SOC芯片的Top-Down设计方法 被引量：5

1

作者 余翔 熊光泽 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期585-589,共5页

基于单芯片系统是电子技术发展的主流,可改变传统的系统软、硬件设计方法,介绍了单芯片系统的支撑技术棗自顶向下设计方法的思想,讨论了其相关的信号处理系统设计自动化和软/硬件协同验证技术。结合GPRS终端数字基带处理器芯片设计,说... 基于单芯片系统是电子技术发展的主流,可改变传统的系统软、硬件设计方法,介绍了单芯片系统的支撑技术棗自顶向下设计方法的思想,讨论了其相关的信号处理系统设计自动化和软/硬件协同验证技术。结合GPRS终端数字基带处理器芯片设计,说明这一方法在单芯片设计中的应用。 展开更多

关键词 SOC芯片 top-down设计方法 单芯片系统 自顶向下设计方法 GPRS终端数字基带处理器 软/硬件协同验证 集成电路

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基于装配的液舱三维建模与仿真 被引量：3

2

作者 杨华龙 赵翠莲 +1 位作者 张红 林永燧 《CAD/CAM与制造业信息化》 2004年第5期62-64,共3页

船体结构复杂, 液舱及其主要构件占实际舱容约99%的型舱容。由于实际使用中发现近似计算存在的误差较大,准确地建立液舱模型就成为准确计算舱容的关键和研究热点。本文根据液舱舱体和构件特征,采用Top-Down设计方法和基于WAVE的全相关... 船体结构复杂, 液舱及其主要构件占实际舱容约99%的型舱容。由于实际使用中发现近似计算存在的误差较大,准确地建立液舱模型就成为准确计算舱容的关键和研究热点。本文根据液舱舱体和构件特征,采用Top-Down设计方法和基于WAVE的全相关产品设计技术,通过建立引用集对液舱舱体和构件进行参数化建模,实现了液舱在多种浮态下的三维建模与仿真,为舱容计量提供了准确的三维模型。 展开更多

关键词 装配 液舱 三维建模 仿真设计 top-down设计方法 WAVE 产品设计技术 参数化建模 UG软件

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Topdown设计环境中的覆盖件模具三维软件开发

3

作者 王京美 李运兴 《锻压机械》 2000年第6期41-43,共3页

汽车覆盖件模具设计是一个面向模具整体功能的设计过程 ,为此 ,在Top down的设计环境中进行覆盖件模具结构设计的软件开发 ,能为系统提供装配级支持。本文介绍了Top down的实现过程 ,并对整个结构设计系统进行了分析和总结。

关键词 CAD top-down设计方法 装配模型 汽车覆盖件模具 软件开发

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一种频率测量片上系统设计与实现 被引量：2

4

作者 邵自然 曹丹 《电脑开发与应用》 2006年第6期48-50,共3页

随着集成电路技术的飞速发展,片上系统SOC已经成为发展的必然趋势,IP复用、Top—Down自顶向下设计、软硬件协同设计与验证等更是SOC设计中的关键技术。介绍了Top—Down设计方法和基于IP重用的SOC 设计技术,并基于FPGA设计和实现一种频... 随着集成电路技术的飞速发展,片上系统SOC已经成为发展的必然趋势,IP复用、Top—Down自顶向下设计、软硬件协同设计与验证等更是SOC设计中的关键技术。介绍了Top—Down设计方法和基于IP重用的SOC 设计技术,并基于FPGA设计和实现一种频率测量片上系统。经验证,该系统运行正常,测试结果令人满意。 展开更多

关键词 频率测量 IP复用 SOC top-down设计方法 集成电路技术

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基于Pro/E混凝土搅拌筒总成的TOP-DOWN设计方法 被引量：1

5

作者 裴志军 马开富 +1 位作者 杨光 吕雪军 《商用汽车》 2012年第22期80-82,共3页

应用Pro/E设计软件,根据Top-down(自顶向下)设计思想,对搅拌筒总成自顶向下的设计方法进行了阐述。这种设计方法涵盖了Pro/E中Top-down设计方法主要设计命令的运用,通过设计布局,传递参数至骨架,可以实时控制零部件,从而实现对搅拌筒总... 应用Pro/E设计软件,根据Top-down(自顶向下)设计思想,对搅拌筒总成自顶向下的设计方法进行了阐述。这种设计方法涵盖了Pro/E中Top-down设计方法主要设计命令的运用,通过设计布局,传递参数至骨架,可以实时控制零部件,从而实现对搅拌筒总成的快速变型设计。 展开更多

关键词 top-down设计方法 PRO E 搅拌筒 top-down设计方法 总成 混凝土 快速变型设计 自顶向下

原文传递

基于SPI协议的并行控制接口的设计与验证 被引量：1

6

作者 宋何娟 周乐 《电脑知识与技术》 2015年第3期48-49,共2页

该文采用自顶向下的Top-Down设计方法，详细描述了基于SPI协议的并行控制接口的设计与验证，包括接口的模块划分、模块设计、接口验证，并列出了验证过程的仿真波形，此款接口已成功应用于serdes芯片，具有实际的工程意义。

关键词 SPI top-down设计方法 并行接口

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应用于数字阵列雷达的数字波束形成(DBF)的设计与实现 被引量：1

7

作者 宋何娟 马强 《中国集成电路》 2015年第4期42-45,共4页

本文采用自顶向下的Top-Down设计方法,详细描述了数字波束形成的设计与验证,包括模块划分、模块设计和验证,并给出了验证过程中收集的功能覆盖率,此数字波束形成设计已成功应用于数字阵列雷达芯片,具有实际的工程意义。

关键词 波束形成 IP核 top-down设计方法 滤波器

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应用于高性能处理器的并行接口IP核的设计与验证

8

作者 宋何娟 万晓佳 付秀兰 《中国集成电路》 2015年第5期36-39,共4页

本文采用自顶向下的Top-Down设计方法,详细描述了并行接口的设计与验证,包括接口的定义、模块的划分、模块设计、接口验证,并给出了设计过程中的部分RTL代码和仿真波形,此款并行接口IP核已成功应用于高性能处理器芯片,具有实际的工程意义。

关键词 并行接口 top-down设计方法 IP核 端口

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基于DDS技术的多通道波形产生的设计与验证

9

作者 宋何娟 马强 庞遵林 《中国集成电路》 2015年第6期35-38,共4页

本文采用自顶向下的Top-Down设计方法,详细描述了基于DDS技术的多通道波形产生的设计与验证,并给出了验证过程中收集的功能覆盖率和仿真波形,此多通道波形产生IP核已成功应用于数字阵列雷达,具有实际的工程意义。

关键词 波形产生 直接数字频率合成 top-down设计方法

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应用于导航芯片的SPI接口的设计与验证

10

作者 宋何娟 朱家兵 《中国集成电路》 2015年第3期51-55,共5页

本文采用自顶向下的Top-Down设计方法,详细描述了具有SPI协议的接口的设计与验证,包括接口的定义、模块划分、模块设计、接口验证,并给出了验证过程中收集的代码覆盖率和功能覆盖率,此款SPI接口已成功应用于导航芯片的模拟电路控制,具... 本文采用自顶向下的Top-Down设计方法,详细描述了具有SPI协议的接口的设计与验证,包括接口的定义、模块划分、模块设计、接口验证,并给出了验证过程中收集的代码覆盖率和功能覆盖率,此款SPI接口已成功应用于导航芯片的模拟电路控制,具有实际的工程意义。 展开更多

关键词 SPI top-down设计方法 覆盖率

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用VHDL语言实现电子系统的自上而下设计

11

作者 陈洪兴 张经伦 《声学与电子工程》 1998年第1期12-17,共6页

本文说明EDA技术给电子系统设计带来的TOP-DOWN便利设计方法,简单介绍目前国内EDA设计的标准语言VHDL,并用VHDL语言实现一个中断功能模块的设计。

关键词 EDA技术 VHDL语言 top-down设计方法 电子系统设计

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Top Top-Down设计方法探讨——Pro/ENGINEER在中兴通讯传输产品中的应用

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作者 刘丰林 《CAD/CAM与制造业信息化》 2003年第10期47-50,共4页

一、背景介绍 我公司在2001年以前主要使用AutoCAD来完成产品的结构设计,同时也用Pro/ENGINEER软件完成一定范围的结构设计。经过多年的使用,发现以下几个主要问题影响了产品的设计品质、设计周期和数据管理。

关键词 工艺设计 top-down设计方法 Pro/ENGINEEE 中兴通讯传输产品

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