基于电磁场全波分析方法,设计了一种V波段Y型结E面波导功分器,采用多节阶梯阻抗匹配结构实现宽频带;在主传输波导H面中心插入阻性薄膜的陶瓷基板来提高输出端口隔离度。波导功分器采用硅铝材料制作,具有重量轻、热膨胀系数低、导热良好...基于电磁场全波分析方法,设计了一种V波段Y型结E面波导功分器,采用多节阶梯阻抗匹配结构实现宽频带;在主传输波导H面中心插入阻性薄膜的陶瓷基板来提高输出端口隔离度。波导功分器采用硅铝材料制作,具有重量轻、热膨胀系数低、导热良好的优点,与陶瓷基片匹配良好。实测结果表明,在50~60 GHz频带内,传输损耗优于0.4 d B,典型隔离度25 d B,两路输出幅度一致性优于0.19 d B,相位不平衡度优于1.4°;功率容量理论值可达33 k W。经可靠性试验验证,证明该功分器可靠性高、适合工程使用。展开更多
设计了一种宇航用V波段同轴微波开关,用于满足高频段下微波信号切换的需求。通过设计新型绝缘支撑结构,采用过渡段精密补偿和驱动杆精密补偿的方法,降低了V波段条件下回波损耗和插入损耗,提高了开关微波传输性能。设计结果驻波比≤1.55...设计了一种宇航用V波段同轴微波开关,用于满足高频段下微波信号切换的需求。通过设计新型绝缘支撑结构,采用过渡段精密补偿和驱动杆精密补偿的方法,降低了V波段条件下回波损耗和插入损耗,提高了开关微波传输性能。设计结果驻波比≤1.55,插入损耗≤0.9 d B,隔离度≥100 d B,并进行了样品试制和实测,在大部分频段,实测结果与设计结果基本吻合,验证了所提出的设计方法的有效性。展开更多
文摘基于电磁场全波分析方法,设计了一种V波段Y型结E面波导功分器,采用多节阶梯阻抗匹配结构实现宽频带;在主传输波导H面中心插入阻性薄膜的陶瓷基板来提高输出端口隔离度。波导功分器采用硅铝材料制作,具有重量轻、热膨胀系数低、导热良好的优点,与陶瓷基片匹配良好。实测结果表明,在50~60 GHz频带内,传输损耗优于0.4 d B,典型隔离度25 d B,两路输出幅度一致性优于0.19 d B,相位不平衡度优于1.4°;功率容量理论值可达33 k W。经可靠性试验验证,证明该功分器可靠性高、适合工程使用。
文摘设计了一种宇航用V波段同轴微波开关,用于满足高频段下微波信号切换的需求。通过设计新型绝缘支撑结构,采用过渡段精密补偿和驱动杆精密补偿的方法,降低了V波段条件下回波损耗和插入损耗,提高了开关微波传输性能。设计结果驻波比≤1.55,插入损耗≤0.9 d B,隔离度≥100 d B,并进行了样品试制和实测,在大部分频段,实测结果与设计结果基本吻合,验证了所提出的设计方法的有效性。
