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题名Ti-Cu固相扩散界面研究
被引量：4
- 1
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作者
杜光辉
宋玉强
李世春
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机构
中国石油大学(华东)机电工程学院材料系
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2007年第3期5-7,共3页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50371059)
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文摘
采用“铆钉法”制备了界面为曲面的Ti-Cu扩散偶。用光学显微镜和彩色金相技术,研究了真空保温过程中界面的迁移情况及其影响因素。结果表明,界面迁移受原子扩散控制;温度、保温时间是影响扩散的主要因素。
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关键词
ti—cu扩散偶
界面
扩散溶解层
Kirkendall效应
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Keywords
ti-cu diffusion couples
interface
diffusion-dissolution layer
Kirkendall effect
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分类号
TG453.9
[金属学及工艺—焊接]
TG111.6
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题名Ti-Cu固相相界面的扩散研究
被引量：1
- 2
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作者
吕玉荣
付保英
杨泽亮
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机构
鹤壁职业技术学院材料工程系
鹤壁职业技术学院机电工程学院
中国石油天然气管道局天津设计院
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2011年第4期37-38,共2页
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文摘
采用"铆钉法"制备了Ti-Cu扩散偶,即将预处理后的铜丝嵌入到块状钛基体中,制备包含"准相界面"的样品。观察在600～700℃真空烧结不同时间时的钛铜界面的扩散情况,研究了烧结温度和保温时间对扩散层厚度的影响。结果表明,扩散层的厚度随烧结温度的提高和保温时间的延长而增厚。
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关键词
ti-cu扩散偶
相界面
扩散层
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Keywords
ti-cu diffusion couples
phase interface
diffusion layer
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分类号
TG146.23
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名Ti-Ni-Cu三元扩散偶的界面研究
被引量：6
- 3
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作者
李敏
李世春
宋玉强
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机构
中国石油大学(华东)机电工程学院材料系
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2008年第4期17-19,共3页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50371059)
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文摘
采用"铆钉法"制备了界面为曲面的Ti-Ni-Cu三元扩散偶,使用光镜和扫描电镜,结合电子探针微区元素分析技术,对扩散反应进行了分析。结果表明,Ti-Ni-Cu三元扩散偶在973K反应200h,共生成了10个扩散溶解反应层,其中包括两个Ti-Ni二元金属间化合物(Ti2Ni,TiNi);3个Ti-Cu二元金属间化合物(TiCu,Ti3Cu4和TiCu4);5个Ti-Ni-Cu三元金属间化合物(TiNi2Cu,CuNi29Ti10,Cu3NiTi8,Cu12NiTi7,Ti50Ni32Cu18)。
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关键词
ti—Ni—cu三元扩散偶
扩散溶解反应层
界面迁移
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Keywords
ti-Ni-cu tripe diffusion couples
diffusion-dissolution reaction layer
interface migration
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分类号
TG453.9
[金属学及工艺—焊接]
TG111.6
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