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电镀锡银合金
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作者 蔡积庆 《腐蚀与防护》 CAS 2000年第5期214-215,共2页
概述了含有 Sn2 +化合物、Ag+化合物 ,非氰类络合剂和添加剂等组成的 Sn- Ag合金镀液 ,可以获得平滑致密的 Sn- Ag合金镀层 ,适用于电子元器件的表面可焊性精饰 ,以取代传统的 Sn-
关键词 可焊性 电子元器件 电镀 锡银合金 镀合金
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