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无压浸渗TiC_(x)/Cu双连续复合材料的高温力学及抗烧蚀性能研究
1
作者 王磊 黄振莺 +4 位作者 胡文强 雷聪 庄慰慈 周洋 翟洪祥 《现代技术陶瓷》 CAS 2022年第5期417-429,共13页
以纳米乙炔炭黑和Ti粉为初始原料,利用原位反应烧结法制备了不同气孔率、非化学计量比的多孔TiC_(x)(x=0.7)预制体,然后通过无压浸渗制备了双连续相TiC_(x)/Cu复合材料。系统分析了TiC_(x)气孔率、陶瓷晶粒尺寸与形貌对TiC_(x)/Cu双连... 以纳米乙炔炭黑和Ti粉为初始原料,利用原位反应烧结法制备了不同气孔率、非化学计量比的多孔TiC_(x)(x=0.7)预制体,然后通过无压浸渗制备了双连续相TiC_(x)/Cu复合材料。系统分析了TiC_(x)气孔率、陶瓷晶粒尺寸与形貌对TiC_(x)/Cu双连续复合材料物相和微观结构的影响,并测试分析了TiC_(x)/Cu复合材料的常温、高温力学性能以及耐烧蚀性能。研究发现,通过调控预压压力以及烧结温度可以对TiC_(x)预制体气孔率和晶粒尺寸进行调控。TiC_(x)/Cu双连续相复合材料的弯曲强度和断裂韧性随预制体气孔率增加而提高,1600℃/3MPa制备的预制体对应的复合材料,室温弯曲强度达到1052MPa±59MPa,断裂韧性达到11.9MPam^(1/2)±2.7 MPa·m^(1/2),600℃时弯曲强度仍可达到387MPa±11MPa。用氧-乙炔火焰对1700℃/3MPa制备的预制体对应的复合材料进行烧蚀,测得线烧蚀率为0.0485mm/s,烧蚀后TiC_(x)的x值以及晶粒尺寸增大。优异的抗烧蚀性能主要归因于高强、耐高温的TiC_(x)连续陶瓷骨架以及铜的发汗冷却作用,热物理烧蚀、热化学烧蚀以及机械剥蚀是其主要烧蚀机理。 展开更多
关键词 tic_(x)多孔预制体 双连续结构 tic_(x)/cu复合材料 高温强度 抗烧蚀性能
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TiC/Al-4.5Cu原位复合材料的相结构特征 被引量：1
2
作者 卫蓉 董晟全 +1 位作者 梁艳峰 杨通 《铸造技术》 CAS 北大核心 2008年第12期1644-1646,共3页
采用熔体接触反应法制备了TiC/Al-4.5Cu复合材料,通过光学显微镜、透射电镜等,对TiC颗粒增强Al-4.5Cu原位复合材料的相结构进行分析。结果表明,5%TiC/Al-4.5Cu原位复合材料的主要增强相为TiC;TiC弥散分布在α-Al基体中,与基体结合良好... 采用熔体接触反应法制备了TiC/Al-4.5Cu复合材料,通过光学显微镜、透射电镜等,对TiC颗粒增强Al-4.5Cu原位复合材料的相结构进行分析。结果表明,5%TiC/Al-4.5Cu原位复合材料的主要增强相为TiC;TiC弥散分布在α-Al基体中,与基体结合良好且界面光滑。在5%TiC/Al-4.5Cu原位复合材料中TiC呈球形或近球形,颗粒细小,其尺寸约为0.1～0.5μm;而在5%TiC/Al-4.5Cu-ХMg原位复合材料中TiC呈规则六边形,颗粒较大,其尺寸约为0.5～0.8μm。 展开更多
关键词 tic/Al-4.5cu原位复合材料 透射电子显微分析 界面 相结构
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