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TiO_2溶胶载体吸附锌/铜/银离子抗菌复合粉体的制备与研究 被引量:3
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作者 王黔平 丁艳晓 +4 位作者 刘立红 赵志广 吴卫华 曹健 李亚君 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期61-65,共5页
以TiO2溶胶为载体,研究其吸附不同摩尔锌、铜、银离子,不同的离子添加方式以及不同pH值等条件下一系列的抗菌复合粉体的抗菌性能,通过抑菌圈试验对其抗菌性能进行了定性分析。利用XRD、SEM对复合粉体的结构进行了表征。研究结果表明,吸... 以TiO2溶胶为载体,研究其吸附不同摩尔锌、铜、银离子,不同的离子添加方式以及不同pH值等条件下一系列的抗菌复合粉体的抗菌性能,通过抑菌圈试验对其抗菌性能进行了定性分析。利用XRD、SEM对复合粉体的结构进行了表征。研究结果表明,吸附锌、铜双离子比不吸附任何离子或单独吸附某一离子的抗菌性要好,加入少量的银离子有利于提高吸附锌铜双离子的复合粉体的抗菌性能。加入络合过的银离子比未络合的具有更好的抗菌性能。当锌、铜的加入摩尔比为2∶1,锌、铜溶液的浓度同为0.3mol/L,温度在30℃下搅拌1~2h,微波加热20~45s,pH值为2~3,热处理温度为450℃,保温1h时制得的粉体的抗菌效果较好。 展开更多
关键词 溶胶-凝胶 锌/铜/银离子 tio2溶胶载体 抗菌粉体
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