期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
靶电流对非平衡磁控溅射制备无氢碳膜结构与性能的影响 被引量:5
1
作者 刘衡平 徐均琪 严一心 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期8-10,53,共4页
利用非平衡磁控溅射(UBMS)技术在硅基片上制备了无氢碳膜,并采用Raman光谱、X射线衍射、傅立叶变换光谱等手段对不同靶电流下沉积的薄膜的微观结构、沉积速率、粗糙度、表面接触角及红外透过率进行了研究。试验结果表明:随着靶电流的增... 利用非平衡磁控溅射(UBMS)技术在硅基片上制备了无氢碳膜,并采用Raman光谱、X射线衍射、傅立叶变换光谱等手段对不同靶电流下沉积的薄膜的微观结构、沉积速率、粗糙度、表面接触角及红外透过率进行了研究。试验结果表明:随着靶电流的增大,薄膜的沉积速率增大,薄膜中sp3键含量增加,薄膜表面接触角增大,红外透过率增大;而薄膜的粗糙度随靶电流增加而减小。靶电流是影响非平衡磁控溅射制备无氢碳膜结构与性能的1个主要因素。 展开更多
关键词 非平衡磁控溅射 类金刚石 性能 结构
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部