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TiC-Al_2O_3陶瓷裂纹治愈及强度的研究 被引量：2
1
作者 谭舒平 韩杰才 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期22-24,共3页
以Al2O3和TiC粉体为原料,经热压烧结制备了TiC-Al2O3复合陶瓷材料,采用Vickers硬度仪在TiC-Al2O3复合陶瓷材料表面引入裂纹,结合扫描电镜组织分析及XRD衍射仪物相分析,研究了不同热处理温度对TiC-Al2O3复合陶瓷材料裂纹愈合情况及其力... 以Al2O3和TiC粉体为原料,经热压烧结制备了TiC-Al2O3复合陶瓷材料,采用Vickers硬度仪在TiC-Al2O3复合陶瓷材料表面引入裂纹,结合扫描电镜组织分析及XRD衍射仪物相分析,研究了不同热处理温度对TiC-Al2O3复合陶瓷材料裂纹愈合情况及其力学性能的影响规律。结果表明,TiC-Al2O3复合陶瓷材料光滑试样的平均抗弯强度为600MPa,引入裂纹后平均抗弯强度下降至200MPa;分别经800℃、1000℃1、200℃×4h治愈后,抗弯强度明显回升,治愈温度为800℃时,平均强抗弯度接近500MPa,是未经热处理试样平均抗弯强度的2.5倍;1000℃时平均抗弯强度为352MPa,1200℃时平均抗弯强度为259MPa。XRD衍射分析表明,热处理使TiC-Al2O3陶瓷中的TiC发生氧化反应,生成TiO2填充裂纹是材料愈合和抗弯强度提高的主要原因;治愈温度超过800℃后,锐钛矿TiO2转变为金红石TiO2时产生裂纹,降低了材料的强度。 展开更多
关键词 tic-al2o3陶瓷 裂纹治愈 抗弯强度
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自蔓延高温合成(SHS)TiC-Al_2O_3陶瓷基蜂窝催化载体
2
作者 韩长菊 陈庆华 +1 位作者 孙俊赛 叶金凤 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期21-23,44,共4页
利用自蔓延高温合成技术制备了多孔TiC-Al2O3导电陶瓷,并用XRD、SEM、EDS对样品的物相、微观结构、孔径分布及成分组成进行了分析。分别用阿基米德法和杠杆原理对材料的气孔率与强度进行了测试,并对产生的主要缺陷进行了分析。
关键词 tic-al2o3陶瓷 自蔓延 蜂窝材料
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TiC/TiN/Al_2O_3复合陶瓷的研究进展 被引量：8
3
作者 任萍萍 刘宁 +1 位作者 许育东 陈名海 《合肥工业大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 2004年第1期75-79,共5页
文章综述了TiC/TiN/Al2O3复合陶瓷的研究进展,介绍了复合陶瓷的制备工艺、组织与性能,探讨了材料成分对组织和力学性能的影响,总结了复合陶瓷的增韧机制及在刀具上的应用情况,指出纳米复合陶瓷是进一步改善强韧性的主要发展方向,为氧化... 文章综述了TiC/TiN/Al2O3复合陶瓷的研究进展,介绍了复合陶瓷的制备工艺、组织与性能,探讨了材料成分对组织和力学性能的影响,总结了复合陶瓷的增韧机制及在刀具上的应用情况,指出纳米复合陶瓷是进一步改善强韧性的主要发展方向,为氧化铝陶瓷的广泛应用丰富了科学内涵。 展开更多
关键词 碳化钛 氮化钛 氧化铝 tic/TiN/al2o3复合陶瓷 研究进展 材料性能 结构陶瓷
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TiC含量对无压烧结TiC-Al_(2)O_(3)导电陶瓷复合材料微观结构与性能的影响 被引量：2
4
作者 张进 黄云涛 +2 位作者 岳新艳 张翠萍 茹红强 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第1期70-75,共6页
以Al_(2)O_(3)、TiC粉体为原料,采用无压烧结技术制备了TiC-Al_(2)O_(3)导电陶瓷复合材料,研究了TiC体积分数(30%~45%)对陶瓷复合材料微观结构和性能的影响。结果表明:TiCAl_(2)O_(3)导电陶瓷复合材料主要由Al_(2)O_(3)和TiC两相组成;随... 以Al_(2)O_(3)、TiC粉体为原料,采用无压烧结技术制备了TiC-Al_(2)O_(3)导电陶瓷复合材料,研究了TiC体积分数(30%~45%)对陶瓷复合材料微观结构和性能的影响。结果表明:TiCAl_(2)O_(3)导电陶瓷复合材料主要由Al_(2)O_(3)和TiC两相组成;随着TiC含量的增加,陶瓷复合材料的相对密度降低,开口气孔率增大,当TiC体积分数为30%时,相对密度最大,开口气孔率最低,分别为95.5%和3.0%;陶瓷复合材料中导电相TiC均连接为网状结构,随着TiC含量的增加,TiC所形成的网状结构越发完整,陶瓷复合材料的硬度先升高后降低,电阻率和断裂韧度均呈降低趋势,抗弯强度增大;当TiC体积分数为45%时,陶瓷复合材料的抗弯强度最高,电阻率最低,分别为361 MPa和6.95×10^(-6)Ω·m。 展开更多
关键词 tic-al_(2)o_(3)导电陶瓷复合材料 微观结构 力学性能 导电性能
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