密封空洞控制水平的有效方法。成果推广到多种封装形式上,有助于提高军用元器件密封质量,可广泛应用于航空航天和空间设备仪器的核心电路封装中,在行业内具有一定的指导意义。
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关键词
金锡合金
密封空洞
高可靠
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Keywords
vau-snalloy
Sealing cavity
High-reliability
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分类号
TN43
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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